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標(biāo)簽 > pcb
PCB（ Printed Circuit Board），中文名稱為印制電路板，又稱印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體。由于它是采用電子印刷術(shù)制作的，故被稱為“印刷”電路板。
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通常情況下，你焊接電子元件是為了最好地連接和保持一切正常工作，這只是為了得到一個(gè)很好的視覺效果。如果你想從你的項(xiàng)目中拍照，或者想用一個(gè)好看的原型給客戶留...
WUS提供了更多實(shí)例。圖7和圖8展示了齊平嵌入工藝與傳統(tǒng)mSAP減成法工藝在加工外層或內(nèi)層1盎司或0.5盎司銅箔時(shí)的差異。很多時(shí)候，根據(jù)密度的不同，齊平...
除濕器作為一款常用電器，主要用于去除空氣中的濕氣，降低室內(nèi)濕度。除濕器通過壓縮機(jī)和冷凝板，吸取空氣中的水分，排放到水箱，為用戶提供干燥舒適的環(huán)境。當(dāng)今除...
信號(hào)完整性100條經(jīng)驗(yàn)法則整理匯總
隨著現(xiàn)代數(shù)字電子系統(tǒng)突破1GHz的壁壘，PCB板級(jí)設(shè)計(jì)和IC封裝設(shè)計(jì)必須都要考慮到信號(hào)完整性和電氣性能問題。凡是介入物理設(shè)計(jì)的人都可能會(huì)影響產(chǎn)品的性能。...
2023-08-22 標(biāo)簽：pcb信號(hào)完整性IC封裝 816 0
基于這樣的結(jié)構(gòu)，三端電容不僅具有非常低的ESL，而且可保持低ESR，與相同容值相同尺寸的雙引腳型電容相比，可顯著改善高頻特性。
電路板（PCB）用蓋板和墊板（簡稱為蓋/墊板）是PCB機(jī)械鉆孔加工必備的重要材料之一。它在PCB孔加工中，無論是確保產(chǎn)品品質(zhì)、工藝的實(shí)施，還是經(jīng)濟(jì)效益，...
在PCB設(shè)計(jì)過程中，你是否曾為找不到某個(gè)元器件而抓狂？或者在密密麻麻的器件中苦苦排列，只為讓布局更合理？如果你有類似的經(jīng)歷，那你一定不能錯(cuò)過這篇文章！
電路板孔可焊性不好，將會(huì)產(chǎn)生虛焊缺陷，影響電路中元件的參數(shù)，導(dǎo)致多層板元器件和內(nèi)層線導(dǎo)通不穩(wěn)定，引起整個(gè)電路功能失效。
新能源汽車PCB板加工要求高，高速主軸電機(jī)因其高精度切割、分板及鉆孔能力成關(guān)鍵。德國SycoTec 4033 AC-ESD電機(jī)以其高精度、高效率、高穩(wěn)定...
EMI主要發(fā)生源之一亦即印刷電路板（Printed Circuit Board，以下簡稱為PCB）的設(shè)計(jì)，自古以來一直受到設(shè)計(jì)者高度重視，尤其是PCB ...
以前畫數(shù)字硬件板的時(shí)候，剛開始選的8層板，后來走線發(fā)現(xiàn)線實(shí)在走不開，最后又換成10層板。
電源步板基本要點(diǎn)：旁路瓷片電容的電容量不易太大，而它的寄生串聯(lián)電感量應(yīng)該盡量減小。多個(gè)電容并聯(lián)能改善單個(gè)電容的阻抗特性。最小容量的瓷片電容應(yīng)最靠近負(fù)載。
隨著電子產(chǎn)品的廣泛普及與快速發(fā)展，PCB已成為電子設(shè)備中必不可少的部分。在PCB電路板生產(chǎn)時(shí)，焊接質(zhì)量極為關(guān)鍵，直接關(guān)乎電子產(chǎn)品的性能與可靠性。要保障P...
淺談PCB層設(shè)計(jì)的EMC優(yōu)化方案
PCB疊層EMC規(guī)劃與設(shè)計(jì)思路的核心就是合理規(guī)劃信號(hào)回流路徑，盡可能減小信號(hào)從單板鏡像層的回流面積，使得磁通對(duì)消或最小化。
關(guān)于PCB設(shè)計(jì)的經(jīng)驗(yàn)法則的討論并不是說他們是正確還是錯(cuò)誤，問題是這些討論往往缺乏應(yīng)用場合的針對(duì)性，這樣也使得規(guī)則的討論時(shí)長在論壇中被提起。
2022-11-09 標(biāo)簽：pcb 808 0
上面的電路對(duì)EMC的影響可想而知，輸入端的濾波器都在這里；防雷擊的壓敏；防止沖擊電流的電阻R102（配合繼電器減小損耗）；關(guān)鍵的慮差模X電容以及和電感配...
從PCB布局可以看出，12MHZ的晶體正好布置在了PCB邊緣，當(dāng)產(chǎn)品放置與輻射發(fā)射的測試環(huán)境中時(shí)，被測產(chǎn)品的高速器件與實(shí)驗(yàn)室中參考接地會(huì)形成一定的容性耦...
高速PCB設(shè)計(jì)時(shí)打孔包地能否解決串?dāng)_
保護(hù)地線對(duì)低頻模擬信號(hào)的隔離通常都是有效的。但是在數(shù)字信號(hào)之間的保護(hù)走線并不是那么有用，有時(shí)反而會(huì)使情況更惡化。
隨著電子器件可靠性的提升和成本的降低，越來越多的創(chuàng)新型企業(yè)開始將PLC內(nèi)置于各種設(shè)備中。這種內(nèi)置型PLC以PCB板的形式存在，成為設(shè)備內(nèi)部的一個(gè)智能“器官”。
線路板上的殘?jiān)?、焊料積聚會(huì)給防焊層帶來風(fēng)險(xiǎn)，離子殘?jiān)鼤?huì)導(dǎo)致焊接表面腐蝕及污染風(fēng)險(xiǎn)，從而可能導(dǎo)致可靠性問題（不良焊點(diǎn)/電氣故障），并最終增加實(shí)際故障的發(fā)生概率。
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