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led芯片

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　　一種固態(tài)的半導(dǎo)體器件，LED的心臟是一個(gè)半導(dǎo)體的晶片，晶片的一端附在一個(gè)支架上，一端是負(fù)極，另一端連接電源的正極，使整個(gè)晶片被環(huán)氧樹脂封裝起來。

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led芯片技術(shù)

抗靜電指標(biāo)差的LED失效分析案例分析金鑒實(shí)驗(yàn)室失效分析方法

隨著LED業(yè)內(nèi)競爭的不斷加劇，LED品質(zhì)受到了前所未有的重視。LED在制造、運(yùn)輸、裝配及使用過程中，生產(chǎn)設(shè)備、材料和操作者都有可能給LED帶來靜電(ES...

2021-11-17 標(biāo)簽：led 靜電 LED芯片 5.1k 0

戶外全彩貼片式SMD顯示屏的優(yōu)勢及性能參數(shù)介紹

LED 顯示屏以其高亮度、耐候性、大尺寸占據(jù)了大尺寸戶內(nèi)、戶外顯示屏的主流市場，而顯像管顯示器（CRT）、液晶顯示器（LCD）及等離子顯示器（PDP）...

2019-07-15 標(biāo)簽：封裝顯示屏 led芯片 5k 0

什么是LED光衰？影響LED光衰的因素

LED光衰是指LED經(jīng)過一段時(shí)間的點(diǎn)亮之后，其光強(qiáng)比初始光強(qiáng)會(huì)降低，且不能恢復(fù)，即降低的部分稱為LED的光衰。

2024-01-30 標(biāo)簽：LED芯片 LED光衰光傳輸 4.9k 0

如何降低大功率白光LED燈的耗電問題

有關(guān)溫升問題具體方法是降低封裝的熱阻抗；維持LED的使用壽命具體方法，是改善芯片外形、采用小型芯片；改善LED的發(fā)光效率具體方法是改善芯片結(jié)構(gòu)、采用小型...

2019-10-18 標(biāo)簽：LED芯片白光LED 4.8k 0

倒裝LED燈絲燈的光學(xué)性能詳解

本文研究倒裝LED燈絲在不同直流電流驅(qū)動(dòng)下的光通量、色溫等輸出光性能隨輸入電流和溫度變化的規(guī)律，比較初態(tài)和穩(wěn)態(tài)（點(diǎn)亮30min之后）的光通量、色溫等，分...

2016-03-03 標(biāo)簽：LED芯片光通量 LED燈絲燈 4.8k 0

LED積分球測試系統(tǒng)中配置的電源對(duì)測試的影響

當(dāng)前市場上的節(jié)能燈種類繁多，而技術(shù)比較先進(jìn)且更環(huán)保的當(dāng)屬LED節(jié)能燈。有數(shù)據(jù)顯示，LED節(jié)能燈比白熾燈省電80％，比熒光節(jié)能燈省電50％。隨著大功率LE...

2014-05-07 標(biāo)簽：LED LED芯片 LED測試 4.8k 0

直插式led燈珠和貼片式led燈珠的優(yōu)點(diǎn)與差異

直插式LED燈珠和貼片式LED燈珠是兩種常見的LED封裝形式，它們?cè)诮Y(jié)構(gòu)、優(yōu)點(diǎn)和適用場景上存在一些明顯的差異。

2023-12-05 標(biāo)簽：LED芯片 LED封裝 SMT封裝 4.8k 0

LED芯片主要的三種流派結(jié)構(gòu)介紹

LED是一種半導(dǎo)體，通電即會(huì)發(fā)光。憑借其高效率、長壽命和其他突出的特點(diǎn)，成為LCD液晶顯示模組的核心材料，為LCD的背光模組提供足夠的光源；

2023-02-01 標(biāo)簽：LED芯片 LED封裝 GaN 4.4k 0

氮化鎵外延片的工藝及分類介紹

通常是指的在藍(lán)寶石襯底上用外延的方法（MOCVD）生長的GaN。外延片上面一般都已經(jīng)做有u-GaN，n-GaN，量子阱，p-GaN。

2023-02-12 標(biāo)簽：LED芯片氮化鎵 MOCVD 4.2k 0

臺(tái)灣通嘉LD7575PS/PN的LEDZH照明方案結(jié)構(gòu)說明

臺(tái)灣通嘉LD7575PS/PN的LEDZH照明方案結(jié)構(gòu)講解詳細(xì)說明LD7575PS/PN是具有高壓啟動(dòng)電路的綠色模式PWM控制器需方案請(qǐng)聯(lián)系!!! ...

