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微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS, Micro-Electro-Mechanical System),也叫做微電子機(jī)械系統(tǒng)、微系統(tǒng)、微機(jī)械等,是在微電子技術(shù)(半導(dǎo)體制造技術(shù))基礎(chǔ)上發(fā)展起來的,融合了光刻、腐蝕、薄膜、LIGA、硅微加工、非硅微加工和精密機(jī)械加工等技術(shù)制作的高科技電子機(jī)械器件。
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MEMS技術(shù)亮點 上海交大國家重點實驗室詳解MEMS中的動力學(xué)問題研究
這個一份來自上海交通大學(xué)振動、沖擊、噪聲國家重點實驗室,是一份硬核技術(shù)資料。 主要講解MEMS工藝過程中的動力學(xué)問題,包括了MEMS基本概念、模型、歷史...
MEMS技術(shù)實現(xiàn)了便攜式HD投影顯示的創(chuàng)新型全新應(yīng)用
基于MEMS的TI TI DLP? Pico? 投影顯示技術(shù)的核心是一組高反射性鋁制微鏡,被稱為數(shù)字微鏡器件 (DMD)。一個DMD可以包含數(shù)百萬個單獨...
紐迪瑞首次公開發(fā)布NMP系列MEMS數(shù)字氣壓傳感器
NMP系列數(shù)字氣壓傳感器,基于MEMS技術(shù),通過蝕刻在硅片上的高精密半導(dǎo)體電阻組成惠斯通電橋以作為機(jī)電變換測量電路,可用于微小壓力檢測。
Piezoelectricity這詞來源于希臘語piezein,表示施加壓力,1880年由兩位法國物理學(xué)家(Pierre,Paul-Jacques Cu...
使用具有一個單點探測器、基于光學(xué)微機(jī)電系統(tǒng) (MEMS) 陣列技術(shù)的全新方法可以克服傳統(tǒng)光譜分析方法中的很多限制。在基于單點探測器的系統(tǒng)中,一個固態(tài)光學(xué)...
MEMS傳感器的原理和構(gòu)造深入解讀 MEMS電容式傳感器MEMS壓阻式加速度計
? MEMS傳感器是當(dāng)今最熱門的傳感器種類,MEMS技術(shù)使傳感器微型化、低功耗、集成化成為可能,是未來傳感器技術(shù)的發(fā)展方向之一。 ? 本文編譯自傳感器寶...
傳感器(Sensor)是指將收集到的信息轉(zhuǎn)換成設(shè)備能處理的信號的元件或裝置。人類會基于視覺、聽覺、嗅覺、觸覺獲得的信息進(jìn)行行動,設(shè)備也一樣,根據(jù)傳感器獲...
2023-04-06 標(biāo)簽:傳感器mems物聯(lián)網(wǎng) 1420 0
封裝的目的之一就是使芯片免受外部氣體的影響,因此,封裝的形式可分為氣密性封裝和非氣密性封裝兩類。
2023-03-31 標(biāo)簽:處理器mems機(jī)電系統(tǒng) 1.2萬 0
肖特基的硅片上制作孔專利 此后, IBM開始在集成電路領(lǐng)域發(fā)力,并在垂直電互連方面取得了突破。
本文是關(guān)于MEMS微傳感器的工作原理最全面的內(nèi)容,分為兩部分,共計212頁PPT內(nèi)容。 ? 主要講解了MEMS微傳感器的概念、分類,基本敏感原理介紹,M...
控制權(quán)大作戰(zhàn):誰才是智能家居系統(tǒng)的控制中心
該智能家居生態(tài)系統(tǒng)的出現(xiàn)使得家中大量智能設(shè)備成為多余擺設(shè)。而顯示屏和家居自動控制等最近附加的功能導(dǎo)致智能設(shè)備外形也發(fā)生了改變,盡管尚未針對各個房間的需求...
光線傳感器和距離傳感器一般都是放在一起,位于手機(jī)屏幕聽筒周圍。這樣就存在一個問題,手機(jī)屏幕上方開太多洞或黑色長條不太好看,各大手機(jī)廠商都一直在想方設(shè)法減...
紐迪瑞發(fā)布MEMS數(shù)字氣壓傳感器,解決高精度壓力測量難題
具體而言,傳感器通過檢測手機(jī)當(dāng)前位置的大氣壓力,利用大氣壓與海拔高度的換算關(guān)系,將壓力轉(zhuǎn)化為海拔高度,即可實現(xiàn)GPS輔助定位,為用戶提供精準(zhǔn)的海拔信息。...
換能器的英文名稱是transducer,用于實現(xiàn)不同形式的能量相互轉(zhuǎn)換的儀器或器件可以通稱為換能器。
根據(jù)上述4顆MEMS芯片(3種類型:X/Y軸陀螺儀、Z軸陀螺儀和三軸加速度計)的結(jié)構(gòu)剖析及材料分析,繪制出MEMS芯片結(jié)構(gòu)示意圖,并以X/Y軸陀螺儀為例...
從國內(nèi)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展歷程來看,1986年國家將傳感器技術(shù)列入國家重點攻關(guān)項目,到2000年傳感器技術(shù)體系和產(chǎn)業(yè)初步建立,國產(chǎn)傳感器技術(shù)水平不斷進(jìn)步。
避免將以下組件直接放置在傳感器后面(PCB背面),因為它們?yōu)镻CB和傳感器產(chǎn)生機(jī)械應(yīng)力
2023-03-07 標(biāo)簽:mems連接器PCB設(shè)計 2105 0
當(dāng)外界環(huán)境溫度變化時, MEMS芯片上的硅烷偶聯(lián)劑與硅膠表面結(jié)合發(fā)生化學(xué)反應(yīng),使硅烷的化學(xué)性質(zhì)也隨之發(fā)生變化,當(dāng)此變化超過硅烷的臨界值時,將引起硅烷偶聯(lián)...
LIDE激光誘導(dǎo)深度蝕刻技術(shù)在MEMS封裝領(lǐng)域的應(yīng)用
良好的機(jī)械強(qiáng)度:玻璃是一種相對堅固且耐用的材料,可以保護(hù)MEMS器件免受機(jī)械應(yīng)力的影響。另外,不同于金屬或其他材料, 玻璃材料不會產(chǎn)生疲勞效應(yīng)。適用于長...
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