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FPC上進(jìn)行貼裝有哪一些需要了解的基礎(chǔ)知識(shí)
在柔性印制電路板(FPC)上貼裝SMD的工藝要求在電子產(chǎn)品小型化發(fā)展之際,相當(dāng)一部分消費(fèi)類產(chǎn)品的表 面貼裝。
印制電路板的抗干擾設(shè)計(jì)與具體電路有著密切的關(guān)系,這里僅就PCB抗干擾設(shè)計(jì)的幾項(xiàng)常用措施做一些說明。
單電源運(yùn)算放大器的偏置應(yīng)該怎樣設(shè)計(jì)
目前在許多手持設(shè)備、汽車以及計(jì)算機(jī)等設(shè)備只用單電源供電,但是單電源容易出現(xiàn)不穩(wěn)定問題,因此需要在電路外圍增加輔助器件以提高穩(wěn)定性。
這是印制板設(shè)計(jì)最基本、最重要的要求,準(zhǔn)確實(shí)現(xiàn)電原理圖的連接關(guān)系,避免出現(xiàn)“短路”和“斷路”這兩個(gè)簡(jiǎn)單而致命的錯(cuò)誤。
對(duì)于電子產(chǎn)品來說,印制線路板設(shè)計(jì)是其從電原理圖變成一個(gè)具體產(chǎn)品必經(jīng)的一道設(shè)計(jì)工序,其設(shè)計(jì)的合理性與產(chǎn)品生產(chǎn)及產(chǎn)品質(zhì)量緊密相關(guān)。
運(yùn)算放大器應(yīng)用營應(yīng)該怎樣來設(shè)計(jì)
運(yùn)算放大器在電路中發(fā)揮重要的作用,其應(yīng)用已經(jīng)延伸到汽車電子、通信、消費(fèi)等各個(gè)領(lǐng)域,并將在支持未來技術(shù)方面扮演重要角色。
為了進(jìn)行電路模擬,必須先建立元器件的模型,也就是對(duì)于電路模擬程序所支持的各種元器件,在模擬程序中必須有相應(yīng)的數(shù)學(xué)模型來描述他們,即能用計(jì)算機(jī)進(jìn)行運(yùn)算的計(jì)...
對(duì)于一塊主板而言,除應(yīng)在零部件用料(如采用優(yōu)質(zhì)電容、三相電源線路等)方面下功夫外,主板的走線和布局設(shè)計(jì)也是非常重要的。
光電靶在工作時(shí),光電傳感器響應(yīng)光幕內(nèi)光通量的變化,將其轉(zhuǎn)變?yōu)槲⑷醯碾娦盘?hào),經(jīng)過放大后,進(jìn)入電壓比較器,當(dāng)其幅值高于預(yù)定基準(zhǔn)時(shí),電壓比較器翻轉(zhuǎn),產(chǎn)生觸發(fā)脈沖。
Cadence PCB設(shè)計(jì)仿真技術(shù)是怎么一回事
Cadence PCB設(shè)計(jì)仿真技術(shù)提供了一個(gè)全功能的模擬仿真器,并支持?jǐn)?shù)字元件幫助解決幾乎所有的設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)。
AlphaSTAR工藝集中了幾種最終表面處理的最佳性能,它滿足并超越了全球印制線路板工業(yè)對(duì)可焊性,可靠性,安全性以及符合法規(guī)的要求。
多層板在器件選型方面,必須定位在表面安裝元器件(SMD)的選擇上,SMD以其小型化、高度集成化、高可靠性、安裝自動(dòng)化的優(yōu)點(diǎn)而廣泛應(yīng)用于各類電子產(chǎn)品上。
抄板,一看這個(gè)名字就能知道是克制的意思。簡(jiǎn)單來說就是對(duì)設(shè)計(jì)出來的PCB進(jìn)行反方向的研究。
阻焊層:solder mask,是指板子上要上綠油的部分;因?yàn)樗秦?fù)片輸出,所以實(shí)際上有solder mask的部分實(shí)際效果并不上綠油,而是鍍錫,呈銀白色!
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