COB也稱IC軟封裝技術(shù)，裸芯片封裝或邦定（Bonding）。芯片粘貼（Die Bond，DB）也稱為芯片黏結(jié)或固晶Flip Chip（倒裝芯片）。引線鍵合（Wire Bond，WB）也稱為引線互聯(lián)邦定、邦線或打線。

1.板載芯片技術(shù)（COB）主要焊接方式有以下幾種

1）熱壓焊

熱壓焊即利用加熱和加壓力將金屑絲與焊區(qū)壓焊在一起。其原理是通過加熱和加壓力，使焊區(qū)（如鋁）發(fā)生塑性形變，同時(shí)破壞壓焊界面上的氧化層，從而使原子間產(chǎn)生吸引力以達(dá)到“鍵合”的目的。此外，兩金屬界面不平整時(shí)加熱加壓可使上下的金屬相互鑲嵌。此技術(shù)一般用為玻璃板上芯片（ Chip on Glass，COG）。

2）超聲焊

超聲焊的原理是利用超聲波發(fā)生器產(chǎn)生能量，通過換能器在超高頻的磁場感應(yīng)下，迅速伸縮而產(chǎn)生彈性振動(dòng)，使劈刀相應(yīng)振動(dòng)，同時(shí)在劈刀上施加一定的壓力。劈刀在這兩種力的共同作用下，帶動(dòng)鋁絲在被焊區(qū)的金屬化層如（鋁膜）表面迅速摩擦，使鋁絲和鋁膜表面產(chǎn)生塑性變形，這種形變也破壞了鋁層界面的氧化屋，使兩個(gè)純凈的金屬表面緊密接觸達(dá)到原子間的結(jié)合從而形成焊接。其主要焊接材料為鋁線，焊頭一般為楔形。

3）金絲球焊

金絲球焊在引線鍵合中是最具代表性的焊接技術(shù)，因?yàn)楝F(xiàn)在的半導(dǎo)體封裝、二極管封裝、三極管封裝、CMOS封裝都采用金線球焊。它操作方便、靈活、焊點(diǎn)牢固（直徑為25Um的金絲的焊接強(qiáng)度一般為0.07～0.09N/點(diǎn)），無方向性焊接速度可高達(dá)1 5點(diǎn)／秒以上。金絲球焊也叫熱壓焊或熱壓超聲焊，主要鍵合材料為金線，焊頭為球形，故也稱球焊。

2.典型的裸芯片COB工藝過程

1.清洗PCB 用橡膠或化學(xué)溶劑清洗PCB表面的污跡

2.點(diǎn)膠 將貼片膠點(diǎn)到對(duì)應(yīng)的位置，準(zhǔn)備粘接芯片

3.貼裸芯片 用防靜電吸筆吸取 裸片，貼放在已點(diǎn)好膠的PCB上

4.固化 將貼片后的PCB放在烘烤箱中加熱固化，是使裸片牢固粘接在PCB上。

5.邦定 使用邦定機(jī)（bonder）在超聲，熱壓作用下將金屬絲（鋁絲或銅絲）分別連接到裸片壓焊

位置和PCB對(duì)應(yīng)的焊盤上，形成電氣連接。

6.目檢以及更測試（又稱前測） 在封膠前對(duì)邦定芯片的外觀缺陷以及電氣性能進(jìn)行檢測

7.封膠 用手工方式或封膠機(jī)對(duì)裸芯片進(jìn)涂鴉，保護(hù)金屬引線不被損壞。

8.固化 使用黑膠固化，以達(dá)到保護(hù)芯片以及引線的效果

9.功能檢測（又稱后測） 再次對(duì)芯片的電氣性能進(jìn)行檢測。