2022-05-30 標(biāo)簽：led照明 LED芯片 4.2k 0

LED發(fā)光二極管的多種形式封裝結(jié)構(gòu)及技術(shù)解析

一般情況下，分立器件的管芯被密封在封裝體內(nèi)，封裝的作用主要是保護(hù)管芯和完成電氣互連。而LED封裝則是完成輸出電信號(hào)，保護(hù)管芯正常工作，輸出：可見光的功能...

2019-10-12 標(biāo)簽：led 發(fā)光二極管 LED芯片 4.1k 0

基于ARM的校園LED公告板遠(yuǎn)程控制系統(tǒng)設(shè)計(jì)

本文主題：針對(duì)傳統(tǒng)的單個(gè)LED 顯示屏的控制的問題，開發(fā)基于ARM 器件使用觸摸屏技術(shù)和Zig-Bee 無線傳輸技術(shù)的校園LED 公告板遠(yuǎn)程控制系統(tǒng)...

2012-07-17 標(biāo)簽：電路圖 ARM 顯示屏 4k 0

LED芯片技術(shù)及國內(nèi)外差異分析

芯片，是LED的核心部件。目前國內(nèi)外有很多LED芯片廠家，然芯片分類沒有統(tǒng)一的標(biāo)準(zhǔn)，若按功率分類，則有大功率和中小功率之分;若按顏色分類，則主要為紅色、...

2016-12-09 標(biāo)簽：晶圓 LED芯片 3.9k 1

2023 LED顯示熱詞：關(guān)于MIP技術(shù)的新進(jìn)展

該器件是通過巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)選擇性地排列好目標(biāo)芯片陣列，利用重布線工藝實(shí)現(xiàn)芯片電極引腳放大，最后切割出單像素的分立器件。依托半導(dǎo)體的封裝工藝技術(shù)，透明襯底M...

2023-11-20 標(biāo)簽：led LED芯片封裝技術(shù) 3.9k 0

LED的基本構(gòu)造以及應(yīng)用優(yōu)勢解析

一般來說，當(dāng)使用單個(gè)芯片時(shí)，LED的燈光就是單色的。當(dāng)兩個(gè)或多個(gè)不同色彩的芯片裝入同一個(gè)環(huán)氧層時(shí)，就可以產(chǎn)生多色LED。談及到多芯片技術(shù)，三層芯片的多芯...

2019-09-29 標(biāo)簽：led燈 LED芯片 3.7k 0

淺談LED封裝技術(shù)未來浪潮

LED封裝主要是提供LED芯片一個(gè)平臺(tái)，讓LED芯片有更好的光、電、熱的表現(xiàn)，好的封裝可讓LED有更好的發(fā)光效率與好的散熱環(huán)境，好的散熱環(huán)境進(jìn)而提升LE...

2020-01-21 標(biāo)簽：led LED芯片 LED封裝技術(shù) 3.7k 0

那些你不知道的LED封裝貓膩

8年的封裝老工程師告訴你LED封裝貓膩。

2014-04-17 標(biāo)簽：LED LED芯片 LED封裝 3.6k 1

八大問答帶你讀透LED芯片

本文從8個(gè)問題的回答來帶讀者了解LED芯片。

2016-02-18 標(biāo)簽：LED芯片倒裝芯片透明電極 3.5k 0

如何基于芯片與封裝對(duì)兩種LED進(jìn)行分選

　LED通常按照主波長、發(fā)光強(qiáng)度、光通亮、色溫、工作電壓、反向擊穿電壓等幾個(gè)關(guān)鍵參數(shù)進(jìn)行測試與分選。LED的測試與分選是LED生產(chǎn)過程中的一項(xiàng)必要工序。...

2013-02-26 標(biāo)簽：LED LED芯片 LED封裝 3.5k 0

反射式LED顯示屏的特點(diǎn)解析

這樣，超高的像素開口率或填充系數(shù)，徹底消除了LED顯示屏特有的顆粒狀（這顆粒狀會(huì)形成光的污染，給觀看者的視網(wǎng)膜造成傷害），增加了圖像的平滑度，使得圖像柔...

