技術(shù)前沿：LED 芯片封裝材料

有機硅，即有機硅化合物， 指含有 Si-O 鍵、且至少有一個有機基是直接與硅原子相連的化合物。有機硅產(chǎn) 品的關(guān)鍵性能包含優(yōu)異的耐溫性，即高溫、低溫環(huán)境下的結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性；良好的耐 候性，即大氣環(huán)境中不易被紫外線及臭氧所分解；穩(wěn)定的電絕緣性能，即產(chǎn)品介 電損耗小、耐高壓、具有優(yōu)異的表面電阻系數(shù)等。環(huán)氧樹脂指分子中含有兩個或 兩個以上環(huán)氧基的有機高分子化合物，具有力學(xué)性能高、內(nèi)聚力強、分子結(jié)構(gòu)致 密，粘接性能優(yōu)異，固化收縮率小、內(nèi)應(yīng)力小，絕緣、防腐性及耐熱性優(yōu)良等特 點。上述有機硅及環(huán)氧樹脂材料關(guān)鍵性能滿足電子元器件產(chǎn)品粘接、包封中的重 要性能需求，對封裝后電子器件的可靠性、使用壽命等有著重要作用，促使了有 機硅及環(huán)氧樹脂材料在電子電器封裝領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用及持續(xù)發(fā)展。 ?

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LED 芯片封裝除需要滿足芯片封裝高精密度和器件可靠性要求外，還需保 證光學(xué)性能的實現(xiàn)，因此封裝工藝要求極為嚴格。作為 LED 芯片封裝工藝中的核心材料之一，在起到粘接、固定、包封等基本功 能的基礎(chǔ)上，還需具備折射、透光、導(dǎo)電、導(dǎo)熱、水汽阻隔、減震抗沖等各類復(fù) 合功能，產(chǎn)品性能及質(zhì)量穩(wěn)定性對于 LED 器件、模組及終端產(chǎn)品的光效、可靠 性、壽命均有著重要的影響，進而決定了其較高的產(chǎn)品附加值。

LED 芯片封裝用電子膠粘劑主要產(chǎn)品包含高折射率有機硅封裝膠、Mini LED 有機硅封裝膠、有機硅固晶膠、電子環(huán)氧封裝膠、LED 環(huán)氧模塑料、導(dǎo)電 銀膠等，已廣泛應(yīng)用于新型顯示、半導(dǎo)體通用照明、半導(dǎo)體專用照明、半導(dǎo)體器 件封裝、航空航天等領(lǐng)域。主要應(yīng)用于 LED 芯片封裝過程中的包封、固晶環(huán)節(jié)。系列產(chǎn)品可適用于倒裝結(jié)構(gòu)、正裝 結(jié)構(gòu)、垂直結(jié)構(gòu)等不同種類芯片及 SMD、POB、COB 及 CSP 等多種新型 LED 芯片封裝方式，產(chǎn)品具體應(yīng)用場景示例如下：

主要性能需求 電子封裝材料的應(yīng)用性能體系較為復(fù)雜，主要包含光學(xué)性能、可靠性、工藝 操作性及穩(wěn)定性四大類別。在對某一特定性能進行優(yōu)化的過程中，配方中聚合物 成分之間的反應(yīng)可能對其他性能指標產(chǎn)生不利影響。因此，各類性能之間的平衡 兼顧及共同優(yōu)化具有較高的技術(shù)門檻。

隨著新型顯示、半導(dǎo)體通用照明、半導(dǎo)體專用照明等下游應(yīng)用領(lǐng)域持續(xù)發(fā)展， LED 芯片封裝工藝快速演進，形成了多種封裝工藝并存的市場格局。輕薄化、 微間距、高光效等封裝技術(shù)發(fā)展趨勢對電子封裝材料的性能要求持續(xù)提升。

同時隨著封裝形式、芯片結(jié)構(gòu)、基材種類不斷豐富，下游客戶封裝工藝技術(shù)路線不斷 更新，對電子封裝材料廠商產(chǎn)品儲備豐富度提出更高要求。電子封裝材料技術(shù)難 點在于需將下游客戶對于電子封裝材料的應(yīng)用需求從工藝和性能兩方面轉(zhuǎn) 化為產(chǎn)品的技術(shù)指標要求，并通過核心成分設(shè)計及自主合成、配方開發(fā)優(yōu)化、關(guān) 鍵工藝流程把控，實現(xiàn)技術(shù)指標調(diào)整及平衡。

