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可靠性焊盤設(shè)計(jì)應(yīng)滿足哪些要求及回流焊常見不良現(xiàn)象有哪些
在SMT加工中回流焊工藝是焊接階段非常重要的一種加工工藝,SMT貼片加工的質(zhì)量很大一部分取決于焊接質(zhì)量,而回流焊價(jià)加工工藝將直接影響到貼片焊接的質(zhì)量。電...
引起印制板溫升的直接原因是由于電路功耗器件的存在,電子器件均不同程度地存在功耗,發(fā)熱強(qiáng)度隨功耗的大小變化。
在SMT貼片的手工焊接加工中,出現(xiàn)短路是比較常見的加工不良,要想做到手工SMT貼片與機(jī)貼相同效果的話,短路時(shí)必須要解決的一個(gè)問題。短路的PCBA是不能夠...
DCA-SCC3是烘烤固化型三防透明清漆,如果我沒記錯(cuò)的話,固化溫度在120℃以上!這種高溫固化漆如果按其說明書(TDS)的規(guī)定烘烤固化,內(nèi)應(yīng)力極低,幾...
PCBA電子產(chǎn)品焊接導(dǎo)入無鉛制程后,由于無鉛焊料的特性,如熔點(diǎn)高、潤濕性差、工藝窗口窄等,焊接過程出現(xiàn)了無鉛焊接特有的缺陷及不良,如錫珠、焊點(diǎn)粗糙、漏焊...
當(dāng)涉及到設(shè)計(jì)印刷電路板組件(PCBA)時(shí),只需很少或沒有錯(cuò)誤,就可以實(shí)施不同的測試程序。通過執(zhí)行測試程序,可以擺脫所有小錯(cuò)誤,從而改善PCBA以及整體產(chǎn)...
在本案例中,發(fā)現(xiàn)T面的BGA 封裝經(jīng)歷了波峰焊工藝之后,在可靠性測試中出現(xiàn)了較多的早期失效—大多數(shù)焊點(diǎn)從封裝側(cè)的焊點(diǎn)界面斷裂,而且斷口平整
在pcba加工中,很多工程師都在努力控制助焊劑的使用量。但是為了獲得良好的焊接性能,有時(shí)需要更多的助焊劑量。在PCBA加工選擇性焊接工藝中,因?yàn)楣こ處熗?..
烤板可以去除pcb板及元器件上的水分,而且pcb到達(dá)一定溫度以后,助焊劑能更好的與元器件和焊盤結(jié)合,焊接的效果也會(huì)大大改善。
基于KY32MT028主控的無感FOC落地扇驅(qū)動(dòng)板PCBA方案
落地扇風(fēng)量大,在炎熱的夏天,對(duì)室內(nèi)通風(fēng)換氣,防暑降溫,改善環(huán)境效果較好,落地扇平穩(wěn)放在地上就可以使用有著安全的特點(diǎn)。
2023-12-09 標(biāo)簽:直流電源交流電動(dòng)機(jī)PCBA 2719 0
PCBA是由PCB和各種電子元件組成的系統(tǒng)。PCB的主要材料是玻璃纖維和環(huán)氧樹脂的復(fù)合材料,分為單面板,雙面板和多層板。
關(guān)于PCBA制造的成本有很多方面。核心的部分主要有pcb光板的材料,smt加工的費(fèi)用,元器件的成本。除了核心部分外,還有一系列的環(huán)節(jié)會(huì)直接影響PCBA的...
PCBA熱風(fēng)再流焊在生產(chǎn)設(shè)計(jì)中可解決哪些技術(shù)問題
PCBA焊接采用的是熱風(fēng)再流焊,依靠風(fēng)的對(duì)流和PCB、焊盤、引線的傳導(dǎo)進(jìn)行加熱。由于焊盤、引腳的熱容量大小以及受熱條件不同,因而焊盤、引腳在再流焊接加熱...
大功率散熱器,散熱片,功率電阻,大功率二極管,水泥電阻,拔碼開關(guān)、電位器(可調(diào)電阻),蜂鳴器,電池座,保險(xiǎn)絲座,IC座,輕觸開關(guān),繼電器等類型的插座、排...
華為PCBA檢查規(guī)范設(shè)計(jì)總結(jié)
福利來啦! 給大家分享《華為PCBA檢查規(guī)范設(shè)計(jì)總結(jié)》
2024-06-15 標(biāo)簽:PCBA 2625 0
電子元器件在PCB板上的 合理布局 ,是 減少焊接缺點(diǎn) 的極重要一環(huán)!元器件要盡可能避開撓度值非常大的區(qū)域和高內(nèi)應(yīng)力區(qū),布局應(yīng)盡量勻稱。 為了最大程度的...
關(guān)于PCBA設(shè)計(jì)10個(gè)常見錯(cuò)誤介紹
排名前10位的PCBA錯(cuò)誤設(shè)計(jì)要避免 ,這里列出了10個(gè)常見錯(cuò)誤,以及如何輕松避免這些錯(cuò)誤。 1.太晚了 建議您盡快讓您的EMS合作伙伴參與進(jìn)來,理想情...
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