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其利天下技術(shù)·電機(jī)控制SVPWM七段式算法·無刷電機(jī)驅(qū)動方案
一般控制三相電機(jī)的控制技術(shù)采用SVPWM(SpaceVectorPulseWidthModulation)算法。它對于電機(jī)控制可以提供更高的效率和更低的...
PCBA設(shè)計中如何減少電路板變形,在生產(chǎn)過程需要考慮哪些因素
電路板變形是電子產(chǎn)品生產(chǎn)過程中經(jīng)常會遇到的情況,這種情況,不僅會導(dǎo)致電子產(chǎn)品功能下降,也會降低其使用壽命,降低用戶體驗度,給企業(yè)帶來不小的麻煩。因而,減...
2020-07-07 標(biāo)簽:電子產(chǎn)品電路板pcba 3130 0
在貼片加工廠中DIP插件的焊接基本上已經(jīng)是整個PCBA加工的焊接最后一道流程,這個焊接的過程是通過焊錫爐的熔化焊料,利用波峰施加焊料達(dá)到焊接的目的。
同樣的PCB電路板一般都要經(jīng)過SMT貼片加工,再經(jīng)過流焊、波峰焊、返工等工序。它很可能形成不同的殘基。為了保證電氣可靠性,需要對不同的無清洗焊劑進(jìn)行性能評估。
PCB作為各種元器件的載體與電路信號傳輸?shù)臉屑~已經(jīng)成為電子信息產(chǎn)品的最為重要而關(guān)鍵的部分,其質(zhì)量的好壞與可靠性水平?jīng)Q定了整機(jī)設(shè)備的質(zhì)量與可靠性。
選擇合適的PCBA的另一個主要優(yōu)勢是他們可以利用他們的經(jīng)驗審核不僅僅是PCB布局還有原型。它反過來意味著它們有助于在早期將工程原理圖與速度考慮因素保持一...
現(xiàn)代電子裝聯(lián)工藝主要是以PCBA為對象展開的,因此,電子裝聯(lián)工藝可靠性的研究也主要以發(fā)生在PCBA上的故障現(xiàn)象為對象展開的。PCBA的故障現(xiàn)象可分為生產(chǎn)...
高品質(zhì)SMT貼片工藝很復(fù)雜,每個環(huán)節(jié)都有嚴(yán)格的管控措施。那么,高品質(zhì)SMT貼片工藝管控要點都有哪些?
PCBA電路板SMT貼片加工過程中產(chǎn)生虛焊的原因
PCBA電路板焊接DIP通孔插件與SMT表面貼裝技術(shù)是現(xiàn)代電子行業(yè)中常見的一種電子組件焊接裝配技術(shù)。然而,在實際生產(chǎn)過程中,可能會出現(xiàn)PCB線路板與電子...
采用藍(lán)牙4.0BLE低功耗技術(shù),配置Immediate Alert Service(即時報警服務(wù))、Link LossService(鏈路丟失服務(wù))、T...
2019-08-15 標(biāo)簽:PCBA華強pcb線路板打樣 3051 0
上錫是SMT貼片生產(chǎn)中非常重要的加工工藝,上錫不飽滿也是SMT加工中較為常見的加工不良現(xiàn)象。對于電子加工廠來說,任何一個加工不良現(xiàn)象都是需要認(rèn)真對待的,...
常見的焊點質(zhì)量判斷標(biāo)準(zhǔn)有哪些?
焊點質(zhì)量是貼片加工廠生產(chǎn)加工中的重要質(zhì)量參數(shù)之一,焊點質(zhì)量的好與壞會直接影響到PCBA的電路和工作性能、使用壽命等。下面深圳佳金源錫膏廠家給大家簡單介紹...
波峰焊工藝是指裝插插件元件的PCBA裝載在治具上,經(jīng)傳送帶依次通過錫爐(波峰焊機(jī))的助焊劑噴霧系統(tǒng),預(yù)熱段和錫槽,與錫槽里的錫液接觸完成焊接,再經(jīng)冷卻系...
隨著電子加工工藝和電子科技的發(fā)展,目前的芯片已經(jīng)能夠做到5nm級別的工藝。因此未來的電子產(chǎn)品也會因為元器件的體積和技術(shù)含量的增加而趨于小型化和智能化。只...
爆破孔或冷焊點是在錫焊操作后看到的。在許多情況中,鍍銅不良,接著在錫焊操作過程中發(fā)生膨脹,使得金屬化孔壁上產(chǎn)生空穴或爆破孔。如果這是在濕法加工工藝過程中...
要改善PCBA貼片的不良、還需在各個環(huán)節(jié)進(jìn)行嚴(yán)格把關(guān)、防止上一個工序的問題盡可能少的流到下一道工序。
高速風(fēng)筒PCBA方案開發(fā)【其利天下技術(shù)】
關(guān)于高速風(fēng)筒的硬件電路,從MCU的角度分析,嚴(yán)格意義上區(qū)分為四種硬件電路。目前,這四種硬件電路在市場上并行存在。有同行到我司交流,這四種硬件方案的優(yōu)劣勢...
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