有機硅封裝材料生產(chǎn)工藝

有機硅封裝材料主要為雙組分型，核心成分包含有機硅樹脂、交聯(lián)劑和 增韌劑及抑制劑、鉑金催化劑等助劑，A 組分主要包含有機硅樹脂、增韌劑及鉑 金催化劑，B 組分主要由有機硅樹脂、交聯(lián)劑及抑制劑組成。

主要生產(chǎn)工藝流程包含有機硅樹脂、交聯(lián)劑、增韌劑 等硅基聚合物及其他助劑的自主合成、配膠兩個階段。硅基聚合物自主合成階段 以苯基硅氧烷、含氫硅烷、封端劑等作為原材料，經(jīng)水解縮合、脫水、萃取、提 純等步驟形成硅基聚合物半成品。配膠流程主要為將硅基聚合物按照特定配方、比例進行混合，經(jīng)過濾、包裝形成 A 組分、B 組分成品，提供給客戶使用。

電子環(huán)氧封裝膠工藝流程

環(huán)氧封裝材料主要為雙組分或三組分型，主要成分包括環(huán)氧樹脂、固化 劑、催化劑及其他助劑，按照自主設(shè)計的產(chǎn)品配方，經(jīng)溶解混合、環(huán)氧化反應(yīng)、混合熔融等關(guān)鍵工藝，形成 A 組分、B 組分及 C 組分（二氧化硅粉等粉劑）產(chǎn) 品，提供給客戶使用，其中 A、B 組分的具體工藝流程如下：

A 組分的主要工藝流程包含增韌環(huán)氧樹脂合成及多種環(huán)氧樹脂按照產(chǎn)品配 方混合熔融并加入助劑形成 A 組分兩大步驟。其中，增韌環(huán)氧樹脂的合成制備 主要包括溶解混合、環(huán)氧化反應(yīng)、混合熔融等關(guān)鍵步驟。

B 組分的主要原材料包含酸酐及助劑，經(jīng)加熱混合形成 B 組分。

LED 環(huán)氧模塑料工藝流程

LED 環(huán)氧模塑料產(chǎn)品的主要工藝流程包含配料、高速混合、雙螺桿反應(yīng)擠 出、冷卻、破碎、打餅等六個主要步驟。主要工藝流程步驟的具體情況如下：A、配料：將粉末狀環(huán)氧樹脂、固化劑及其他助劑進行配料、投料。B、高速混合：在高速混合機內(nèi)對混合物料進行常溫高速攪拌，使物料混合 均勻。C、雙螺桿反應(yīng)擠出：將高混罐內(nèi)混合好的原料通過卸料閥門轉(zhuǎn)移到雙螺桿 擠出機的喂料器內(nèi)，經(jīng)過加熱反應(yīng)后，物料從雙螺桿擠出機擠出。D、冷卻：物料經(jīng)雙螺桿擠出機反應(yīng)后溫度一般在 80℃左右，需進入壓片冷 卻裝置，將物料壓成薄片、快速降溫。E、破碎：物料降溫后形成脆性較強的薄片，通過粉碎裝置可以使物料粉碎 成 1mm 以下的粉末。F、打餅：將粉狀物料通過物理加壓的方式，使用打餅機和模具打成餅狀產(chǎn) 品。

行業(yè)發(fā)展概況

電子封裝材料行業(yè)屬于國家重點扶持和發(fā)展的戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)中的新材料 產(chǎn)業(yè)。電子封裝材料是指在電子元器件封裝過程中使用的特定功能材料，其主要 作用是對電子器件組成系統(tǒng)、實施功能的固定、支撐及保護，形成整體結(jié)構(gòu)的同 時，滿足器件的導(dǎo)電、散熱、抗腐蝕、絕緣、減振及光學(xué)性能等不同性能需求， 屬于電子元器件及電子電器制造關(guān)鍵材料之一，在電子材料中占據(jù)重要地位。

