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鎳鉻電極 三十多年來,PHOTONIS(前身為飛利浦光子學、伽利略和 Burle)在電子倍增器及相關(guān)產(chǎn)品方面始終保持著標準。今天,廣泛的研發(fā)計劃以及微通...
2024-11-11 標簽:MCP 1.6k 0
法人指出,標準型DRAM與NAND芯片目前都由三星、SK海力士、美光等國際大廠主導,臺廠在芯片制造端無法與其抗衡,僅模組廠有望以低價庫存優(yōu)勢搭上DRAM...
Photonis 推出了一款新型高性能微通道板光電倍增管 (MCP-PMT),針對需要快速定時和高動態(tài)范圍的激光雷達應用進行了優(yōu)化。憑借高線性度特性,新...
多核處理器越來越多地被采用在關(guān)鍵系統(tǒng)領(lǐng)域,特別是在關(guān)鍵任務的軍事環(huán)境中。它們?yōu)閱魏颂幚砥鞯拈L期可用性問題以及促進軍事系統(tǒng)創(chuàng)新所需的處理能力增加的問題提供...
三星已經(jīng)順利完成了LPDDR5 uMCP的兼容性測試
近日,三星已在其韓國的工廠,大規(guī)模量產(chǎn)新款5代uMCP芯片,無疑,這將改變了現(xiàn)在所有中、高端智能手機的硬件格局?;?uMCP4 框架,全新uMCP 5...
當前給定的MCP的概念為:MCP是在一個塑料封裝外殼內(nèi),垂直堆疊大小不同的各類存儲器或非存儲器芯片,是一種一級單封裝的混合技術(shù),用此方法節(jié)約小巧印刷電路...
諸如美光科技(Micron Technology)等內(nèi)存制造商決定選擇“超前部署”。該公司最近開始送樣搭載低功耗DDR5 (LPDDR5) DRAM的通...
系統(tǒng)級封裝(systeminpackage,SIP)是指將不同種類的元件,通過不同種技術(shù),混載于同一封裝體內(nèi),由此構(gòu)成系統(tǒng)集成封裝形式。我們經(jīng)?;煜?個...
2020-05-28 標簽:SiP系統(tǒng)封裝MCP 3.4k 0
SIP有多種定義和解釋,其中一說是多芯片堆疊的3D封裝內(nèi)系統(tǒng)集成,在芯片的正方向堆疊2片以上互連的裸芯片的封裝。SIP是強調(diào)封裝內(nèi)包含了某種系統(tǒng)的功能封...
鮮少全面介紹其先進封裝技術(shù)的Intel,日前召開技術(shù)解析會,展示了制程&封裝技術(shù)作為基礎要素的核心地位。
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