CSD95372AQ5M NexFET? 功率級是一個 高度優(yōu)化的設(shè)計，適用于高功率、高密度同步降壓轉(zhuǎn)換器。這 產(chǎn)品集成驅(qū)動IC和NexFET技術(shù)，完成功率級開關(guān) 功能。驅(qū)動IC內(nèi)置可選二極管仿真功能，可實現(xiàn)DCM 運行以提高輕載效率。這種組合產(chǎn)生大電流、高電流 在 5 × 6 mm 外形的小型封裝中具有效率和高速開關(guān)能力。它還 集成溫度傳感功能，簡化系統(tǒng)設(shè)計并提高精度。在 此外，PCB 封裝已經(jīng)過優(yōu)化，有助于縮短設(shè)計時間并簡化 完成整體系統(tǒng)設(shè)計。
*附件：csd95372aq5m.pdf

特性

• 60 A 連續(xù)工作電流能力
• 30 A 時系統(tǒng)效率為 92.4%
• 30 A 時 3.3 W 的超低功耗損耗
• 高頻工作（高達 2 MHz）
• 高密度 - SON 5 × 6 mm 封裝
• 超低電感封裝
• 系統(tǒng)優(yōu)化的PCB封裝
• 兼容 3.3 V 和 5 V PWM 信號
• 帶 FCCM 的二極管仿真模式
• 模擬溫度輸出
• 輸入電壓高達 16 V
• 三態(tài) PWM 輸入
• 集成 Bootstrap 開關(guān)
• 優(yōu)化的射穿保護死區(qū)時間
• 符合 RoHS 標(biāo)準(zhǔn) – 無鉛端子電鍍
• 無鹵素

參數(shù)

方框圖

?1. 產(chǎn)品概述?
CSD95372AQ5M是德州儀器（TI）推出的高密度同步降壓功率級解決方案，集成驅(qū)動IC與NexFET技術(shù)，專為高效率、高電流的同步Buck轉(zhuǎn)換器設(shè)計。核心特點包括：

• ?高性能參數(shù)?：60A連續(xù)工作電流，92.4%系統(tǒng)效率（30A時），超低功率損耗（3.3W@30A），支持高達2MHz開關(guān)頻率。
• ?緊湊封裝?：5×6mm SON封裝，超低電感設(shè)計，優(yōu)化PCB布局以簡化系統(tǒng)設(shè)計。
• ?功能集成?：內(nèi)置溫度傳感、二極管仿真模式（FCCM可調(diào)）、三態(tài)PWM輸入、集成自舉開關(guān)等。

?2. 關(guān)鍵特性?

• ?電氣性能?：輸入電壓支持16V，兼容3.3V/5V PWM信號，集成死區(qū)時間優(yōu)化防止直通。
• ?熱管理?：模擬溫度輸出（TAO）實時監(jiān)測芯片溫度，過溫保護自動關(guān)斷并拉高TAO至3.3V。
• ?多相支持?：TAO引腳支持多器件并聯(lián)，自動報告最高溫度，簡化多相系統(tǒng)設(shè)計。

?3. 典型應(yīng)用?

• 高頻/大電流降壓轉(zhuǎn)換器（如CPU供電VRM）
• 桌面/服務(wù)器VR11.x/VR12.x核心電壓調(diào)節(jié)
• 內(nèi)存與顯卡電源管理

?4. 設(shè)計支持?

• ?功率損耗曲線?：提供不同工況下的實測數(shù)據(jù)（如12V輸入/1.2V輸出/500kHz時損耗3.3W@30A）。
• ? 安全操作區(qū)（SOA） ?：基于PCB布局與散熱條件的電流-溫度邊界指導(dǎo)。
• ?標(biāo)準(zhǔn)化調(diào)整曲線?：支持用戶根據(jù)實際參數(shù)（頻率、電壓、電感等）計算損耗與SOA修正值。

?5. 布局與調(diào)試建議?

• ?關(guān)鍵元件布局?：輸入電容需緊貼VIN/PGND引腳，自舉電容（0.1μF）靠近BOOT引腳。
• ?熱設(shè)計?：利用GND平面與散熱過孔（推薦10mil孔徑）優(yōu)化熱傳導(dǎo)。
• ?溫度監(jiān)測?：TAO引腳需并聯(lián)1nF電容濾波，計算公式：TJ(°C) = (TAO(mV) - 400)/8。

?6. 封裝與訂購信息?

• ?封裝類型?：12引腳LSON-CLIP（5×6mm），支持卷帶包裝（2500片/卷）。
• ?環(huán)保認證?：符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)，無鹵素。