電子封裝材料產(chǎn)品類型豐富，市場空間十分廣闊，電子膠粘劑作為電子封裝 材料主要類別之一，受益于下游及終端應(yīng)用領(lǐng)域的快速增長帶動，近年來市場需 求井噴式擴張。根據(jù) QY Research 數(shù)據(jù)，2021 年，全球電子膠粘劑市場規(guī)模達到 428 億元，預(yù)計 2028 年將增長至 705 億元，年復(fù)合增長率（CAGR）達 7.3%。

LED 背光模組為液晶顯示屏光源，廣闊的市場空間帶動電子封裝材料市 場持續(xù)發(fā)展

由于液晶材料本身不具有發(fā)光特性，液晶顯示屏主體部分一般由液晶顯示面 板和 LED 背光模組組成。

LED 背光模組作為 TFT-LCD 液晶顯示屏的重要驅(qū)動性光源，其發(fā)展主要受 液晶顯示行業(yè)及終端領(lǐng)域發(fā)展推動。

液晶顯示背光模組用 LED 器件進一步向大功率方向 發(fā)展，單顆 LED 燈珠功率達 2-3W，對于有機硅封裝材料的耐光老化、耐熱老化、 阻隔性等可靠性提出更高要求，持續(xù)推動有機硅封裝材料逐步邁向高端。

LED 全彩顯示在大尺寸顯示領(lǐng)域具有顯著優(yōu)勢，小間距 LED 顯示技術(shù) 持續(xù)滲透

LED 全彩顯示屏由 RGB 三色 LED 燈珠組成，具有高亮度、可實現(xiàn)超大尺 寸、技術(shù)發(fā)展較為成熟等特點。目前，LED 顯示屏已實現(xiàn)高清晰度、高分辨率 及長時間性能穩(wěn)定，廣泛應(yīng)用于廣告?zhèn)髅健⑽幕菟?、體育場館、高端會議室、 交通控制、高端車展、安防、夜景經(jīng)濟等領(lǐng)域。

近年來，隨著 LED 封裝技術(shù)不斷成熟，成本快速下降，超高清、高密度小 間距 LED 全彩顯示技術(shù)發(fā)展迅速。點間距指兩枚 LED 燈珠中心點間的距離，小 間距 LED 全彩顯示屏點間距一般在 1-2.5mm 之間。小間距全彩 LED 顯示屏具有 高刷高亮、畫質(zhì)逼真、壽命長、無拼縫、高耐用性等優(yōu)勢，隨著間距不斷縮小， 像素密度增大，分辨率也隨之得到大幅提升。目前，小間距全彩 LED 應(yīng)用領(lǐng)域 以政府、公安、能源和交通領(lǐng)域為主。未來，隨著制造技術(shù)提升，商用市場及民 用市場滲透率將進一步增長。

目前，LED 全彩顯示屏用器件的主要封裝方式為 SMD 和 COB 封裝。自 2016 年小間距產(chǎn)品進入快速增長期以來，封裝技術(shù)變革不斷加快，倒裝芯片 COB 封 裝技術(shù)逐步興起。應(yīng)用于 LED 全彩顯示屏及小間距 LED 全彩顯示屏 領(lǐng)域的產(chǎn)品類型為環(huán)氧樹脂封裝材料，包含電子環(huán)氧封裝膠、LED 環(huán)氧模塑料 （EMC）等。LED 全彩顯示屏封裝技術(shù)的豐富及迭代對環(huán)氧電子封裝材料產(chǎn)品 提出新的性能需求，推動行業(yè)技術(shù)創(chuàng)新性發(fā)展。

Mini/Micro LED 為新一代主流顯示技術(shù)，Mini LED 迎來市場爆發(fā)期

Mini/Micro LED 顯示具有自發(fā)光、低功耗、高穩(wěn)定等特性，是下一代主流顯示技術(shù)的重要選擇，相比 OLED 和 LCD 具有更高的發(fā)光效率、更長的壽命和更 高的亮度，同時具備輕薄、省電和全天候使用的優(yōu)勢。

