在SMT貼片加工中關(guān)于導(dǎo)通孔與元器件距離的注意事項(xiàng)

在smt貼片產(chǎn)品的加工中由于設(shè)計(jì)問(wèn)題從而導(dǎo)致加工出現(xiàn)問(wèn)題的情況時(shí)有發(fā)生，在SMT貼片加工廠也對(duì)這種情況導(dǎo)致的不良現(xiàn)象做過(guò)總結(jié)。下面分享關(guān)于導(dǎo)通孔與元器件...

2020-06-22 標(biāo)簽：連接器smtpcba 4752 0

SMT代工中OEM常見(jiàn)的不良現(xiàn)象有哪些？如何進(jìn)行避免？

smt代工的OEM中會(huì)出現(xiàn)一些常見(jiàn)的不良現(xiàn)象，這些問(wèn)題影響著SMT貼片加工廠的加工品質(zhì)問(wèn)題，那么這些電子加工中的不良現(xiàn)象應(yīng)該怎么去避免呢？

2020-06-19 標(biāo)簽：元器件smtpcba 3781 0

SMT貼片加工中的松香是什么呢，為什么會(huì)變成奶白色粉末狀

SMT貼片加工中的松脂油一般是一種透明而硬的不定型化合物，那么松脂油為什么會(huì)變成奶白色粉末狀的呢？不定型化合物與結(jié)晶體比照一般儲(chǔ)存著過(guò)多的機(jī)械動(dòng)能，稱(chēng)作...

2020-06-19 標(biāo)簽：貼片smtpcba 6151 0

SMT包工包料中水洗工藝的優(yōu)缺點(diǎn)和流程介紹

SMT包工包料中的水洗工藝也就是拿水來(lái)作為介質(zhì)然后添加一些表面活性劑和緩蝕劑等化學(xué)物質(zhì)來(lái)方便進(jìn)行SMT貼片加工完成之后的電路板清洗過(guò)程。具體的清洗方案還...

2020-06-16 標(biāo)簽：電路板smtpcba 8021 0

SMT貼片加工中預(yù)防短路的方法有哪些

在SMT貼片的手工焊接加工中，出現(xiàn)短路是比較常見(jiàn)的加工不良，要想做到手工SMT貼片與機(jī)貼相同效果的話(huà)，短路時(shí)必須要解決的一個(gè)問(wèn)題。短路的PCBA是不能夠...

2020-06-15 標(biāo)簽：貼片smtpcba 2853 0

PCBA中的電氣可靠性的分析

同樣的PCB電路板一般都要經(jīng)過(guò)SMT貼片加工，再經(jīng)過(guò)流焊、波峰焊、返工等工序。它很可能形成不同的殘基。為了保證電氣可靠性，需要對(duì)不同的無(wú)清洗焊劑進(jìn)行性能評(píng)估。

2020-06-12 標(biāo)簽：pcbsmtPCBA 3123 0

SMT貼片加工中吸錫帶的使用方法和步驟

在SMT加工中使用吸錫帶之前需要在前端蘸上松香然后再靠近需要拆除的焊點(diǎn)，之后對(duì)該焊點(diǎn)使用烙鐵進(jìn)行加熱融化，該焊點(diǎn)的焊錫熔化之后就會(huì)被吸錫帶吸走，如果說(shuō)沒(méi)...

2020-06-12 標(biāo)簽：貼片smtpcba 7548 0

可靠性焊盤(pán)設(shè)計(jì)應(yīng)滿(mǎn)足哪些要求及回流焊常見(jiàn)不良現(xiàn)象有哪些

在SMT加工中回流焊工藝是焊接階段非常重要的一種加工工藝，SMT貼片加工的質(zhì)量很大一部分取決于焊接質(zhì)量，而回流焊價(jià)加工工藝將直接影響到貼片焊接的質(zhì)量。電...

2020-06-11 標(biāo)簽：貼片smtpcba 2896 0

PCBA加工的品質(zhì)管控主要體現(xiàn)在哪兩方面

PCBA加工的整個(gè)流程包括PCB電路板加工、SMT貼片、元器件采購(gòu)與檢驗(yàn)、DIP插件后焊、燒錄測(cè)試、老化、組裝等工序。整個(gè)的加工工序流程涉及面廣，包含的...

2020-06-10 標(biāo)簽：電路板smtpcba 3511 0

PCBA貼片加工中需注意的四個(gè)問(wèn)題點(diǎn)

SMT貼片加工中焊膏的印刷以及回流焊溫度控制的系統(tǒng)性品質(zhì)管控細(xì)節(jié)是PCBA制造過(guò)程中的關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)。同時(shí)針對(duì)特殊和復(fù)雜工藝的高精度電路板的印刷，就需要根據(jù)具...