2020-01-08 標(biāo)簽：LED顯示屏 LED芯片 3.5k 0

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Arduino是一款便捷靈活、方便上手的開源電子原型平臺(tái)。包含硬件（各種型號(hào)的Arduino板）和軟件（Arduino IDE)。
28nm

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從背景上看，28nm誕生于2008年那場金融危機(jī)之后。受到金融海嘯的影響，當(dāng)時(shí)很多半導(dǎo)體企業(yè)都受到了影響。于是，在這之后的幾年，包括AMD在內(nèi)的很多半導(dǎo)體企都選擇將制造業(yè)務(wù)剝離以降低運(yùn)營資金壓力，將更多的資源集中到相對(duì)投入到芯片設(shè)計(jì)當(dāng)中
FinFET

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FinFET全稱叫鰭式場效應(yīng)晶體管，是一種新的互補(bǔ)式金氧半導(dǎo)體晶體管。FinFET命名根據(jù)晶體管的形狀與魚鰭的相似性。這種設(shè)計(jì)可以改善電路控制并減少漏電流，縮短晶體管的閘長。
20nm

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村田

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村田公司是一家使用性能優(yōu)異電子原料，設(shè)計(jì)、制造最先進(jìn)的電子元器件及多功能高密度模塊的企業(yè)。不僅是手機(jī)、家電，汽車相關(guān)的應(yīng)用、能源管理系統(tǒng)、醫(yī)療保健器材等，都有村田公司的身影。
TI公司

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TI是富有遠(yuǎn)見的企業(yè)，我們是敢于開拓的創(chuàng)新者。作為一個(gè)業(yè)務(wù)運(yùn)營覆蓋 35 個(gè)國家的全球性半導(dǎo)體企業(yè)，員工是我們的立足之本。德州儀器（TI）的員工是我們深厚的企業(yè)文化的重要體現(xiàn)。無論是1958年第一位發(fā)明集成電路的TI員工，還是如今遍布全球負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)、制造以及銷售模擬與嵌入式處理芯片的30,000多名TI成員。 TI是一家全球性半導(dǎo)體設(shè)計(jì)與制造公司：業(yè)務(wù)覆蓋超過35個(gè)國家、服務(wù)全球各地超過10萬家客戶、擁有85年的創(chuàng)新歷史、超過10萬種模擬集成電路、嵌入式處理器以及軟件和工具。
羅姆

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提供最新的羅姆公司產(chǎn)品，最活躍的羅姆工程師社區(qū)
工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)

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一般情況，IIoT往往有更結(jié)構(gòu)化的連接環(huán)境，因?yàn)榕c典型的IoT應(yīng)用相比，IIoT 系統(tǒng)履行的職責(zé)更事關(guān)重大。響應(yīng)時(shí)間往往是個(gè)問題，像健身跟蹤那樣的IoT應(yīng)用通?？梢韵仍诒镜卮鎯?chǔ)數(shù)據(jù)，無線鏈路可用時(shí)再行處理。
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廣州金升陽科技有限公司，成立于1998年7月，是國內(nèi)集生產(chǎn)、研發(fā)和銷售為一體的規(guī)模最大、品種最全的工業(yè)模塊電源的制造商之一。
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美國Vicor 是Vicor Corporation旗下品牌，致力于模塊化電源技術(shù)創(chuàng)新，近年來專注于48V電源解決方案。Vicor帶來了全新的配電架構(gòu)、零電流開關(guān) （ZCS）及零電壓開關(guān) （ZVS）電源轉(zhuǎn)換拓?fù)洹?
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體感控制，在于人們可以很直接地使用肢體動(dòng)作，與周邊的裝置或環(huán)境互動(dòng)，而無需使用任何復(fù)雜的控制設(shè)備，便可讓人們身歷其境地與內(nèi)容做互動(dòng)。本章詳細(xì)介紹了：體感控制技術(shù)，體溫感應(yīng)控制等內(nèi)容。
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金剛砂又名碳化硅（SiC）是用石英砂、石油焦（或煤焦）、木屑（生產(chǎn)綠色碳化硅時(shí)需要加食鹽）等原料通過電阻爐高溫冶煉而成。碳化硅在大自然也存在罕見的礦物，莫桑石。
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閃存是一種長壽命的非易失性（在斷電情況下仍能保持所存儲(chǔ)的數(shù)據(jù)信息）的存儲(chǔ)器，數(shù)據(jù)刪除不是以單個(gè)的字節(jié)為單位而是以固定的區(qū)塊為單位（注意：NOR Flash 為字節(jié)存儲(chǔ)。），區(qū)塊大小一般為256KB到20MB。
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　　賽靈思公司（Xilinx）推出的行業(yè)第一個(gè)可擴(kuò)展處理平臺(tái)Zynq系列。旨在為視頻監(jiān)視、汽車駕駛員輔助以及工廠自動(dòng)化等高端嵌入式應(yīng)用提供所需的處理與計(jì)算性能水平。
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Cirrus Logic 1984 年創(chuàng)立于硅谷，是音頻和能源市場上高精度模擬和數(shù)字信號(hào)處理元件的主要供應(yīng)商。Cirrus Logic 擅長于開發(fā)具備優(yōu)秀功能集成和創(chuàng)新的復(fù)雜芯片設(shè)計(jì)。
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　　柵極驅(qū)動(dòng)器是一個(gè)用于放大來自微控制器或其他來源的低電壓或低電流的緩沖電路。在某些情況下，例如驅(qū)動(dòng)用于數(shù)字信號(hào)傳輸?shù)倪壿嬰娖骄w管時(shí)，使用微控制器輸出不會(huì)損害應(yīng)用的效率、尺寸或熱性能。在高功率應(yīng)用中，微控制器輸出通常不適合用于驅(qū)動(dòng)功率較大的晶體管。
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華星光電