2012 年，隨著 LED 芯片尺寸的不斷縮小，Micro LED 概念首次被提出。Micro LED（微型發(fā)光二極管）由微米級半導(dǎo)體發(fā)光單元陣列組成，是指將傳統(tǒng)的 LED 陣列微小化，通過巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)，將 LED 芯片移至基板上，可形成任意尺寸顯 示屏，Micro LED 產(chǎn)品的定義通常為芯片尺寸小于 100μm，點間距小于 0.1mm。Micro LED 雖在各項顯示指標方面都能夠達到最高的效果，但目前其在芯片制作、 巨量轉(zhuǎn)移、檢測修復(fù)等領(lǐng)域尚有很多技術(shù)問題亟待解決，生產(chǎn)工藝尚未成熟，量 產(chǎn)成本較高。

因此，現(xiàn)階段擁有成熟技術(shù)的 Mini LED 成為新一代主流商業(yè)化技 術(shù)。Mini LED 產(chǎn)品芯片尺寸介于小間距全彩 LED 和 Micro LED 之間，芯片尺寸 通常為 100-300μm，點間距在 0.1-1mm 之間。受益于 Mini LED 背光模組及 Mini LED 顯示屏兩大應(yīng)用場景的雙重驅(qū)動，市場規(guī)模有望迎來快速成長。

近年來，OLED 顯示技術(shù)以其高對比度、響應(yīng)時間短、更薄的外形和卓越的 靈活性等優(yōu)勢對小尺寸及高端液晶顯示產(chǎn)品形成沖擊，但 Mini LED 背光模組的 應(yīng)用顯著提升液晶顯示產(chǎn)品性能，在高端產(chǎn)品領(lǐng)域與 OLED 直接競爭。

Mini LED 背光將 LED 燈珠尺寸縮小、采用巨量 LED 晶粒作為液晶顯示背 光源，能夠以全矩陣式的方式進行分區(qū)調(diào)光，控制暗部區(qū)域顯示，減少漏光，強 化對比度及分辨率，達到高清效果，呈現(xiàn)更細致的畫面。

同時，Mini LED 可減 少光學(xué)混光距離，實現(xiàn)超薄化，搭配軟性基板亦可用于曲面屏。與 OLED 相比， Mini LED 背光還具有無頻閃、無燒屏、工作壽命長、更高能效等優(yōu)勢，可節(jié)省 40%電能損耗。

相同對比度條件下，采用 Mini LED 背光的液晶面板價格僅約為 OLED 面板的 70-80%，但液晶畫面顯示效果卻 能大幅提升，且保留了 LCD 技術(shù)高亮度、長壽命的優(yōu)點。

2019 年以來，隨著 Mini LED 背光技術(shù)在良率及成本方面逐步突破，龍頭企 業(yè)紛紛推出應(yīng)用該技術(shù)的平板電腦、筆記本電腦、電視、AR/VR 等終端產(chǎn)品， 加快產(chǎn)業(yè)布局，推動 Mini LED 技術(shù)在全產(chǎn)業(yè)鏈進入快速滲透階段。蘋果、華為、 小米等智能終端廠商選擇 Mini LED 以追求極致顯示效果與智慧物聯(lián)融合；三星、LG、TCL、海信等傳統(tǒng)電視廠商希望提升傳統(tǒng)液晶電視顯示效果；京東方、TCL 華星等面板廠商希望通過推廣 Mini LED 延長 LCD 產(chǎn)線的生產(chǎn)周期，獲得超額 收益；群創(chuàng)、友達等中國臺灣面板廠商未投資 OLED 產(chǎn)線，同樣主推 Mini LED 顯示方案。

國內(nèi)芯片及封裝廠商同樣將 Mini LED 視為未來的主要競爭優(yōu)勢之一， 晶元光電、三安光電、華燦光電、澳洋順昌等 LED 芯片巨頭及鴻利智匯、兆馳 股份、瑞豐光電、國星光電等 LED 封裝龍頭企業(yè)紛紛布局。Mini LED 背光在 2021 年迎來實質(zhì)上的大規(guī)模商業(yè)應(yīng)用。隨著商業(yè)化后制程良率提升速度加快，預(yù)計 Mini LED 背光顯示成本將以每年 15-20%的幅度下降，推動市場規(guī)模增長。

