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標(biāo)簽 > pcb
PCB( Printed Circuit Board),中文名稱為印制電路板,又稱印刷線路板,是重要的電子部件,是電子元器件的支撐體,是電子元器件電氣連接的載體。由于它是采用電子印刷術(shù)制作的,故被稱為“印刷”電路板。
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通常電壓降可以測量到,但有時候可以根據(jù)接地平面材料的電阻和電流所經(jīng)過的導(dǎo)電帶的長度進行計算,不過計算可能很復(fù)雜。在直流到低頻(50kHz)范圍內(nèi)的電壓可...
硬件開發(fā)的工作流程一般可分為:原理圖設(shè)計、PCB Layout設(shè)計、采購電子BOM、PCB板生產(chǎn)、PCBA組裝、功能調(diào)試及測試、小批量試產(chǎn)、大批量生產(chǎn)正...
每當(dāng)沿著一條導(dǎo)線驅(qū)動信號時,該導(dǎo)線周圍都會產(chǎn)生磁場。如果兩根導(dǎo)線相鄰放置,兩個磁場可能會相互作用,導(dǎo)致信號之間的能量交叉耦合,稱為串?dāng)_。
EMC與電磁能的產(chǎn)生、傳播和接收密切相關(guān),PCB設(shè)計中不希望出現(xiàn)EMC。電磁能來自多個源頭,它們混合在一起,因此必須特別小心,確保不同的電路、走線、過孔...
PCB布局高效處理穩(wěn)壓器高開關(guān)頻率優(yōu)化方案
根據(jù)公式計算了開關(guān)頻率為 2MHz(Cout1) 的輸出電容和400KHz(Cout2) 的輸出電容,Cout1=18μF,Cout2=92μF,因此開...
隨著電子器件可靠性的提升和成本的降低,越來越多的創(chuàng)新型企業(yè)開始將PLC內(nèi)置于各種設(shè)備中。這種內(nèi)置型PLC以PCB板的形式存在,成為設(shè)備內(nèi)部的一個智能“器官”。
Allegro Skill封裝功能-導(dǎo)出device文件介紹與演示
Device文件定義了原理圖中的符號(Symbol)與實際PCB布局中的封裝(Footprint)之間的對應(yīng)關(guān)系。例如,一個電阻的原理圖符號可能對應(yīng)多種...
高頻信號電流流經(jīng)電感最小路徑。當(dāng)頻率較高時,一般走線電抗大于電阻,連線對高頻信號就是電感,串聯(lián)電感引起輻射。
在實際電路的PCB上,J、N、L、M形成的“地線環(huán)路”將包圍一定的面積,根據(jù)電磁感應(yīng)定律,如果這個環(huán)路所包圍的面積中有變化的磁場存在,就會在環(huán)路中產(chǎn)生感...
PCB布局指南十個簡單規(guī)則 開關(guān)電源電容電感設(shè)計
降壓式(BUCK)電源:功率部分電流和電壓波形 ADSL/ADSL2可選用開關(guān)頻率大于1.1MHz的電源穩(wěn)壓器 ADSL2 +可選用開關(guān)頻率大于2....
2023-03-27 標(biāo)簽:pcb開關(guān)電源電容電感 606 0
PCB布局優(yōu)化:HT4088電源管理芯片的設(shè)計要點
學(xué)習(xí)如何通過優(yōu)化PCB布局來充分發(fā)揮HT4088電源管理芯片的性能和穩(wěn)定性。
在疊層設(shè)計期間,建議將中心層設(shè)置為最大銅厚度,并進一步平衡其余層以匹配它們的鏡像對面層。該建議對于避免前面討論的薯片效應(yīng)很重要。
2023-01-04 標(biāo)簽:pcb 605 0
差分橋接傳感器輸出 VIN+ - VIN- 可連接至增益為 101V/V 的 INA333。在理想狀態(tài)下,由于橋接處于平衡狀態(tài),因而 VIN+ - VI...
激光錫焊焊接工藝適用于不同工業(yè)領(lǐng)域,針對尺寸與形狀差異化產(chǎn)品,可根據(jù)產(chǎn)品特性提供多種焊接方式。以錫絲激光焊接為例,激光送絲焊接過程中,激光焊接頭或產(chǎn)品在...
為了正確預(yù)測MOSFET的開關(guān)和EMC行為,必須有一個精確的模型,了解其在整個工作溫度范圍內(nèi)的靜態(tài)和動態(tài)特性。這些信息使設(shè)計人員能夠使用SPICE軟件包...
LED大家都知道,那么你知道LED驅(qū)動電源設(shè)計的一些知識嗎?針對于設(shè)計LED電源的工程師來說,電磁干擾問題應(yīng)該是一直存在于設(shè)計中的一個關(guān)鍵問題,熟悉電源...
2023-02-03 標(biāo)簽:ledpcb開關(guān)電源 599 0
如果原理圖中有個器件沒有封裝,會彈出一條告警消息,指示虛擬元件無法被導(dǎo)出。在這種情況下,沒有默認(rèn)的封裝信息會傳遞到版圖,元件將從版圖中簡單地刪除掉。
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