SMT設(shè)計(jì)問題及其工藝問題分析

無焊料、開焊，發(fā)現(xiàn)器件引腳表面有明顯氧化或發(fā)黑現(xiàn)象，為焊端氧化引起，可判定為供應(yīng)商物料問題；引腳無明顯氧化發(fā)黑，但手工烙鐵加錫加不上的；

2022-11-12 標(biāo)簽：PCB板smtECA 2117 0

PCBA代工代料又有什么風(fēng)險(xiǎn)呢

在電子加工的整個(gè)生產(chǎn)周期中，物料采購是最不穩(wěn)定的，特別是當(dāng)客戶所采用的元器件比較稀缺、不是常用品或者元器件需求量大，代工廠家無庫存而需要采取訂貨的方式，...

2022-11-12 標(biāo)簽：PCB板PCBAsmt貼片 1807 0

PCB板目前常見的處理工藝詳細(xì)介紹

由于銅長期與空氣接觸會(huì)使得銅氧化，所有我們?cè)赑CB表面需要做一些處理，這樣才可以保證PCB板的可焊性和電性能。

2022-11-09 標(biāo)簽：PCB板OSPHASL 1926 0

SMT作業(yè)規(guī)范圖解

使用卡槽類靜電架放置ＰＣＢＡ?xí)r，卡槽隔１個(gè)卡位放置，建議隔槽封卡。

2022-11-04 標(biāo)簽：PCB板smt 3638 0

PCB板上常見標(biāo)注符號(hào)的含義

Q A 問： PCB板上常見標(biāo)注符號(hào)的含義（元器件標(biāo)識(shí)） 大多數(shù)PCB電路板的每個(gè)部分都有一個(gè)標(biāo)注符號(hào)。這些符號(hào)標(biāo)注了板上的組件類型和放置位置。通過查看...

2022-11-03 標(biāo)簽：電容器元器件PCB板 1.8萬 0

PCB板鉆孔故障解決方法

斷鉆咀產(chǎn)生原因有：主軸偏轉(zhuǎn)過度；數(shù)控鉆機(jī)鉆孔時(shí)操作不當(dāng)；鉆咀選用不合適；鉆頭的轉(zhuǎn)速不足，進(jìn)刀速率太大；疊板層數(shù)太多；板與板間或蓋板。

2022-11-01 標(biāo)簽：PCB板 2233 0

PCBA打樣加工常見生產(chǎn)工序介紹

貼裝的作用是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到線路板的固定位置上。

2022-10-28 標(biāo)簽：PCB板smtPCBA 1553 0

盤中孔工藝有多大價(jià)值？

如果大家對(duì)它的印象還停留在做單面板、雙面板、四層板的話，那從今天起可能得改變一下，因?yàn)榧瘟?chuàng)已經(jīng)正式進(jìn)軍高多層板，生產(chǎn)能力達(dá)到了32層，其下單系統(tǒng)也已經(jīng)...

2022-10-25 標(biāo)簽：芯片PCB板電路板 2374 0

在使用軟件Altium Designer畫PCB板時(shí)各個(gè)層有什么不同

鉆孔層包括Drill Gride(鉆孔指示圖)和Drill Drawing(鉆孔圖)兩個(gè)鉆孔層，鉆孔層用于提供電路板制造過程中的鉆孔信息(如焊盤，過孔就...

2022-10-19 標(biāo)簽：PCB板電路板 5025 0

在售后維修過程中如何簡單識(shí)別外機(jī)電器盒是否損壞？

電部分重點(diǎn)檢查：是否存在PCB板燒壞、是否存在器件鼓包燒、是否存在器件破損、是否存在漏插\漏裝、是否存在接錯(cuò)、是否存在氧化\腐蝕等等。

2022-10-14 標(biāo)簽：繼電器萬用表PCB板 1549 0

關(guān)鍵信號(hào)為什么不能靠近電路板邊緣進(jìn)行PCB布線呢

在PCB設(shè)計(jì)過程中，有一項(xiàng)重要的任務(wù)是從發(fā)射和抗擾度這兩個(gè)角度去分辨哪些是關(guān)鍵信號(hào)。

2022-10-11 標(biāo)簽：PCB板連接器emc 2278 0

PCB板方形引腳設(shè)計(jì)與制造的整個(gè)過程講解

那么如何解決方形孔的問題呢？鉆孔機(jī)只能通過多鉆幾個(gè)孔來滿足方孔需求，比如：先按照引腳的直徑鉆出一個(gè)圓形的孔，方形的角通過鉆4個(gè)小孔來滿足方形引腳插件要求。

2022-10-11 標(biāo)簽：PCB板 2189 0

BGA熱重熔斷裂的原因及其對(duì)策

在本案例中，發(fā)現(xiàn)T面的BGA 封裝經(jīng)歷了波峰焊工藝之后，在可靠性測試中出現(xiàn)了較多的早期失效—大多數(shù)焊點(diǎn)從封裝側(cè)的焊點(diǎn)界面斷裂，而且斷口平整

2022-10-09 標(biāo)簽：PCB板BGA封裝PCBA 2739 0

PCB板錫珠的形成原因

錫珠形成的第二個(gè)原因是PCB線路板材和阻焊層內(nèi)揮發(fā)物質(zhì)的釋氣。如果PCB線路板通孔的金屬層上有裂縫的話，這些物質(zhì)加熱后揮發(fā)的氣體就會(huì)從裂縫中逸出，在PC...

2022-09-06 標(biāo)簽：PCB板線路板電鍍 2798 0

華秋干貨鋪：關(guān)于PCB多層板制程能力不得不說的那些事兒

有經(jīng)驗(yàn)的看官可能會(huì)了解：所有的線上下單平臺(tái)，其各大參數(shù)選項(xiàng)，都是大同小異的。 例如，都包含板厚、銅厚、線寬線距、孔徑...... 從某種角度而言，算是預(yù)...

2022-07-15 標(biāo)簽：pcbPCB板PCB多層板 2168 0