隨著 Mini LED 背光技術(shù)應(yīng)用，LED 芯片數(shù)量大幅增加，從原來一臺顯示終 端的幾十顆增長至上萬顆，有機硅封裝材料用量隨之呈指數(shù)級增長。另一方面， Mini LED 背光應(yīng)用促進了 COB 和 COG 等無支架、可實現(xiàn)芯片密集排列、平整 度高的超薄化封裝技術(shù)推廣，對封裝材料、基板等其他主材的可靠性提出更高要 求，封裝環(huán)節(jié)價值占比顯著提升，推動上游材料前沿技術(shù)發(fā)展及產(chǎn)品更新迭代。

Mini LED 直顯技術(shù)是小間距 LED 全彩顯示技術(shù)的升級，使用大量 RGB 全 彩 LED 芯片作為像素點，封裝后作為顯示屏直接顯示，具有高分辨率、反應(yīng)時 間短、無縫拼接及可實現(xiàn)超大尺寸的優(yōu)點。Mini LED 顯示屏應(yīng)用方向主要包括影院顯示、交通廣告、租賃、體育比賽等高端民用市場。目前，Mini LED 直顯 技術(shù)成熟度仍有較大提升空間，隨著 COB 封裝技術(shù)的進步，成本有望快速下降， 將逐漸替代小間距 LED 全彩顯示等超大尺寸顯示方案，帶動用于 Mini LED 直顯 的環(huán)氧封裝材料市場規(guī)模擴張。

顯示面板應(yīng)用廣泛，下游市場發(fā)展對電子封裝材料行業(yè)起到重要支撐作 用

近年來，我國以廣闊的消費市場和成熟的制造能力承接國際電子產(chǎn)品生產(chǎn)基 地轉(zhuǎn)移，產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新能力和綜合競爭力邁向新臺階。隨著智能手機、平板電腦、筆 記本電腦等成熟消費電子產(chǎn)品的普及以及可穿戴設(shè)備、AR/VR 設(shè)備等新興產(chǎn)品 涌現(xiàn)，新型顯示行業(yè)存量和增量市場廣闊，拉動電子封裝材料需求增長。同時， 我國電子信息制造業(yè)正加速結(jié)構(gòu)調(diào)整與動能轉(zhuǎn)換，高端化、智能化發(fā)展成果顯著， 推動關(guān)鍵環(huán)節(jié)技術(shù)突破，芯片材料、顯示材料、電子封裝材料產(chǎn)業(yè)鏈升級加速。

半導(dǎo)體照明是指以發(fā)光二極管（Light-emitting diode,簡稱 LED）為基本器件 的新興照明技術(shù)。相較傳統(tǒng)白熾燈及鹵素?zé)?，半?dǎo)體照明具有光效高、壽命長、 低熱量、多色彩、綠色環(huán)保等優(yōu)勢，成為第四代照明光源。

未來，半導(dǎo)體通用照明市場滲透率繼續(xù)穩(wěn)步提升，車用照明、智慧照明、 植物照明、健康照明等新興半導(dǎo)體專用照明市場迎來快速發(fā)展機遇，產(chǎn)業(yè)的持續(xù) 規(guī)模擴張將有力帶動有機硅封裝材料需求增長。

按照應(yīng)用領(lǐng)域不同，半導(dǎo)體照明可分為通用照明及專用照明。半導(dǎo)體通用照 明指適用于家居、辦公等非特定場景下的照明應(yīng)用，是對傳統(tǒng)照明燈具替代最為 完善的領(lǐng)域。目前，我國半導(dǎo)體通用照明行業(yè)已進入成熟期，市場規(guī)模龐大，增 速趨緩。根據(jù)國家半導(dǎo)體照明工程研發(fā)及產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟（CSA）數(shù)據(jù)，2021 年，在 出口市場的強力帶動下，我國通用照明市場規(guī)模達 3034 億元?！笆奈濉睍r期， 在我國加速推進“碳達峰、碳中和”背景下，高效 LED 照明是推動節(jié)能降耗的 有效途徑和重要抓手，通用照明產(chǎn)品的光效、光品質(zhì)、壽命提升及低碳化發(fā)展將 為技術(shù)演進及市場拓展帶來新動能，對芯片及電子封裝材料等上游材料行業(yè)及中 游封裝行業(yè)提出更高的性能需求，推動產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)持續(xù)升級。

