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標(biāo)簽 > pcb線路板打樣

pcb線路板打樣

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pcb線路板打樣技術(shù)

PCB布局規(guī)則及布局技巧

在通常情況下,所有的元件均應(yīng)布置在電路板的同一面上,只有頂層元件過(guò)密時(shí),才能將一些高度有限并且發(fā)熱量小的器件,如貼片電阻、貼片電容、貼片IC等放在低層。

2019-10-14 標(biāo)簽:pcb電路板布局 9.3k 0

hdi生產(chǎn)工藝流程

一般的HDI電路板采用金屬化盲孔連接需要連接的各個(gè)線路層,其制作工藝包括:在層壓某一層銅箔層之后,利用蝕刻工藝加工貫穿該銅箔層的盲孔,盲孔的直徑一般不大...

2019-10-09 標(biāo)簽:電路板HDIPCB打樣 8.7k 0

電路板印制導(dǎo)線的尺寸及形狀

電路板上連接焊盤(pán)的印制導(dǎo)線的寬度,主要由銅箔與絕緣基板之間的黏附強(qiáng)度和流過(guò)導(dǎo)線的電流強(qiáng)度來(lái)決定,而且應(yīng)該寬窄適度,與整個(gè)板面及焊盤(pán)的大小相符合。

2019-10-14 標(biāo)簽:導(dǎo)線電路板PCB打樣 8.7k 0

PCB板廠有哪幾種激光鉆孔_PCB工業(yè)激光成孔原理

激光是當(dāng)“射線”受到外來(lái)的刺激而增加能量下所激發(fā)的一種強(qiáng)力光束,其中紅外光和可見(jiàn)光具有熱能,紫外光另具有光學(xué)能。此種類(lèi)型的光射到工件的表面時(shí)會(huì)發(fā)生三種現(xiàn)...

2019-10-14 標(biāo)簽:pcbPCB打樣PCB線路板打樣 8.6k 1

pcb分板機(jī)原理_pcb板分板機(jī)的種類(lèi)

PCB板在進(jìn)行分板時(shí),傳統(tǒng)上一般采用人工分板,這種分板方式時(shí)效比較快,但是人工進(jìn)行分板時(shí),因力道和分板角度的差異,容易造成PCB電氣回路及零件、錫道的破...

2019-10-10 標(biāo)簽:pcbPCB打樣分板機(jī) 8.2k 0

超詳細(xì)PCB設(shè)計(jì)攻略!

超詳細(xì)PCB設(shè)計(jì)攻略!

目前,Y電容廣泛的應(yīng)用在開(kāi)關(guān)電源中,但Y電容的存在使輸入和輸出線間產(chǎn)生漏電流。

2018-07-27 標(biāo)簽:EMIy電容張飛電子 7.3k 0

PCB生產(chǎn)加工行業(yè)現(xiàn)狀及發(fā)展前景

印刷電路板(PCB)產(chǎn)品自1948年開(kāi)始應(yīng)用于商業(yè),20世紀(jì)50年代開(kāi)始興起并廣泛使用。傳統(tǒng)的PCB行業(yè)是勞動(dòng)密集型產(chǎn)業(yè),技術(shù)密集度低于半導(dǎo)體行業(yè),自2...

2019-10-11 標(biāo)簽:pcb電路板PCB打樣 6.9k 0

PCB激光成孔的工藝方法

隨著微電子技術(shù)的飛速發(fā)展,促使了越來(lái)越多的集成電路的廣泛應(yīng)用,微組裝技術(shù)的進(jìn)步,使印制電路板PCB的制造向著積層化、多功能化方向發(fā)展,使印制電路圖形導(dǎo)線...

2019-10-14 標(biāo)簽:pcb焊盤(pán)PCB打樣 6.8k 0

淺析PCB的構(gòu)成、組裝方法及設(shè)計(jì)過(guò)程

在電子行業(yè)有一個(gè)關(guān)鍵的部件叫做PCB(printed circuit board,印刷電路板)。這是一個(gè)太基礎(chǔ)的部件,導(dǎo)致很多人都很難解釋到底什么是PCB。

2018-10-08 標(biāo)簽:PCB半導(dǎo)體PCB打樣 6.6k 0

PCB中的過(guò)孔設(shè)計(jì)及基本原則

過(guò)孔(via)是多層PCB的重要組成部分之一,鉆孔的費(fèi)用通常占PCB制板費(fèi)用的30%到40%。簡(jiǎn)單的說(shuō)來(lái),PCB上的每一個(gè)孔都可以稱(chēng)之為過(guò)孔。

2019-10-14 標(biāo)簽:pcb過(guò)孔PCB打樣 6.6k 0

熱風(fēng)回流焊結(jié)構(gòu)_熱風(fēng)回流焊原理

熱風(fēng)回流焊結(jié)構(gòu)_熱風(fēng)回流焊原理

熱風(fēng)回流焊是種通過(guò)對(duì)流噴射管嘴或者耐熱風(fēng)機(jī)來(lái)迫使氣流循環(huán)從而實(shí)現(xiàn)被焊件加熱的焊接方法該類(lèi)設(shè)備在90年代開(kāi)始興起。由于采用此種加熱方式印制板(PCB)和元...

