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mems芯片

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mems芯片資訊

北京大學(xué)高成臣團(tuán)隊(duì)在MEMS壓力傳感器領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)多項(xiàng)突破

2023年1月,某超小型MEMS壓力傳感器芯片成功研制,器件技術(shù)指標(biāo)達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平,為解決該項(xiàng)技術(shù)的“卡脖子”問(wèn)題、實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品自主可控邁出了堅(jiān)實(shí)的一步。

2024-03-06 標(biāo)簽:壓力傳感器矢量傳感器mems芯片 2k 0

中國(guó)MEMS芯片第一股敏芯股份2023 年度營(yíng)收 3.73 億元約虧損9525萬(wàn)

中國(guó)MEMS芯片第一股敏芯股份2023 年度營(yíng)收 3.73 億元約虧損9525萬(wàn)

近日,蘇州敏芯微電子技術(shù)股份有限公司發(fā)布了 2023 年度業(yè)績(jī)快報(bào)公告,報(bào)告顯示 2023 年度,公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入 3.73 億元,同比增長(zhǎng) 27.3%...

2024-03-06 標(biāo)簽:mems芯片敏芯股份 1.6k 0

睿創(chuàng)微納2023年凈利潤(rùn)同比預(yù)增近六成

睿創(chuàng)微納2023年凈利潤(rùn)同比預(yù)增近六成

據(jù)麥姆斯咨詢(xún)報(bào)道,煙臺(tái)睿創(chuàng)微納技術(shù)股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“睿創(chuàng)微納”)于1月22日公布其2023年年度業(yè)績(jī)公告,預(yù)計(jì)2023年年度實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)50,0...

2024-01-25 標(biāo)簽:處理器機(jī)器視覺(jué)mems芯片 1.6k 0

MEMS傳感器廠商芯感智獲數(shù)千萬(wàn)元B輪融資

芯感智成立于2010年3月,是從事mems芯片和系統(tǒng)設(shè)計(jì)及制造的尖端技術(shù)企業(yè),是中國(guó)最早的mems創(chuàng)業(yè)企業(yè)之一,是中國(guó)領(lǐng)先的傳感器應(yīng)用解決方案提供者。

2023-11-09 標(biāo)簽:傳感器半導(dǎo)體mems芯片 964 0

拜安半導(dǎo)體6英寸MEMS光纖傳感器芯片特色生產(chǎn)線正式投產(chǎn)運(yùn)行

近日,上海拜安半導(dǎo)體有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“拜安半導(dǎo)體”)6英寸MEMS光纖傳感器芯片特色生產(chǎn)線正式投產(chǎn)運(yùn)行,并成功生產(chǎn)出MEMS光纖加速度傳感器、MEMS...

2023-10-10 標(biāo)簽:光纖傳感器MEMS傳感器mems芯片 1.3k 0

知芯傳感推出最新開(kāi)發(fā)產(chǎn)品—MEMS結(jié)構(gòu)光投射模組

知芯近期推出最新開(kāi)發(fā)產(chǎn)品——MEMS結(jié)構(gòu)光投射模組,作為結(jié)構(gòu)光投影核心部件,組成3D深度相機(jī)可實(shí)現(xiàn)焊接導(dǎo)航、過(guò)程高精度測(cè)量、機(jī)器人/機(jī)械手高精度導(dǎo)航定位...

2023-10-09 標(biāo)簽:mems協(xié)作機(jī)器人mems芯片 2.1k 0

微視傳感多系列新品亮相2023光博會(huì)

9月6日-9月8日,第24屆光博會(huì)于深圳舉行,微視傳感攜MEMS微鏡芯片系列產(chǎn)品及MEMS 3D視覺(jué)類(lèi)產(chǎn)品亮相展會(huì)。

2023-09-08 標(biāo)簽:智能傳感器3D視覺(jué)tof傳感器 2.2k 0

基于Al0.8Sc0.2N壓電薄膜的MEMS聲波器件芯片

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MEMS芯片具有無(wú)源、結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、可批量生產(chǎn)等優(yōu)點(diǎn),與低噪聲信號(hào)放大電路集成后,再通過(guò)特殊的水密封裝可制成具有小型化、低功耗、易實(shí)現(xiàn)寬頻檢測(cè)等特點(diǎn)的水聽(tīng)器...