2020-06-10 標(biāo)簽：貼片smtpcba 4324 0

選擇PCBA代工代料服務(wù)有哪些好處

隨著電子加工工藝和電子科技的發(fā)展，目前的芯片已經(jīng)能夠做到5nm級(jí)別的工藝。因此未來(lái)的電子產(chǎn)品也會(huì)因?yàn)樵骷捏w積和技術(shù)含量的增加而趨于小型化和智能化。只...

2020-06-09 標(biāo)簽：pcb元器件pcba 2956 0

PCBA電路板的檢驗(yàn)條件和標(biāo)準(zhǔn)是什么

隨著產(chǎn)品合格率的提高，產(chǎn)品的直通率將大幅度提高。PCBA測(cè)試是PCBA加工整個(gè)生產(chǎn)過(guò)程中的一個(gè)環(huán)節(jié)，是控制產(chǎn)品質(zhì)量的重要手段。

2020-06-05 標(biāo)簽：測(cè)試電路板pcba 1.1萬(wàn) 0

造成PCBA焊接金屬間結(jié)合層的質(zhì)量與厚度問(wèn)題的原因有哪些

合金成分是決定焊膏的熔點(diǎn)及焊點(diǎn)質(zhì)量的關(guān)鍵參數(shù)。從一般的潤(rùn)濕理論上講，大多數(shù)金屬較理想的釬焊溫度應(yīng)高于熔點(diǎn)（液相線(xiàn)）溫度15.5～71℃之間為宜。對(duì)于Sn...

2020-06-05 標(biāo)簽：焊接金屬pcba 4927 0

PCBA焊接中液態(tài)釬料潤(rùn)濕的達(dá)成條件和哪些影響因素

PCBA焊接過(guò)程中，只有當(dāng)熔融的液態(tài)釬料在金屬表面漫流鋪展，才能使金屬原子自由接近，因此熔融的釬料潤(rùn)濕焊件表面是擴(kuò)散、溶解、形成結(jié)合層的首要條件。這也是...

2020-06-05 標(biāo)簽：焊接smtpcba 4987 0

PCBA焊接中表面張力的作用是什么，如何降低降低表面張力和黏度

黏度與表面張力是焊料的重要性能。優(yōu)良的焊料熔融時(shí)應(yīng)具有低的黏度和表面張力。表面張力是物質(zhì)的本性，不能消除，但可以改變。

2020-06-04 標(biāo)簽：元器件焊接pcba 9917 0

PCBA為什么要做檢測(cè)

一、為了提高產(chǎn)品的合格率 隨著產(chǎn)品合格率的提高，產(chǎn)品的直通率將大幅度提高。PCBA測(cè)試是PCBA加工整個(gè)生產(chǎn)過(guò)程中的一個(gè)環(huán)節(jié)，是控制產(chǎn)品質(zhì)量的重要手段。...

2020-06-03 標(biāo)簽：印刷電路板PCBAPCBA測(cè)試方法 2015 0

不對(duì)波峰焊設(shè)備進(jìn)行保養(yǎng)會(huì)有哪些不良后果

波峰焊保養(yǎng)的好壞關(guān)系到波峰焊的使用質(zhì)量和使用時(shí)間，恰當(dāng)?shù)牟ǚ搴副ｐB(yǎng)能夠延伸使用壽命進(jìn)步波峰焊質(zhì)量和功率及使用率。如果不定期對(duì)波峰焊設(shè)備進(jìn)行保養(yǎng)會(huì)造成的危...

2020-06-03 標(biāo)簽：設(shè)備pcba波峰焊 4307 0

在PCBA生產(chǎn)中如何選擇合適的焊錫膏

不同產(chǎn)品要選擇不同的焊錫膏，如何選擇一款焊錫膏是PCBA生產(chǎn)中需要解決的重要問(wèn)題，現(xiàn)結(jié)合國(guó)內(nèi)外有關(guān)標(biāo)準(zhǔn)，將焊錫膏的檢驗(yàn)項(xiàng)目介紹如下，焊錫膏的選擇包括合金...

2020-04-21 標(biāo)簽：pcba焊錫膏 5392 0

片式元器件進(jìn)行堆疊安裝的規(guī)則及要求

不能片面引用IPC標(biāo)準(zhǔn)為軍用電子產(chǎn)品電子裝聯(lián)的質(zhì)量判據(jù)，尤其是航天產(chǎn)品中不能簡(jiǎn)單地引用IPC標(biāo)準(zhǔn)。IPC標(biāo)準(zhǔn)與MIL標(biāo)準(zhǔn)之間存在一定的差距，不屬于同一個(gè)...

2020-04-11 標(biāo)簽：電子產(chǎn)品元器件pcba 8598 0

PCBA加工中造成虛焊的原因及解決方法

PCBA虛焊也就是常說(shuō)的冷焊，表面看起來(lái)焊連了，但實(shí)際內(nèi)部并沒(méi)有通，或者處于可能通也可能不通的中間不穩(wěn)定狀態(tài)，影響電路特性，可能會(huì)造成PCB板質(zhì)量不合格...

2020-03-06 標(biāo)簽：pcb元器件pcba 9100 0