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intel

廠商產(chǎn)品 +關(guān)注17人關(guān)注

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intel資訊

Cadence數(shù)字和定制/模擬流程在Intel 18A工藝技術(shù)上通過認(rèn)證

Cadence? 設(shè)計(jì) IP 支持 Intel 代工廠的這一節(jié)點(diǎn),并提供相應(yīng)的制程設(shè)計(jì)套件(PDK),用于加速一系列應(yīng)用的開發(fā),包括低功耗消費(fèi)電子、高性...

2024-02-27 標(biāo)簽:CadenceintelSoC芯片 853 0

Cadence數(shù)字和定制/模擬流程通過Intel 18A工藝技術(shù)認(rèn)證

Cadence近日宣布,其數(shù)字和定制/模擬流程在Intel的18A工藝技術(shù)上成功通過認(rèn)證。這一里程碑式的成就意味著Cadence的設(shè)計(jì)IP將全面支持In...

2024-02-27 標(biāo)簽:半導(dǎo)體Cadenceintel 1.1k 0

Intel展示3nm的Serdes芯片:PAM 6、224Gb/s

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今年的 ISSCC 會(huì)議在舊金山舉行,來自英特爾、AMD、臺(tái)積電,甚至人工智能初創(chuàng)公司的多場(chǎng)演講都在談?wù)撍麄冞^去的所作所為。

2024-02-26 標(biāo)簽:英特爾二進(jìn)制intel 2.4k 0

Intel宣布8大全新制造工藝:目標(biāo)世界第二

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Intel CEO帕特·基辛格倡導(dǎo)的IDM 2.0半導(dǎo)體制造與代工模式進(jìn)入全新階段。

2024-02-22 標(biāo)簽:處理器芯片設(shè)計(jì)intel 1.5k 0

微處理器的創(chuàng)新發(fā)展歷程

在4004發(fā)布3年后,Intel推出了風(fēng)靡全球的Intel 8080。8位8080具有16KB內(nèi)存,每秒可執(zhí)行290,000條指令,它開啟了微機(jī)時(shí)代。8...

2024-02-20 標(biāo)簽:處理器armintel 1.3k 0

英特爾德國馬格德堡廠1.5nm先進(jìn)制程領(lǐng)跑芯片制造

基辛格明確說道:“馬格德堡工廠一旦上線,就將處于行業(yè)前沿。我們先進(jìn)的工藝技術(shù)也隨之進(jìn)入大規(guī)模生產(chǎn)階段,那就是被我們稱為的Intel 18A以及更低納米級(jí)...

2024-01-19 標(biāo)簽:半導(dǎo)體intel制造技術(shù) 1.5k 0

2023年全球半導(dǎo)體Top10榜單生變:Intel奪回第一,NVIDIA躋身前五

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1月16日,國際調(diào)研機(jī)構(gòu)Gartner發(fā)布2023年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的最新數(shù)據(jù),根據(jù)Gartner公司的初步結(jié)果,2023年全球半導(dǎo)體收入總額為5330億...

2024-01-19 標(biāo)簽:半導(dǎo)體NVIDIAintel 5.9k 0

Intel的全新汽車戰(zhàn)略

在剝離Mobileye后,Intel一直在探索如何在擁擠的汽車芯片市場(chǎng)中有所作為。

2024-01-16 標(biāo)簽:電動(dòng)車電源管理intel 1.1k 0

酷睿第14代i5-14400評(píng)測(cè)結(jié)果

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由于初代Intel 4制程工藝不論是頻率還是功耗都無法滿足頂級(jí)桌面處理器的需求,這就導(dǎo)致了酷睿第14代處理器依然沿用Intel 7制程工藝,架構(gòu)也沒有變...

2024-01-10 標(biāo)簽:處理器cpuintel 5.9k 0

晶圓代工12nm市場(chǎng)開始出現(xiàn)變局

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更先進(jìn)的技術(shù)自然會(huì)帶來更高的利潤(rùn),這是臺(tái)積電無與倫比的優(yōu)勢(shì),7nm及更先進(jìn)的制程占比越高,也就意味著臺(tái)積電的營收會(huì)越高,毛利率會(huì)越高,其他從業(yè)者與臺(tái)積電...