2019-10-01 標(biāo)簽:pcb回流焊PCB打樣 6.3k 0

通孔回流焊工藝的優(yōu)點(diǎn)_通孔回流焊工藝的缺點(diǎn)

通孔回流焊工藝的優(yōu)點(diǎn)_通孔回流焊工藝的缺點(diǎn)

通孔回流焊是利用一種安裝有許多針管的特殊模板,調(diào)整模板位置,使針管與插裝元器件的通孔焊盤(pán)對(duì)齊,使用刮刀將模板上的焊膏漏印到焊盤(pán)上,然后安裝插裝元器件,最...

2019-10-01 標(biāo)簽:通孔回流焊PCB打樣 6.2k 0

pcb鉆孔的注意事項(xiàng)

盲孔與通孔、盲孔與相鄰的埋孔位置不能重合或相連,對(duì)同一網(wǎng)絡(luò)要保證6mil,不同網(wǎng)絡(luò)保證10mil以上。

2019-10-10 標(biāo)簽:pcbHDI板PCB打樣 5.9k 0

PCB焊盤(pán)設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)是什么

在進(jìn)行PCB板設(shè)計(jì)中設(shè)計(jì)PCB焊盤(pán)時(shí),就需要嚴(yán)格按照相關(guān)要求標(biāo)準(zhǔn)去設(shè)計(jì)。因?yàn)樵赟MT貼片加工中,PCB焊盤(pán)的設(shè)計(jì)十分重要,焊盤(pán)設(shè)計(jì)的會(huì)直接影響著元器件的...

2020-08-22 標(biāo)簽:pcbPCB焊盤(pán)PCB打樣 5.8k 0

如何理解PCB板線徑的載流能力

如何理解PCB板線徑的載流能力

三角波調(diào)制可控制器RT引腳的電流,實(shí)現(xiàn)PWM振蕩器的抖動(dòng)。串聯(lián)的電阻器用于設(shè)置調(diào)制抖動(dòng)百分比。低頻三角波通過(guò)耦合電容器改變?cè)陔娮杵麟妷骸?/p>

2020-03-15 標(biāo)簽:pcb電阻器振蕩器 5.7k 0

波峰焊設(shè)備常見(jiàn)故障原因_波峰焊設(shè)備故障解決辦法

波峰焊設(shè)備內(nèi)助焊劑噴涂裝置不能?chē)娡恐竸?,波峰焊設(shè)備的預(yù)加熱器不能完全加熱或不能進(jìn)入備用狀態(tài)。

2019-10-01 標(biāo)簽:設(shè)備波峰焊PCB打樣 5.7k 0

pcb鉆孔木墊板高密度的標(biāo)準(zhǔn)

pcb鉆孔木墊板高密度的標(biāo)準(zhǔn)

隨著PCB技術(shù)高端化、功能化、特殊化發(fā)展,作為PCB鉆孔輔材蓋/墊板技術(shù)也逐步朝著多樣化、精細(xì)化、功能化發(fā)展。蓋/墊板品質(zhì)、品種,對(duì)確保PCB鉆孔加工質(zhì)...

2019-10-10 標(biāo)簽:pcb電路板PCB打樣 5.7k 0

pcb線路板的層數(shù)如何識(shí)別

對(duì)于DIYer來(lái)說(shuō),我們?nèi)绾芜x擇一款用料十足的產(chǎn)品,相信通過(guò)我們這個(gè)文章,能夠?qū)Υ蠹矣幸粋€(gè)很好的幫助。不論如何,判斷PCB的層數(shù)是一門(mén)必須掌握的技巧。下...

2019-10-10 標(biāo)簽:pcbPCB打樣PCB線路板打樣 5.5k 0

單面板/雙面板/多層板PCB的抄板方法

不同班層數(shù)的PCB抄板在抄板方法上大同小異,單面板通常抄板難度較小,雙面板其次,多層板較大。單面板抄板時(shí)間較少,雙面板欺,多層板較多。單面板PCB抄板價(jià)...

2019-10-14 標(biāo)簽:PCB抄板雙面板多層板 5.4k 0

pcb焊點(diǎn)拉尖產(chǎn)生的因素_pcb焊點(diǎn)拉尖的解決辦法

拉尖是指電路板銅箔電路終端的焊點(diǎn)上釬料尖角凸起,有明顯的尖端,這種情況被稱(chēng)為焊點(diǎn)拉尖。

2019-11-04 標(biāo)簽:pcb焊點(diǎn)PCB打樣 5.3k 0

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數(shù)字隔離器 ESD 保護(hù) 收發(fā)器 橋接器 多路復(fù)用器 氮化鎵 PFC 數(shù)字電源
開(kāi)關(guān)電源 步進(jìn)電機(jī) 無(wú)線充電 LabVIEW EMC PLC OLED 單片機(jī)
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