半導(dǎo)體專用照明主要包含車用照明、智慧照明、植物照明、健康照明等，屬 于半導(dǎo)體照明的新興領(lǐng)域，技術(shù)更新速度快，對照明器件的光效、光譜等有著特定需求，進而對電子封裝材料的光學(xué)性能提出定制化需求，推動產(chǎn)業(yè)鏈邁向高端。半導(dǎo)體專用照明市場滲透率正處于快速增長期，電子封裝材料在其市場爆發(fā)式增 長的帶動下，市場規(guī)模有望持續(xù)擴容。

車用照明種類豐富，除前照燈、前霧燈、倒車燈等外部照明，也包含壁燈、 頂燈等內(nèi)部照明，轉(zhuǎn)向燈、行車燈、制動燈等外部信號燈等。與傳統(tǒng)車用照明光 源鹵素?zé)艏半療粝啾龋雽?dǎo)體照明具有高亮度、高能效、光衰低及體積小等性能 優(yōu)勢。隨著在光效和成本方面不斷突破，車用半導(dǎo)體照明光源滲透率進入快車道。

智慧照明方面，5G、物聯(lián)網(wǎng)及人工智能等技術(shù)的推廣帶動全球向萬物互聯(lián) 時代邁進，照明行業(yè)亦向著數(shù)字化、智能化、功能集成化進發(fā)。未來，智慧照明 產(chǎn)品將在“智慧城市”、“智慧工廠”、“智慧礦山”等各類應(yīng)用場景中實現(xiàn)融 合，照明設(shè)備將成為集成傳感器、控制器、無線模塊等零部件的智能終端，應(yīng)用 前景廣闊。

室內(nèi)種植農(nóng)業(yè)投資快速升溫，半導(dǎo)體植物照明作為主要技術(shù)環(huán)節(jié)之一，迎來 高速發(fā)展。LED 植物照明可以智慧種植相結(jié)合，通過對植物生長不同階段所需 的光譜、波長值、光照強度及光效的精準控制，有效縮短培育周期，提升種植效 率。植物照明綜合植物光生物學(xué)、照明技術(shù)、光環(huán)境控制等方面，技術(shù)門檻較高。受成本因素影響，目前 LED 植物照明較多應(yīng)用在高附加值的經(jīng)濟作物上。隨著 植物照明逐步在牧草種植和植物工廠得到廣泛應(yīng)用，市場規(guī)?？焖僭鲩L。

健康照明產(chǎn)品的主要應(yīng)用場景為教室、辦公室和家庭，技術(shù)發(fā)展方向為照明 產(chǎn)品光效接近自然光照效果，從而控制對用戶生物節(jié)律和睡眠等的影響，提供健 康的照明環(huán)境。近年來，《建筑照明設(shè)計標準》等多個國家標準出臺，推進了健 康照明產(chǎn)品在教室、辦公和家居照明環(huán)境應(yīng)用，隨著社會對健康照明的重視度提 升，健康照明的市場空間持續(xù)增長。

半導(dǎo)體器件的生產(chǎn)流程包括晶圓制造和封裝測試，其中半導(dǎo)體封裝是指將通 過測試的晶圓按照產(chǎn)品型號及功能需求加工得到獨立芯片的過程，主要起到保護 芯片、支撐芯片、將芯片電極與外界電路連通、保證可靠性等作用，主要工序包 括磨片、劃片、裝片、焊接、包封、切筋、電鍍、打印、成型、測試、包裝等。根據(jù) SEMI 數(shù)據(jù)，2021 年全球半導(dǎo)體材料市場規(guī)模約 643 億美元，我國半導(dǎo)體 材料市場規(guī)模約 99 億美元；其中后道封測耗材占半導(dǎo)體材料的 38%，封裝樹脂 及芯片粘接材料分別占后道封測耗材的 15%及 4%；以此測算，2021 年全球半導(dǎo) 體封裝樹脂及芯片粘接材料市場規(guī)模約 311 億元；我國半導(dǎo)體封裝樹脂及芯片粘 接材料市場規(guī)模約 48 億元。依托有機硅封裝材料、環(huán)氧封裝材料技術(shù)平臺，發(fā) 行人已成功研發(fā)IGBT用有機硅封裝膠、導(dǎo)電銀膠等多款應(yīng)用于半導(dǎo)體器件包封、 芯片粘接環(huán)節(jié)產(chǎn)品，市場應(yīng)用前景廣闊。

