pcb封裝

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pcb封裝就是把實(shí)際的電子元器件，芯片等的各種參數(shù)（比如元器件的大小，長寬，直插，貼片，焊盤的大小，管腳的長寬，管腳的間距等）用圖形方式表現(xiàn)出來，以便可以在畫pcb圖時(shí)進(jìn)行調(diào)用。

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pcb封裝技術(shù)

CSD95372AQ5M 60A 同步降壓 NexFET? 功率級(jí)，帶溫度檢測數(shù)據(jù)手冊

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CSD95373BQ5M 45A 同步降壓 NexFET? 智能功率級(jí)數(shù)據(jù)手冊

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BQ500101 NexFET 功率級(jí)數(shù)據(jù)手冊

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CSD96497 NexFET? 功率級(jí)是一種高度優(yōu)化的設(shè)計(jì)，適用于高功率、高密度同步降壓轉(zhuǎn)換器。該產(chǎn)品集成了驅(qū)動(dòng)IC和功率MOSFET，以完成功率級(jí)開...

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