2023-08-04 標(biāo)簽:CMOS封裝技術(shù)耦合器 2.3k 0

芯動(dòng)聯(lián)科:高性能MEMS慣性傳感器龍頭

芯動(dòng)聯(lián)科主要從事高性能本土化MEMS傳感器的研發(fā),主要產(chǎn)品為高性能MEMS慣性傳感器,包括MEMS陀螺儀及MEMS加速度計(jì),在無(wú)人系統(tǒng)、信息通訊、自動(dòng)駕...

2023-08-01 標(biāo)簽:人工智能MEMS陀螺儀自動(dòng)駕駛 1.2k 0

中科米微:瞄準(zhǔn)光學(xué)MEMS賽道,跑出核心競(jìng)爭(zhēng)力

只有幾毫米的“袖珍”MEMS微鏡芯片,卻可以成為光器件/模塊的“中樞”,實(shí)現(xiàn)光通信系統(tǒng)的調(diào)諧、控制、光路由、監(jiān)控、保護(hù)等多種功能。

2023-07-26 標(biāo)簽:光通信MEMS技術(shù)mems芯片 1.1k 0

高華科技:SOI原理MEMS芯片正進(jìn)行初樣驗(yàn)證,準(zhǔn)備于年底實(shí)現(xiàn)小批量試制

高華科技6月26日披露投資者關(guān)系活動(dòng)記錄表顯示,公司自研芯片的設(shè)計(jì),但不進(jìn)行晶圓制造,全部自研芯片用于自身產(chǎn)品研發(fā)及制造,不以芯片形式對(duì)外直接銷(xiāo)售。 截...

2023-06-27 標(biāo)簽:SOImems芯片 1.3k 0

基于MEMS芯片的氣相原位透射電鏡(TEM)表征技術(shù)

在半導(dǎo)體敏感材料表面修飾貴金屬催化劑是提升氫氣傳感器性能(如靈敏度)的有效方法。然而,半導(dǎo)體氣體傳感器的工作溫度高達(dá)數(shù)百攝氏度。在長(zhǎng)期的高溫工作環(huán)境下,...

2022-04-25 標(biāo)簽:芯片半導(dǎo)體mems芯片 3.3k 0

基于SWOT平臺(tái)“電容式”MEMS高性能數(shù)字氣壓傳感器——WXP380

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WXP380氣壓傳感器的內(nèi)部處理器將壓力和溫度的輸出信號(hào)轉(zhuǎn)換為24位結(jié)果,每一顆芯片均單獨(dú)校準(zhǔn),其優(yōu)異的性能支持重大救援的準(zhǔn)確定位、導(dǎo)航的啟動(dòng)時(shí)間和精度...

2022-04-06 標(biāo)簽:傳感器mems芯片 6.7k 0

奧松電子啟動(dòng)MEMS芯片代工

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基于近20年MEMS領(lǐng)域的深入研究,奧松電子可以快速導(dǎo)入、快速驗(yàn)證、快速打通所有工藝流程,為客戶提供定制化的特殊工藝開(kāi)發(fā)和一站式芯片代工解決方案。

2021-08-13 標(biāo)簽:半導(dǎo)體芯片mems芯片 2.9k 0

蘇州固锝和華景傳感在無(wú)錫簽署了《合資協(xié)議》

蘇州固锝和華景傳感在無(wú)錫簽署了《合資協(xié)議》

蘇州華锝成立后五年內(nèi),股東不得轉(zhuǎn)讓所持合資公司股權(quán),但是股東可以轉(zhuǎn)讓給其擁有控制權(quán)的其他主體,或該股東的控股股東及實(shí)際控制人。在此種轉(zhuǎn)讓條件下,不適用本...

2021-06-07 標(biāo)簽:半導(dǎo)體MEMS麥克風(fēng)mems芯片 3.1k 0

TDK宣布推出SmartPressure MEMS氣壓傳感器平臺(tái)系列產(chǎn)品:InvenSense ICP-10125

ICP-10125將氣壓傳感器芯片和溫度傳感器芯片集成在一個(gè)帶有防水膠的小型“煙囪帽”封裝(3.55mm x 3.55mm x 1.45mm)中,可提供...