航空航天飛行器象征著一個國家科學(xué)技術(shù)的先進水平，由于使用環(huán)境的特殊 性，航空航天應(yīng)用材料需承受超高溫、超低溫、溫度交變、高真空、熱循環(huán)、紫 外線、帶電粒子、微隕石、原子氧等環(huán)境考驗。公司所研制的航空航天用環(huán)氧封 裝材料主要應(yīng)用于航空器中的陀螺儀、導(dǎo)航系統(tǒng)設(shè)備中的傳感器以及導(dǎo)電環(huán)等裝 置，使用條件極為嚴苛，對產(chǎn)品的技術(shù)先進性、質(zhì)量穩(wěn)定性要求極高。公司產(chǎn)品 具有絕緣性好、耐熱高、抗蠕變性能好、線膨脹系數(shù)低，對不同材料尤其是貴金 屬粘接性優(yōu)異等特點，能夠適應(yīng)嚴格的高低溫交變條件，并且具有良好的工藝特 性，能夠保障航空航天飛行器的正常運行。

在此背景下，我國建筑外墻節(jié)能材料行業(yè)呈現(xiàn)快速增長。根據(jù) QYResearch 數(shù)據(jù)，2016-2021 年，我國外墻建筑節(jié)能材料市場規(guī)模由 686.60 億元增長至 1,718.70 億元，復(fù)合增長率達 20.14%。根據(jù) Frost & Sullivan 數(shù)據(jù)，“雙碳”政策 及行業(yè)標準提升背景下，2023 年市場規(guī)模將達 2,346.50 億元。

電子封裝材料工藝水平和產(chǎn)品質(zhì)量對電子器件的性能和使用壽命有著重要 影響，屬于電子元器件及電子電器制造關(guān)鍵材料之一，在電子材料中占據(jù)重要地 位，行業(yè)技術(shù)壁壘高。美國杜邦、日本信越、日本稻畑等國際大型化工企業(yè)深耕 電子封裝材料行業(yè)多年，在技術(shù)研發(fā)方面占據(jù)明顯優(yōu)勢。

2010 年以來，在半導(dǎo) 體、新型顯示及智能終端等產(chǎn)業(yè)產(chǎn)能加速向國內(nèi)轉(zhuǎn)移、中美貿(mào)易摩擦不斷升級的 大背景下，鑒于成本控制、供應(yīng)便利、自主可控需求等多方面因素，電子封裝材 料進口替代需求十分強烈，多項產(chǎn)業(yè)支持政策相繼出臺，為行業(yè)發(fā)展提供了有力 的支持和良好的環(huán)境。

近年來，國內(nèi)廠商逐步啟動進口替代產(chǎn)品研發(fā)，在中低端 電子封裝材料領(lǐng)域已基本實現(xiàn)進口替代。但與國際廠商相比，目前大部分國內(nèi)廠 商在高端電子封裝材料的產(chǎn)品性能、質(zhì)量穩(wěn)定性及產(chǎn)品儲備豐富度方面仍有一定 差距。

電子膠粘劑產(chǎn)品方面，下游領(lǐng)域的快速發(fā)展對產(chǎn)品性能提出了更高要求。目 前，國內(nèi)企業(yè)在中低端的分立器件灌封、普通芯片的粘接及包封等市場已占據(jù)一 定的份額，但高端芯片封裝、消費電子、車用電子和 PCB 板零件裝配等市場仍 由德國漢高、美國陶氏、美國杜邦、日本信越等海外公司主導(dǎo)。隨著 5G、IoT、 AI、Mini/Micro LED 等電子信息新興技術(shù)的快速發(fā)展，作為制造業(yè)關(guān)鍵基礎(chǔ)材 料，電子膠粘劑產(chǎn)品技術(shù)將持續(xù)發(fā)展，并推動產(chǎn)品豐富度快速提升。

審核編輯：劉清