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pcb打樣

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pcb打樣資訊

pcb打樣需要提供什么

PCB打樣是批量生產(chǎn)的前期步驟,只有打樣準(zhǔn)確了才能大批量投產(chǎn),那么,提供準(zhǔn)確的打樣文件尤為重要,那大家都清楚需要提供哪些文件嗎?以及提供的文件中應(yīng)該注意...

2019-05-05 標(biāo)簽:pcbPCB打樣 9016 0

用CAD設(shè)計(jì)PCB的基礎(chǔ)

用CAD設(shè)計(jì)PCB的基礎(chǔ)

在創(chuàng)建 PCB 的開(kāi)發(fā)過(guò)程中使用 CAD 。有許多不同類(lèi)型的 CAD 軟件可供選擇??纯次覀冇杏玫逆溄禹?yè)面,可以訪問(wèn)免費(fèi)軟件,例如 Design Spa...

2020-09-23 標(biāo)簽:PCB設(shè)計(jì)PCB線(xiàn)路板PCB打樣 9015 0

阻抗匹配的意義在哪里

在電學(xué)中,常把對(duì)電路中電流所起的阻礙作用叫做阻抗。

2019-09-04 標(biāo)簽:pcb電子PCB打樣 8937 0

PCB回收:如何回收電路板

幾年前,我們很少考慮適當(dāng)處置電子產(chǎn)品和其他潛在危險(xiǎn)材料。值得慶幸的是,有許多負(fù)責(zé)任的公司試圖通過(guò)制定 PCB 回收標(biāo)準(zhǔn)并提高環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)來(lái)發(fā)揮自己的作用。 ...

2020-10-23 標(biāo)簽:印制電路板PCB打樣電路板打樣 8905 0

選擇性焊接與波峰焊:優(yōu)點(diǎn)和缺點(diǎn)

在 PCB 組裝過(guò)程中,很多時(shí)候,由于一種或多種原因,更傳統(tǒng)的工具或方法(例如波峰焊)并非總是最佳選擇。組裝技術(shù)人員可能會(huì)花費(fèi)大量時(shí)間來(lái)嘗試使這些傳統(tǒng)過(guò)...

2020-09-23 標(biāo)簽:印制電路板PCB打樣電路板打樣 8867 0

PCB設(shè)計(jì)中的微孔縱橫比

PCB設(shè)計(jì)中的微孔縱橫比

在 PCB 設(shè)計(jì)中,我們還一直在尋求新技術(shù)改進(jìn)以簡(jiǎn)化我們的工作,并隨著設(shè)計(jì)變得越來(lái)越小,越來(lái)越密集而實(shí)現(xiàn)更多成就。這些改進(jìn)之一是微孔。這些激光鉆孔的通孔...

2020-09-16 標(biāo)簽:PCB設(shè)計(jì)PCB線(xiàn)路板PCB打樣 8797 0

PCB組裝中的II類(lèi)和III類(lèi)檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)

當(dāng)涉及到 PCB 組裝時(shí),對(duì)于不同 IPC 類(lèi)組裝檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)的疑問(wèn)并不罕見(jiàn)。通常,第一個(gè)問(wèn)題是關(guān)于 IPC 2 類(lèi)和 3 類(lèi)組裝過(guò)程之間的區(qū)別。今天的博客...

2020-11-09 標(biāo)簽:印制電路板PCB打樣電路板打樣 8773 0

ALLEGRO生成鉆孔文件的方法

ALLEGRO生成鉆孔文件的方法

ALLEGRO生成鉆孔文件的方法 生成鉆孔文件的步驟:ALLEGRO TO NC DRILL 1. Manufacture -> NC -&...

2008-03-22 標(biāo)簽:PCB設(shè)計(jì)鉆孔ALLEGRO 8735 0

高速高頻覆銅板工藝流程是怎樣的一個(gè)過(guò)程

高速高頻覆銅板工藝流程是怎樣的一個(gè)過(guò)程

覆銅板又名基材,將補(bǔ)強(qiáng)材料浸以樹(shù)脂,一面或兩面覆以銅箔,經(jīng)熱壓而成的一種板狀材料,稱(chēng)為覆銅箔層壓板。

2019-08-27 標(biāo)簽:pcb覆銅板PCB打樣 8686 0

最好的PCB防潮方法是什么?

實(shí)際上,幾滴或什至更少的水分會(huì)在電路板上造成破壞。問(wèn)題可能從波形失真到完全失敗。顯然,水分在操作過(guò)程中可能是個(gè)問(wèn)題,尤其是在工業(yè)保護(hù)設(shè)備等環(huán)境中使用時(shí)。...

2020-10-07 標(biāo)簽:PCB線(xiàn)路板PCB打樣電路板打樣 8619 0

pcb打樣步驟

首先需要把文件、工藝要求、數(shù)量告訴廠家,關(guān)于“pcb線(xiàn)路板打樣需要提供哪些參數(shù)給廠家?”大家可以點(diǎn)進(jìn)入本文了解,提供好資料,隨后便有專(zhuān)業(yè)人士為你報(bào)價(jià),下...

