元器件科普——電容小趣聞

電子發(fā)燒友網(wǎng)核心提示： 隨著主板顯卡集成度越來越高，各品牌在PCB上可施展的空間越來越小，這時供電部分自然成為各品牌研發(fā)者的自留地，而對于供電部分來說，...

2012-09-12 標(biāo)簽：電源PCB元器件 1.3萬 3

8種IC代換技巧，助你pcb電路設(shè)計更完美

在PCB電路設(shè)計中會遇到需要代換IC的時候，下面就來分享一下在代換IC時的技巧，幫助設(shè)計師在PCB電路設(shè)計時能更完美。

2018-03-13 標(biāo)簽：pcbic代換 1.3萬 0

PCB電路板的工藝及設(shè)計規(guī)范要求有哪些？

　　印制電路板，又稱印刷電路板，印刷線路板，英文簡稱PCB或PWB，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的提供者。由于它是采用電...

2019-04-18 標(biāo)簽：pcb電路板stm 1.3萬 0

一文解析AI服務(wù)器技術(shù) AI服務(wù)器和傳統(tǒng)通用服務(wù)器的區(qū)別

AI服務(wù)器和傳統(tǒng)通用服務(wù)器在設(shè)計方案上主要區(qū)別在于對高性能計算資源、內(nèi)存和存儲、網(wǎng)絡(luò)連接（PCB）、電源管理等。AI服務(wù)器為應(yīng)對AI工作負(fù)載需求，對資源...

2023-04-14 標(biāo)簽：pcb服務(wù)器pcle 1.3萬 0

SMT鋼網(wǎng)制作的規(guī)范要求及注意事項

SMT鋼網(wǎng)在PCBA加工中有著重要作用，目的是將錫膏準(zhǔn)確印到做好的PCB板上，鋼網(wǎng)上的孔正好是對應(yīng)PCB板上的元器件貼片焊盤，能快速完成錫膏印刷工作。鋼...

2020-03-03 標(biāo)簽：pcb元器件smt 1.3萬 0

點膠機(jī)中的點膠頭及常規(guī)技術(shù)參數(shù)

在smt貼片加工中，有些特殊的元器件和工藝采用正常的錫膏印刷工藝可能會出現(xiàn)一些問題點，以至于影響后期的使用效能。

2019-12-31 標(biāo)簽：pcb元器件smt 1.3萬 0

波峰焊后錫珠的形成原因及有哪些防止措施

波峰焊接后線路板上粘附的直徑大于0.13mm或是距離導(dǎo)線0.13mm以內(nèi)的球形狀焊料顆粒都統(tǒng)稱為錫珠球。錫珠球違反了小電氣間隙原理，會影響到組裝板的電氣...

2020-04-13 標(biāo)簽：pcb線路板波峰焊 1.3萬 0

在生產(chǎn)點膠過程中出現(xiàn)不良現(xiàn)象的原因與解決方法

生產(chǎn)中常常出現(xiàn)一些滴涂缺陷，如拉絲拖尾、膠點大小的不連續(xù)、無膠點和星點等。下面我們一起來了解一下產(chǎn)生這些不良現(xiàn)象的原因是什么與應(yīng)該采用什么方法進(jìn)行解決。

2019-11-18 標(biāo)簽：pcbsmt貼片機(jī) 1.3萬 0

MARK點的具有哪些特征及設(shè)計規(guī)范

MARK點是電路板設(shè)計中PCB應(yīng)用于自動貼片機(jī)上的位置識別點。MARK點的選用直接影響到自動貼片機(jī)的貼片效率。

2019-04-23 標(biāo)簽：pcb貼片機(jī) 1.3萬 0

GaN有哪些特點為什么5G通信要使用GaN技術(shù)來實現(xiàn)

在射頻和功率應(yīng)用中，氮化鎵（GaN）技術(shù)正日益盛行已成為行業(yè)共識。GaN器件分為射頻器件和電力電子器件，射頻器件產(chǎn)品包括PA、 LNA、開關(guān)器、 MMI...

2019-02-03 標(biāo)簽：PCBGaN5G 1.3萬 0

PCB真空蝕刻技術(shù)詳細(xì)分析,原理和優(yōu)勢詳細(xì)概述

蝕刻過程是PCB生產(chǎn)過程中基本步驟之一，簡單的講就是基底銅被抗蝕層覆蓋，沒有被抗蝕層保護(hù)的銅與蝕刻劑發(fā)生反應(yīng)，從而被咬蝕掉，最終形成設(shè)計線路圖形和焊盤的...

2018-08-12 標(biāo)簽：PCBPCB設(shè)計蝕刻 1.3萬 0

pcb制造工藝中白斑、微裂紋、起泡、分層等PCB板異常產(chǎn)生的原因分析

在PCB制造過程中，常見的PCB缺陷有：白斑、微裂紋、起泡、分層、濕織布、露織物、暈圈和阻焊缺陷。

2020-08-06 標(biāo)簽：pcb基材PCBA 1.3萬 0

光耦的內(nèi)部原理及工作條件

最為大家所熟知的隔離器件，有變壓器、光耦、電容、繼電器等。其中，光耦是最為常見的。

2022-09-05 標(biāo)簽：ledpcb光耦 1.3萬 0