2024-01-09 標(biāo)簽:臺(tái)積電IC設(shè)計(jì)intel 1.5k 0

適配版圖再擴(kuò)大!憶聯(lián)多項(xiàng)產(chǎn)品通過Intel VROC技術(shù)認(rèn)證

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近日,深圳憶聯(lián)信息系統(tǒng)有限公司(簡(jiǎn)稱:憶聯(lián))的數(shù)據(jù)中心級(jí)固態(tài)硬盤UH711a以及企業(yè)級(jí)固態(tài)硬盤UH811a/UH831a與英特爾VROC7.8完成兼容認(rèn)...

2024-01-09 標(biāo)簽:cpuintelSSD 1.2k 0

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Emerald Rapids將成為2023年的主打產(chǎn)品,預(yù)期將于今年第四季登場(chǎng),基于Intel 7的制程技術(shù)。這款新一代的 Xeon 處理器將提供更高的...

2024-01-03 標(biāo)簽:cpuintel服務(wù)器 2k 0

ASML首臺(tái)2nm光刻機(jī)優(yōu)先交付Intel!

據(jù)悉,每臺(tái)新機(jī)器的成本超過3億美元,可幫助計(jì)算機(jī)芯片制造商生產(chǎn)更小、更快的半導(dǎo)體。

2023-12-29 標(biāo)簽:intel光刻機(jī)5nm 1.6k 0

Intel 14代酷睿非K系列型號(hào)即將發(fā)布

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首批六款K系列型號(hào)之后,Intel將在2024年1月7日,也就是大戰(zhàn)期間,正式解禁14代酷睿的非K系列型號(hào)。

2023-12-28 標(biāo)簽:intel晶體管酷睿 2.8k 0

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【2023?年12?月?21?日,美國圣何塞訊】Supermicro, Inc.(納斯達(dá)克股票代碼:SMCI) 作為AI、云端、存儲(chǔ)和?5G/邊緣領(lǐng)域的...

2023-12-21 標(biāo)簽:處理器intelSupermicro 1.7k 0

聯(lián)想發(fā)布上市兩款A(yù)I PC 搭載Intel酷睿Ultra處理器

聯(lián)想發(fā)布上市兩款A(yù)I PC 在2023英特爾新品發(fā)布會(huì)暨AI技術(shù)創(chuàng)新派對(duì)上聯(lián)想同步發(fā)布了聯(lián)想ThinkPad X1 Carbon AI 、聯(lián)想小新Pro...

2023-12-15 標(biāo)簽:聯(lián)想PCintel 1.4k 0

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通過IntelCorei3-N305、IntelAtomx7211E和Intel處理器N系列平臺(tái)的無盡潛力,最新BOXER-6617-ADN代表了強(qiáng)大、...

2023-12-09 標(biāo)簽:處理器工業(yè)計(jì)算機(jī)intel 1k 0

龍芯中科公布3A6000和Intel-i3 10100的實(shí)測(cè)成績(jī)對(duì)比

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今天新一代國產(chǎn)CPU龍芯3A6000正式發(fā)布。按照官方的說法,其總體性能與英特爾2020年上市的第10代酷睿四核處理器相當(dāng)。

2023-11-29 標(biāo)簽:處理器cpuintel 2.4k 0

簡(jiǎn)單認(rèn)識(shí)IA-64架構(gòu)處理器

IA- 64 架構(gòu)處理器(IA - 64 Processors )最早為安騰架構(gòu) (Itanium Architecture)處理器的縮寫,支持64 位...

2023-11-27 標(biāo)簽:處理器計(jì)算機(jī)intel 2.5k 0

Intel 52年來最大變革——Meteor Lake

酷睿Ultra將帶來Intel處理器誕生52年來史上最大的一次變革,首次在消費(fèi)級(jí)領(lǐng)域采用分離式模塊化架構(gòu),升級(jí)全新的Intel 4制造工藝和封裝技術(shù)、全...

