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標(biāo)簽 > pcb
PCB( Printed Circuit Board),中文名稱為印制電路板,又稱印刷線路板,是重要的電子部件,是電子元器件的支撐體,是電子元器件電氣連接的載體。由于它是采用電子印刷術(shù)制作的,故被稱為“印刷”電路板。
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了解EDA設(shè)計(jì)自動(dòng)化的完整歷史,以及從20世紀(jì)80年代至今,PCB自動(dòng)布線技術(shù)的發(fā)展歷程。
在PCB設(shè)計(jì)的時(shí)候如何檢查PCB中的短路,您可以采取以下重要步驟來檢查PCB中的短路情況:1、在PCB中發(fā)現(xiàn)短路;2、在電路板上測(cè)試電路短路;3、在PC...
全板電鍍的鍍層是和基銅一起蝕刻,只留下線條部分不蝕刻,這樣就導(dǎo)致側(cè)蝕、幼線等品質(zhì)缺陷,尤其是高密互聯(lián)板(HDI)的高密線條部分蝕刻比孤線蝕刻慢,造成孤線...
2018-03-24 標(biāo)簽:PCBPCB設(shè)計(jì)電鍍 1.2萬 0
PCB工程師在做PCB設(shè)計(jì)時(shí),經(jīng)常會(huì)遇到各種安全間距的問題,通常這些間距要求分為兩類,一類是電氣安全間距,另一類為非電氣安全間距。那么,設(shè)計(jì)PCB線路板...
線性電源功率器件工作在線性狀態(tài),如我們常用的穩(wěn)壓芯片LM7805、LM317、SPX1117等。下圖1是LM7805穩(wěn)壓電源電路原理圖。
多層印刷電路板制造過程,目前多是減成法,即將原材料覆銅板上的多余銅箔減去形成導(dǎo)電圖形。減去之法多是用化學(xué)腐蝕,最經(jīng)濟(jì)且高效率。只是化學(xué)腐蝕無差別攻擊,故...
鉭電容燒毀的原因有哪些電容的7點(diǎn)經(jīng)驗(yàn)總結(jié)
最近因?yàn)閺S內(nèi)發(fā)生鉭電容燒毀的問題,查找原因的時(shí)候,對(duì)電容就有了更多的了解。今天總結(jié)如下:
學(xué)習(xí)PCB必須了解那些專業(yè)術(shù)語
很多小伙伴在學(xué)習(xí)的過程中看見一些詞匯,只了解大概意思,今天整體介紹初學(xué)者必須要了解的專業(yè)術(shù)語知識(shí)。
因?yàn)樵O(shè)計(jì)需要,要在PCB里繪制螺旋線的走線作為高頻電路的天線,如果直接使用AD基本上很難完成這樣的繪圖操作。
一文解析AI服務(wù)器技術(shù) AI服務(wù)器和傳統(tǒng)通用服務(wù)器的區(qū)別
AI服務(wù)器和傳統(tǒng)通用服務(wù)器在設(shè)計(jì)方案上主要區(qū)別在于對(duì)高性能計(jì)算資源、內(nèi)存和存儲(chǔ)、網(wǎng)絡(luò)連接(PCB)、電源管理等。AI服務(wù)器為應(yīng)對(duì)AI工作負(fù)載需求,對(duì)資源...
Allegro軟件繪制PCB封裝,比其它EDA軟件相對(duì)于復(fù)雜一些,步驟更多一些,我們這里簡(jiǎn)單的列一下通過Allegro軟件繪制的PCB封裝的步驟,分2類...
局部埋子板PCB制程簡(jiǎn)介!子母板的偏移分析與改善
實(shí)際上已經(jīng)有廠商嘗試在板的邊緣加凹凸槽進(jìn)行定位[1],如下圖3所示。這種設(shè)計(jì)的好處在于能提升子母板層間定位精度,但這種設(shè)計(jì)也仍然存在邊角處填膠不充分的情...
布線(Layout)是PCB設(shè)計(jì)工程師最基本的工作技能之一。走線的好壞將直接影響到整個(gè)系統(tǒng)的性能,大多數(shù)高速
鋁基板是一種具有良好散熱功能的金屬基覆銅板,一般單面板由三層結(jié)構(gòu)所組成,分別是電路層(銅箔)、絕緣層和金屬基層。
腐蝕電路板相對(duì)而言是有一定的危險(xiǎn)性的,所以在腐蝕的過程中我們應(yīng)該注意一些事情,這些事情雖然小,但是卻是不容忽視的,下面我們就通過三個(gè)方面來說說腐蝕線路板...
電路板有哪些表面處理技術(shù)?各有什么優(yōu)缺點(diǎn)?
隨著時(shí)代的演進(jìn),科技的進(jìn)步,環(huán)保的要求,電子業(yè)也隨著時(shí)代的巨輪主動(dòng)或被迫的前進(jìn),電路板的科技何嘗不是如此。這里幾種電路板的表面處理是目前較常見的制程,我...
淺談電容中絕緣介質(zhì)的相對(duì)介電常數(shù)
根據(jù)軟件計(jì)算的結(jié)果,兩組模型獲得的結(jié)果非常接近,證實(shí)了猜想,非嵌入微帶線模型是考慮了空氣影響的,實(shí)際上是一種特殊的嵌入式微帶線。
熱風(fēng)整平的處理工藝及優(yōu)劣勢(shì)分析
熱風(fēng)整平又名熱風(fēng)焊料整平(俗稱噴錫),它是在PCB表面涂覆熔融錫(鉛)焊料并用加熱壓縮空氣整(吹)平的工藝,使其形成一層既抗銅氧化,又可提供良好的可焊性...
為什么要那么麻煩去學(xué)習(xí)元件級(jí)PCB電路板維修? 難道我們不是生活在“一次性”世界里,只要出現(xiàn)問題,就可以毫不手軟地將電子設(shè)備扔進(jìn)垃圾桶?
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