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標(biāo)簽 > nand
NAND閃存是一種比硬盤驅(qū)動器更好的存儲設(shè)備,在不超過4GB的低容量應(yīng)用中表現(xiàn)得猶為明顯。隨著人們持續(xù)追求功耗更低、重量更輕和性能更佳的產(chǎn)品,NAND被證明極具吸引力。
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H2 testw檢測工具是一款能夠為用戶們提供全面的U盤讀寫性能的U盤工具,H2testwU盤檢測工具能夠準(zhǔn)確的檢測出U盤的參數(shù)信息,提高用戶的使用效率...
2024-09-23 標(biāo)簽:NAND測試工具轉(zhuǎn)接板 943 0
三星調(diào)整晶圓代工策略,聚焦NAND Flash與HBM
三星電子近期調(diào)整了其晶圓代工產(chǎn)能擴充計劃,決定暫緩平澤P4工廠的進一步擴建,轉(zhuǎn)而將重心放在NAND Flash與高頻寬存儲器(HBM)的生產(chǎn)上。這一戰(zhàn)略...
三星電子今日宣布了一項重大里程碑——其自主研發(fā)的1太比特(Tb)容量四層單元(QLC)第九代V-NAND閃存已正式邁入量產(chǎn)階段。這一成就不僅標(biāo)志著三星在...
2024年第二季度,全球NAND閃存市場迎來價格顯著上漲的行情,平均售價攀升了15%,反映出市場需求持續(xù)旺盛與供應(yīng)端的緊張態(tài)勢。然而,與此同時,NAND...
在近期于深圳舉行的ELEXCON 2024國際電子展上,江波龍電子以創(chuàng)新姿態(tài)亮相,首次提出了PTM(存儲產(chǎn)品技術(shù)制造)這一前沿商業(yè)模式。該模式深度融合了...
三星電子近日宣布,其位于韓國平澤的P4/P5芯片工廠建設(shè)計劃將發(fā)生重大調(diào)整,原定于加速推進的項目現(xiàn)已決定推遲至2026年。這一變動旨在優(yōu)先保障位于美國得...
江波龍FORESEE 2xnm SLC NAND Flash以先進制程工藝迎接WiFi7時代
深圳2024年9月4日?/美通社/ -- 隨著消費者對電子產(chǎn)品耐用性和性能的期望日益增長,市場上對元器件的選擇標(biāo)準(zhǔn)也在不斷提高。在眾多關(guān)鍵組件中,NAN...
Solidigm發(fā)布高性能PCIe 5.0 SSD,引領(lǐng)數(shù)據(jù)中心存儲新紀(jì)元
全球知名的創(chuàng)新NAND閃存解決方案巨頭Solidigm,近期隆重推出了兩款專為現(xiàn)代數(shù)據(jù)中心設(shè)計的旗艦級固態(tài)存儲硬盤(SSD)——Solidigm D7-...
2024-08-16 標(biāo)簽:NANDSSD數(shù)據(jù)中心 1.6k 0
卓越存儲方案:杰理AC7916搭配MK米客方德SD NAND
通過與MK米客方德SD NAND的適配,AC7916為市場提供了一個高效、可靠的存儲解決方案,并已經(jīng)在單詞機等產(chǎn)品上實現(xiàn)了成功的應(yīng)用和量產(chǎn)。
鎧俠NAND Flash業(yè)績飆升,營收創(chuàng)新高
日本NAND Flash巨頭鎧俠近日發(fā)布了其2024財年第一財季(對應(yīng)2024年第二季度)的財務(wù)報告,展現(xiàn)出了強勁的增長勢頭。該季度內(nèi),鎧俠的合并營收同...
SK海力士FMS 2024峰會揭秘:UFS 4.1存儲新品引領(lǐng)未來性能飛躍
在近日舉行的FMS 2024峰會上,SK海力士震撼發(fā)布了其存儲技術(shù)的最新成果,其中最為引人注目的便是尚未正式公布標(biāo)準(zhǔn)的UFS 4.1通用閃存技術(shù)預(yù)覽。這...
江波龍SLC NANDFlash存儲芯片出貨量超5000萬顆
江波龍電子近期公布的投資者關(guān)系活動數(shù)據(jù)顯示,公司在高端存儲技術(shù)領(lǐng)域持續(xù)加大研發(fā)投入,2024年上半年研發(fā)費用較去年同期實現(xiàn)顯著增長,彰顯了其在企業(yè)級、工...
泛林集團推出第三代低溫電介質(zhì)蝕刻技術(shù)Lam Cryo 3.0,助力3D NAND邁向千層新紀(jì)元
在半導(dǎo)體技術(shù)日新月異的今天,美國領(lǐng)先的半導(dǎo)體設(shè)備制造商泛林集團(Lam Research)再次引領(lǐng)行業(yè)創(chuàng)新,正式推出其經(jīng)過嚴格生產(chǎn)驗證的第三代低溫電介質(zhì)...
SK海力士加速NAND研發(fā),400+層閃存量產(chǎn)在即
韓國半導(dǎo)體巨頭SK海力士正加速推進NAND閃存技術(shù)的革新,據(jù)韓媒最新報道,該公司計劃于2025年末全面完成400+層堆疊NAND閃存的量產(chǎn)準(zhǔn)備工作,并預(yù)...
泛林集團推出第三代低溫介質(zhì)蝕刻技術(shù)Lam Cyro 3.0
半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)軍企業(yè)泛林集團(Lam Research)近日震撼發(fā)布其專為3D NAND Flash存儲器制造設(shè)計的第三代低溫介質(zhì)蝕刻技術(shù)——Lam Cr...
美光采用第九代TLC NAND技術(shù)的SSD產(chǎn)品量產(chǎn)
2024 年 7 月 31 日,美光科技股份有限公司(納斯達克股票代碼:MU)今日宣布,其采用第九代(G9)TLC NAND技術(shù)的 SSD 產(chǎn)品已開始出...
據(jù)集邦咨詢最新報告,全球DRAM內(nèi)存與NAND閃存市場正迎來前所未有的繁榮期。受市場需求強勁增長、供需結(jié)構(gòu)持續(xù)優(yōu)化、價格顯著上揚以及HBM(高帶寬內(nèi)存)...
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