2021-04-25 標(biāo)簽:傳感器TDKmems芯片 3.3k 0

微電子產(chǎn)業(yè)已成為嘉興科技城的一大支柱產(chǎn)業(yè)

近年來(lái),南湖區(qū)將“數(shù)字經(jīng)濟(jì)”產(chǎn)業(yè)作為“1341”新型產(chǎn)業(yè)體系的引擎,重點(diǎn)培育集成電路產(chǎn)業(yè),全區(qū)已集聚數(shù)字經(jīng)濟(jì)直接關(guān)聯(lián)企業(yè)500多家,聞泰通訊、斯達(dá)半導(dǎo)體...

2020-11-25 標(biāo)簽:傳感器物聯(lián)網(wǎng)mems芯片 4.3k 0

中國(guó)MEMS芯片第一股敏芯股份正式上市

筆者獨(dú)家探訪的正是這家總部位于蘇州的MEMS芯片設(shè)計(jì)公司——敏芯股份。MEMS,全稱(chēng)Micro-Electro Mechanical System,即微...

2020-09-01 標(biāo)簽:半導(dǎo)體芯片mems芯片科創(chuàng)板 3.9k 0

為什么西人馬始終立足于感知與人工智能的核心技術(shù)的研發(fā)?

如今的MEMS芯片及傳感器市場(chǎng),除了歷史悠久的國(guó)際品牌,許多中國(guó)初創(chuàng)芯片公司也進(jìn)入了大家的視野,這其中就包括2015年成立的西人馬公司。雖然西人馬在ME...

2020-08-03 標(biāo)簽:傳感器人工智能mems芯片 1.3k 0

瞬知科技致力于用業(yè)內(nèi)成熟的半導(dǎo)體科技

“糖尿病患者患上心血管疾病的概率要比非糖尿病患者高出二到三倍,高血糖水平會(huì)使血液凝固系統(tǒng)更加活躍,從而增加出現(xiàn)血栓的風(fēng)險(xiǎn)。糖尿病也會(huì)引起高血壓和高膽固醇...

2020-06-17 標(biāo)簽:半導(dǎo)體智慧醫(yī)療mems芯片 3.7k 0

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    HTC 于 11 月 2 日在臺(tái)灣發(fā)布新品,U 系列家族新增兩名成員,分別是 HTC U11+ 和 HTC U11 life,其中 HTC U11+ 迎合潮流換用了全面屏,成為了 HTC 首款全面屏機(jī)型。
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adi Cypress Littelfuse Avago FTDI Cirrus LogIC Intersil Qualcomm
st Murata Panasonic Altera Bourns 矽力杰 Samtec 揚(yáng)興科技
microchip TDK Rohm Silicon Labs 圣邦微電子 安費(fèi)諾工業(yè) ixys Isocom Compo
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TE Connectivity Toshiba OMRON Sensirion Broadcom Semtech 旺宏 英飛凌
Nexperia Lattice KEMET 順絡(luò)電子 霍尼韋爾 pulse ISSI NXP
Xilinx 廣瀨電機(jī) 金升陽(yáng) 君耀電子 聚洵 Liteon 新潔能 Maxim
MPS 億光 Exar 菲尼克斯 CUI WIZnet Molex Yageo
Samsung 風(fēng)華高科 WINBOND 長(zhǎng)晶科技 晶導(dǎo)微電子 上海貝嶺 KOA Echelon
Coilcraft LRC trinamic
放大器 運(yùn)算放大器 差動(dòng)放大器 電流感應(yīng)放大器 比較器 儀表放大器 可變?cè)鲆娣糯笃? 隔離放大器
時(shí)鐘 時(shí)鐘振蕩器 時(shí)鐘發(fā)生器 時(shí)鐘緩沖器 定時(shí)器 寄存器 實(shí)時(shí)時(shí)鐘 PWM 調(diào)制器
視頻放大器 功率放大器 頻率轉(zhuǎn)換器 揚(yáng)聲器放大器 音頻轉(zhuǎn)換器 音頻開(kāi)關(guān) 音頻接口 音頻編解碼器
模數(shù)轉(zhuǎn)換器 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 數(shù)字電位器 觸摸屏控制器 AFE ADC DAC 電源管理
線性穩(wěn)壓器 LDO 開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器 DC/DC 降壓轉(zhuǎn)換器 電源模塊 MOSFET IGBT
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