2019-04-28 標(biāo)簽:pcbPCB打樣 8448 0

低K與高K介電PCB基板材料介紹與分析

PCB 基板材料是許多方面性能的主要決定因素。在任何實(shí)際的操作環(huán)境中,您都需要做出一些妥協(xié),以確保您的下一塊板能夠按預(yù)期運(yùn)行。 PCB 基板材料行業(yè)花費(fèi)...

2020-09-25 標(biāo)簽:印制電路板PCB打樣電路板打樣 8388 0

pcb上紅膠是干嘛用的

紅膠是一種聚烯化合物,與錫膏不同的是其受熱后便固化,其凝固點(diǎn)溫度為150℃,這時(shí),紅膠開(kāi)始由膏狀體直接變成固體。

2019-08-26 標(biāo)簽:pcb元器件PCB打樣 8338 0

剛性PCB與柔性PCB的區(qū)別

剛性和柔性印刷電路板( PCB )都用于連接各種消費(fèi)和非消費(fèi)設(shè)備中的電子組件。顧名思義,剛性 PCB 是在不能彎曲的剛性基礎(chǔ)層上構(gòu)建的電路板,而柔性 P...

2020-09-21 標(biāo)簽:印制電路板PCB設(shè)計(jì)PCB打樣 8321 0

MOS管的好壞怎樣來(lái)鑒別

JFET的輸入電阻大于100MΩ,并且跨導(dǎo)很高,當(dāng)柵極開(kāi)路時(shí)空間電磁場(chǎng)很容易在柵極上感應(yīng)出電壓信號(hào),使管子趨于截止,或趨于導(dǎo)通。

2019-08-26 標(biāo)簽:MOS管PCB打樣PCB線(xiàn)路板打樣 8302 0

用于PCB制造的Gerber文件及其重要性

印刷電路板( PCB )的 Gerber 文件是用于制造電氣工程 PCB 設(shè)計(jì)的一組指令。設(shè)計(jì) PCB 之后,必須為您的合同制造商提供這些文件,以便準(zhǔn)確...

2020-09-30 標(biāo)簽:印制電路板PCB打樣電路板打樣 8199 0

電路板打樣廠家制作流程

PCB打樣就是指印制電路板在批量生產(chǎn)前的試產(chǎn),主要應(yīng)用為電子工程師在設(shè)計(jì)好電路,并完成PCB之后,向線(xiàn)路板工廠進(jìn)行小批量試產(chǎn)的過(guò)程,即為PCB打樣。

2019-05-07 標(biāo)簽:電路板PCB打樣華秋DFM 8172 0

關(guān)于PCB設(shè)計(jì)中的保護(hù)電路

關(guān)于PCB設(shè)計(jì)中的保護(hù)電路

PCB 設(shè)計(jì)是一個(gè)復(fù)雜的過(guò)程,取決于許多因素。工程師通常要負(fù)責(zé)尋找具有成本效益的解決方案,同時(shí)保持其最終產(chǎn)品的高可靠性。雖然在電路板上添加一系列保護(hù)措施...

2020-11-16 標(biāo)簽:印制電路板PCB設(shè)計(jì)PCB打樣 8162 0

SMT印刷機(jī)是什么

印刷機(jī)是將錫膏印刷到PCB板上的設(shè)備,它是對(duì)工藝和質(zhì)量影響最大的設(shè)備。

2019-08-30 標(biāo)簽:pcbsmtPCB打樣 8137 0

6層板堆疊的PCB設(shè)計(jì)

6 層板堆疊在 PCB 設(shè)計(jì)中的重要性 數(shù)十年來(lái),多層印刷電路板一直是設(shè)計(jì)領(lǐng)域的主要內(nèi)容。隨著電子元件的縮小,從而允許在一塊板上設(shè)計(jì)更多的電路,它們的功...

2020-09-14 標(biāo)簽:PCB設(shè)計(jì)PCB電路板PCB打樣 8121 0

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    Protel 99SE是ProklTechnology公司基于Windows環(huán)境下開(kāi)發(fā)的電路板設(shè)計(jì)軟件。該軟件功能強(qiáng)大,人機(jī)界面友好,易學(xué)易用,是大中專(zhuān)院校電學(xué)專(zhuān)業(yè)必學(xué)課程,同時(shí)也是業(yè)界人士首選的電路板設(shè)計(jì)工具。
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    PCB印刷電路板,又稱(chēng)印制電路板,作為電子元件的載體,實(shí)現(xiàn)了電子元器件之間的線(xiàn)路連接和功能實(shí)現(xiàn)。
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     杭州地芯科技有限公司成立于2018年,總部位于中國(guó)(杭州)人工智能小鎮(zhèn),并在上海及深圳設(shè)有公司分部。公司研發(fā)方向包括5G無(wú)線(xiàn)通信高端芯片、低功耗高性能的物聯(lián)網(wǎng)芯片、高端工業(yè)電子模擬射頻芯片以及無(wú)線(xiàn)通信模組等產(chǎn)品,橫跨信號(hào)鏈、監(jiān)測(cè)鏈、時(shí)鐘鏈等多類(lèi)型芯片,終端應(yīng)用場(chǎng)景覆蓋無(wú)線(xiàn)通信、消費(fèi)電子、工業(yè)控制、醫(yī)療器械等多種領(lǐng)域。
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