2023-11-24 標(biāo)簽:cpuintel酷睿處理器 1.1k 0

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    IOT
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    IoT是Internet of Things的縮寫,字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”,準(zhǔn)確的翻譯應(yīng)該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)(Internet of Things)又稱傳感網(wǎng),簡(jiǎn)要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
  • 海思
    海思
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  • STM32F103C8T6
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    STM32F103C8T6是一款集成電路,芯體尺寸為32位,程序存儲(chǔ)器容量是64KB,需要電壓2V~3.6V,工作溫度為-40°C ~ 85°C。
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    數(shù)字隔離技術(shù)常用于工業(yè)網(wǎng)絡(luò)環(huán)境的現(xiàn)場(chǎng)總線、軍用電子系統(tǒng)和航空航天電子設(shè)備中,尤其是一些應(yīng)用環(huán)境比較惡劣的場(chǎng)合。數(shù)字隔離電路主要用于數(shù)字信號(hào)和開關(guān)量信號(hào)的傳輸。另一個(gè)重要原因是保護(hù)器件(或人)免受高電壓的危害。本文詳細(xì)介紹了數(shù)字隔離器工作原理及特點(diǎn),選型及應(yīng)用,各類數(shù)字隔離器件性能比較等內(nèi)容。
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    Wi-Fi模塊又名串口Wi-Fi模塊,屬于物聯(lián)網(wǎng)傳輸層,功能是將串口或TTL電平轉(zhuǎn)為符合Wi-Fi無線網(wǎng)絡(luò)通信標(biāo)準(zhǔn)的嵌入式模塊,內(nèi)置無線網(wǎng)絡(luò)協(xié)議IEEE802.11b.g.n協(xié)議棧以及TCP/IP協(xié)議棧。傳統(tǒng)的硬件設(shè)備嵌入Wi-Fi模塊可以直接利用Wi-Fi聯(lián)入互聯(lián)網(wǎng),是實(shí)現(xiàn)無線智能家居、M2M等物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的重要組成部分。
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    MPU-6000(6050)為全球首例整合性6軸運(yùn)動(dòng)處理組件,相較于多組件方案,免除了組合陀螺儀與加速器時(shí)間軸之差的問題,減少了大量的封裝空間。
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    LM2596
    +關(guān)注
    LM2596是降壓型電源管理單片集成電路的開關(guān)電壓調(diào)節(jié)器,能夠輸出3A的驅(qū)動(dòng)電流,同時(shí)具有很好的線性和負(fù)載調(diào)節(jié)特性。固定輸出版本有3.3V、5V、12V,可調(diào)版本可以輸出小于37V的各種電壓。
  • 光立方
    光立方
    +關(guān)注
    光立方是由四千多棵光藝高科技“發(fā)光樹”組成的,在2009年10月1日天安門廣場(chǎng)舉行的國慶聯(lián)歡晚會(huì)上面世。這是新中國成立六十周年國慶晚會(huì)最具創(chuàng)意的三大法寶之首。
  • K60
    K60
    +關(guān)注
  • STM32單片機(jī)
    STM32單片機(jī)
    +關(guān)注
    STM32系列基于專為要求高性能、低成本、低功耗的嵌入式應(yīng)用專門設(shè)計(jì)的ARM Cortex-M3內(nèi)核
  • Nexperia
    Nexperia
    +關(guān)注
    Nexperia是大批量生產(chǎn)基本半導(dǎo)體的領(lǐng)先專家,這些半導(dǎo)體是世界上每個(gè)電子設(shè)計(jì)都需要的組件。該公司廣泛的產(chǎn)品組合包括二極管、雙極晶體管、ESD 保護(hù)器件、MOSFET、GaN FET 以及模擬和邏輯IC。
  • 步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器
    步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器
    +關(guān)注
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    cD4046是通用的CMOS鎖相環(huán)集成電路,其特點(diǎn)是電源電壓范圍寬(為3V-18V),輸入阻抗高(約100MΩ),動(dòng)態(tài)功耗小,在中心頻率f0為10kHz下功耗僅為600μW,屬微功耗器件。本章主要介紹內(nèi)容有,CD4046的功能 cd4046鎖相環(huán)電路,CD4046無線發(fā)射,cd4046運(yùn)用,cd4046鎖相環(huán)電路圖。
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數(shù)字隔離器 ESD 保護(hù) 收發(fā)器 橋接器 多路復(fù)用器 氮化鎵 PFC 數(shù)字電源
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