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深圳市華星光電技術(shù)有限公司（以下簡稱華星光電）是2009年11月16日成立的一家高新科技企業(yè)，公司注冊(cè)資本183.4億元，投資總額達(dá)443億元，是深圳市建市以來單筆投資額最大的工業(yè)項(xiàng)目，也是深圳市政府重點(diǎn)推動(dòng)的項(xiàng)目。
32位單片機(jī)

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ARM，其中ARM7，9，10是公開的32位處理器內(nèi)核，很多公司都有基于ARM的單片機(jī)產(chǎn)品。目前國內(nèi)應(yīng)用最廣泛的所三星和菲利普。
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驍龍是Qualcomm Technologies（美國高通）旗下移動(dòng)處理器和LTE調(diào)制解調(diào)器的品牌名稱。
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　　Cortex-A 系列處理器是一系列處理器，支持ARM32或64位指令集，向后完全兼容早期的ARM處理器，包括從1995年發(fā)布的ARM7TDMI處理器到2002年發(fā)布的ARMll處理器系列。
Mobileye

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Mobileye在單目視覺高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng) （ADAS）的開發(fā)方面走在世界前列，提供芯片搭載系統(tǒng)和計(jì)算機(jī)視覺算法運(yùn)行 DAS 客戶端功能，例如車道偏離警告（LDW）、基于雷達(dá)視覺融合的車輛探測、前部碰撞警告（FCW）、車距監(jiān)測（HMW）、行人探測、智能前燈控制（IHC）、交通標(biāo)志識(shí)別（TSR）、僅視覺自適應(yīng)巡航控制（ACC）等。
CC2541

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CC2541 是一款針對(duì)低能耗以及私有 2.4GHz 應(yīng)用的功率優(yōu)化的真正片載系統(tǒng) （SoC）解決方案。
STM32F4

STM32F4

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STM32F4是由ST（意法半導(dǎo)體）開發(fā)的一種高性能微控制器。其采用了90 納米的NVM 工藝和ART（自適應(yīng)實(shí)時(shí)存儲(chǔ)器加速器，Adaptive Real-Time MemoryAccelerator?）。
PFM

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壓電力顯微鏡（PFM）即是在AFM基礎(chǔ)上發(fā)展起來利用原子力顯微鏡導(dǎo)電探針檢測樣品的在外加激勵(lì)電壓下的電致形變量的顯微鏡。為了有效的提取出PFM信號(hào)，通常會(huì)對(duì)探針施加某一固定頻率（遠(yuǎn)低于探針共振頻率）的激勵(lì)信號(hào)，通過鎖相放大器對(duì)PFM信號(hào)進(jìn)行提取。

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led芯片

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