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標(biāo)簽 > led封裝
LED（發(fā)光二極管）封裝是指發(fā)光芯片的封裝，相比集成電路封裝有較大不同。LED的封裝不僅要求能夠保護燈芯，而且還要能夠透光。所以LED的封裝對封裝材料有特殊的要求。
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芯片是LED最關(guān)鍵的原物料，其質(zhì)量的好壞，直接決定了LED的性能。特別是用于汽車或固態(tài)照明設(shè)備的高端LED，絕對不容許出現(xiàn)缺陷，也就是說此類設(shè)備的可靠性...
LED 封裝固晶全流程揭秘：錫膏如何撐起芯片“安家”的關(guān)鍵一步？
LED 封裝固晶流程包括基板清潔、錫膏印刷/點膠、芯片貼裝、回流焊及檢測，其中錫膏是連接芯片與基板的核心材料。其合金成分決定焊點導(dǎo)熱導(dǎo)電性能，粘度和顆粒...
1. 引言 隨著電子技術(shù)的快速發(fā)展，半導(dǎo)體器件在各個領(lǐng)域的應(yīng)用越來越廣泛。為了保護半導(dǎo)體芯片免受物理損傷、化學(xué)腐蝕和環(huán)境影響，封裝技術(shù)應(yīng)運而生。LED封...
2024-10-17 標(biāo)簽：發(fā)光二極管LED封裝半導(dǎo)體封裝 2142 0
如何正確使用底部填充膠?底部填充膠，作為一種重要的電子封裝材料，廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體封裝、集成電路板、LED封裝等領(lǐng)域。它不僅能夠提高產(chǎn)品的機械強度，還能有...
貼片LED是一種廣泛使用的電子元件，具有許多優(yōu)點，如高亮度、低功耗、長壽命等。然而，使用貼片LED也需要注意一些問題，以確保其正常工作和延長使用壽命。
復(fù)雜電子設(shè)備的熱表征：結(jié)構(gòu)函數(shù)基礎(chǔ)知識入門詳解
過去，導(dǎo)致系統(tǒng)故障的主要原因是關(guān)鍵元器件過熱。在一些系統(tǒng)的最熱點上，半導(dǎo)體結(jié)溫可能達到 150°C或更高，非常接近其工作極限。
直插式LED燈珠和貼片式LED燈珠是兩種常見的LED封裝形式，它們在結(jié)構(gòu)、優(yōu)點和適用場景上存在一些明顯的差異。
之前朋友送了一包弘凱光電的iCLed35系列的樣品，一直都放在抽屜里沒有碰過。正好最近遇到客戶在做氛圍燈時選擇了他家的產(chǎn)品，便抽空研究了一下，從使用感受...
數(shù)碼管：是由7個LED封裝在一起組成的“8”字型的器件，再加上一位小數(shù)點，器件中就一共包含有8個LED燈。其他任何多位數(shù)碼管也都是1位數(shù)碼管集合而成。
一文了解LED有關(guān)的光源定義？光源的定義是很廣泛的，LED 陣列、LED 模塊以及LED 燈都屬于光源。
LED顯示屏在我們安裝完成后，會有一個質(zhì)量驗收交付使用的過程，也是我們自己檢查安裝效果的過程，具體檢查驗收可以從平整度、亮度及可視角度、白平衡效果、色彩...
2023-09-21 標(biāo)簽：控制系統(tǒng)LED顯示屏LED顯示 1787 0
LED 封裝材料主要可分為：基板材料、固晶互連層材料、環(huán)氧樹脂材料。
浩寶推出IGBT功率半導(dǎo)體無空洞、高可靠真空焊接設(shè)備
隨著全球新能源的發(fā)展，功率半導(dǎo)體行業(yè)正在快速發(fā)展。IGBT功率模塊在封裝焊接時有著低空洞率、高可靠性、消除氧化、高效生產(chǎn)等需求
有機硅，即有機硅化合物， 指含有 Si-O 鍵、且至少有一個有機基是直接與硅原子相連的化合物。有機硅產(chǎn) 品的關(guān)鍵性能包含優(yōu)異的耐溫性，即高溫、低溫環(huán)境下...
就算是紫銅支架，渡銀有40、60、80、100等，價格也相差很大，從0.13元到0.18元不等。0.8元左右的基本就是60渡銀做的，1元的基本是80以上...
目前LED顯示封裝技術(shù)分為三個階段，分別是:傳統(tǒng)LED封裝、Mini-LED封裝和Micro-LED封裝。
LED器件占LED顯示屏成本約40%～70%，LED顯示屏成本的大幅下降得益于LED器件的成本降低。
覆銅陶瓷基板（Direct Plating Copper, DPC）工藝：是一種用于制備高密度電子封裝材料的工藝方法。
良好的器件散熱依賴于優(yōu)化的散熱結(jié)構(gòu)設(shè)計、封裝材料選擇（熱界面材料與散熱基板）及封裝制造工藝等。
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