在SMT加工中回流焊工藝是焊接階段非常重要的一種加工工藝，SMT貼片加工的質量很大一部分取決于焊接質量，而回流焊價加工工藝將直接影響到貼片焊接的質量。電子加工廠在進行SMT代工代料加工的時候一定要對回流焊接工藝進行不斷的優(yōu)化，提高焊接質量，加工企業(yè)永遠是靠質量和服務說話，一味的靠低價接單但是沒有做好質量保障是做不長久。

在實際的加工過程中回流焊環(huán)節(jié)出現(xiàn)的問題不僅僅是與這一個加工環(huán)節(jié)有關，還可能與前面的很多道加工工藝都有聯(lián)系比如說生產線設備條件、PCBA基板的焊盤和可生產性設計、元器件可焊性、焊膏質量、印制電路板的加工質量和SMT貼片加工的各道工序的工藝參數等，并且與電路板的焊盤設計有著至關重要的聯(lián)系，下面分享一下焊盤設計的一些基礎知識。

一、電路板焊盤設計應掌握的關鍵要素：

根據各種貼片元器件焊點結構分析，為了保證焊點可靠性焊盤設計應滿足以下要素：

1、對稱性：兩端焊盤對稱，才能保證熔融焊錫表面張力平衡。

2、焊盤間距：確保元件端頭或引腳與焊盤哈當的搭接尺寸。

3、焊盤剩余尺寸：元件端頭或引腳與焊盤搭接后的剩余尺寸保證焊點能夠形成彎月面。

4、焊盤寬度：應與元件端頭或引腳的寬度基本—致。

二、回流焊常見不良：

1、當焊盤間距過大或過小時，回流焊時由于元件焊端不能與焊盤搭接交疊，會產生吊橋、移位。

2、當焊盤尺寸大小不對稱，或兩個元件的端頭設計在同—個焊盤上時，由表面張力不對稱，也會產生吊橋、移位。

3、導通孔設計在焊盤上，焊料會從導通孔中流出，會造成焊膏量不足。

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