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隨著小型化高密度封裝的出現(xiàn),對(duì)高速與高精度裝配的要求變得更加關(guān)鍵,相關(guān)的組裝設(shè)備和工藝也更具先進(jìn)性與高靈活性。
每個(gè)層的信號(hào)線走線方向與相鄰板層的走線方向要不同,最好是相鄰層信號(hào)線為正交方向。
PCB設(shè)計(jì)一般控制50歐姆阻抗的原因是什么
阻抗:在具有電阻、電感和的電路里,對(duì)電路中的電流所起的阻礙作用叫做阻抗。
2019-08-28 標(biāo)簽:pcbPCB設(shè)計(jì)PCB打樣 3006 0
在層次原理圖設(shè)計(jì)中,信號(hào)的傳遞主要靠放置方塊電路、方塊電路端口、導(dǎo)線以及子圖IO端口來(lái)實(shí)現(xiàn)。
2019-08-26 標(biāo)簽:PCB設(shè)計(jì)PCB打樣PCB線路板打樣 2966 0
須將過(guò)線孔塞孔處理;不允許透白光(允許透綠光),孔環(huán)按客戶文件處理,若孔環(huán)為覆蓋則允許部分過(guò)孔孔口發(fā)黃,但不接收孔環(huán)露銅。
2019-08-26 標(biāo)簽:pcb電路板PCB設(shè)計(jì) 2945 0
原理圖布線完成后,應(yīng)對(duì)布線進(jìn)行優(yōu)化;同時(shí),經(jīng)初步網(wǎng)絡(luò)檢查和DRC檢查無(wú)誤后,對(duì)未布線區(qū)域進(jìn)行地線填充。
2019-09-05 標(biāo)簽:pcbPCB設(shè)計(jì)PCB打樣 2943 0
PROTEL只有兩種圖層類(lèi)型,分別對(duì)應(yīng)正負(fù)片屬性。而POWER則不同,POWER中的正片分為兩種類(lèi)型,NO PLANE和SPLIT/MIXED。
柔性印制電路板使用的銅箔類(lèi)型有兩種;①壓延退火銅箔(也被稱(chēng)作為鍛碾銅箔);②電解銅箔。
在電子產(chǎn)品的元件互連技術(shù)中,最常用的就是印制電路板(pcb)。在現(xiàn)代電子和機(jī)械元器件封裝密度不斷增加的情況下,印制電路板的需求越來(lái)越大。
PCB設(shè)計(jì)中EMI傳導(dǎo)干擾的問(wèn)題怎樣解決
我們對(duì)EMI的傳播路徑:空間耦合和傳導(dǎo)耦合比較熟悉;我們實(shí)際也是重點(diǎn)在運(yùn)用上述的理論來(lái)進(jìn)行我們的實(shí)踐指導(dǎo)。
Cadence PCB設(shè)計(jì)仿真技術(shù)是怎么一回事
Cadence PCB設(shè)計(jì)仿真技術(shù)提供了一個(gè)全功能的模擬仿真器,并支持?jǐn)?shù)字元件幫助解決幾乎所有的設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)。
當(dāng)前隨著人工成本、加工成本的不斷上漲,智能機(jī)器設(shè)備的不斷升級(jí),PCBA SMT過(guò)程越來(lái)越注重質(zhì)量、效率,而電路板拼板方式是否合理對(duì)SMT質(zhì)量和效率至關(guān)重要。
FPC柔性線路板硬件設(shè)計(jì)要注意哪些問(wèn)題
FPC在結(jié)構(gòu)中,一般都不在一個(gè)平面上,需要結(jié)構(gòu)工程師首先將3D延展成2D板框圖紙,并標(biāo)注結(jié)構(gòu)中的注意事項(xiàng)。
電子煙線路板線條間或單根線條側(cè)面,在顯影后有氣泡產(chǎn)生。
PCB設(shè)計(jì)的安規(guī)怎樣規(guī)范的
安規(guī)——最佳的英文解釋?xiě)?yīng)當(dāng)是Production Compliance。是指產(chǎn)品從設(shè)計(jì)到銷(xiāo)售到終端用戶,貫穿產(chǎn)品使用的整個(gè)壽命周期,相對(duì)于銷(xiāo)售地的法律、...
電路板組裝技術(shù),現(xiàn)在業(yè)內(nèi)流行的是全板回流焊接(Reflow),此技術(shù)又可以分為單面板回焊及雙面板回焊。單面回焊使用得比較少,因?yàn)殡p面回焊可以節(jié)省電路板的空間。
在柔性電路的結(jié)構(gòu)中,組成的材料是是絕緣薄膜、粘接劑和導(dǎo)體。
常常需要將稀有金屬鍍?cè)诎暹呥B接器、板邊突出接點(diǎn)或金手指上以提供較低的接觸電阻和較高的耐磨性,該技術(shù)稱(chēng)為指排式電鍍或突出部分電鍍。
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