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標(biāo)簽 > pcb板

pcb板

pcb板

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印制電路板{PCB線路板},又稱印刷電路板,是電子元器件電氣連接的提供者。它的發(fā)展已有100多年的歷史了;它的設(shè)計主要是版圖設(shè)計;采用電路板的主要優(yōu)點是大大減少布線和裝配的差錯,提高了自動化水平和生產(chǎn)勞動率。

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pcb板技術(shù)

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上次說了過孔stub對DDRx地址信號的影響,這次我們就來看看數(shù)據(jù)信號的長stub是否要背鉆!

2025-09-28 標(biāo)簽:PCB板DDR5 308 0

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2025-08-11 標(biāo)簽:傳感器PCB板光譜 282 0

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PCB板與三防漆分層脫離的核心是兩者附著力不足,主要原因可從五方面分析:一、PCB表面預(yù)處理不當(dāng)三防漆附著力依賴與PCB表面的結(jié)合,表面異常會直接導(dǎo)致結(jié)...

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PCB板三防漆的可靠性實驗是驗證其防護(hù)能力的“終極考驗”,但實驗結(jié)果常因細(xì)節(jié)疏漏出現(xiàn)偏差:固化不徹底的涂層在鹽霧測試中會提前失效,厚度不均會導(dǎo)致防護(hù)性能...

2025-07-28 標(biāo)簽:PCB板電子防護(hù)鉻銳特 317 0

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2025-07-18 標(biāo)簽:pcbPCB板點膠 1.4k 0

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目錄:一、布線的一般原則1、PCB板知識2、5-5原則3、20H原則4、3W/4W/10W原則(W:Width)5、重疊電源與地線層規(guī)則6、1/4波長規(guī)...

2025-05-28 標(biāo)簽:PCB板PCB布線PCB布局 1.6k 0

高密PCB設(shè)計秘籍:BB Via制作流程全解析

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大家好!今天我們來介紹高密PCB設(shè)計中通常會使用到的類型BBVia制作流程。BBVia:BBVia是通過多層PCB板中的表面覆銅孔層、內(nèi)部覆銅孔層或內(nèi)部...

2025-05-23 標(biāo)簽:PCB板PCB設(shè)計 683 0

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PCB 板為何會變形?有哪些危害?

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2025-03-21 標(biāo)簽:元器件PCB板電路板焊接 1.6k 0

PCB板為何會變形?有哪些危害?

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2025-03-18 標(biāo)簽:PCBPCB板電路板 1.6k 0

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背鉆是一種特殊的控深鉆技術(shù),用于多層PCB板的制造。例如,在12層板中,如果需要將第1層連接到第9層,通常會先進(jìn)行一次鉆孔(通孔)并沉銅,這樣會導(dǎo)致第1...

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PCB板元器件點膠加固的重要性

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    靜電防護(hù)
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    為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞,以及對生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生,加速靜電泄漏,進(jìn)行靜電中和等。
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st Murata Panasonic Altera Bourns 矽力杰 Samtec 揚(yáng)興科技
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安森美 DIODES Nidec Intel EPSON 樂鑫 Realtek ERNI電子
TE Connectivity Toshiba OMRON Sensirion Broadcom Semtech 旺宏 英飛凌
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Xilinx 廣瀨電機(jī) 金升陽 君耀電子 聚洵 Liteon 新潔能 Maxim
MPS 億光 Exar 菲尼克斯 CUI WIZnet Molex Yageo
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