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標(biāo)簽 > QFN封裝
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qfn封裝形態(tài)封裝尺寸圖_qfn封裝的特點(diǎn)
本文主要介紹了QFN封裝特點(diǎn)、QFN封裝過孔設(shè)計(jì),其次介紹了QFN焊點(diǎn)是如何的檢測與返修的,最后介紹了七個(gè)不同qfn封裝形態(tài)封裝尺寸圖。
2018-01-11 標(biāo)簽:qfn封裝 13.2萬 0
本文先后介紹了什么是QFN封裝、QFN封裝有什么特點(diǎn),其次介紹了QFN焊點(diǎn)的檢測與返修方式,最后詳細(xì)的介紹了qfn封裝焊接方法與詳細(xì)教程。
2018-01-10 標(biāo)簽:qfn封裝 10.2萬 1
QFN(Quad Flat No-lead Package,方形扁平無引腳封裝)是一種焊盤尺寸小、體積小、以塑料作為密封材料的新興的表面貼裝芯片封裝技術(shù)...
QFN(Quad Flat No-leadPackage,方形扁平無引腳封裝),表面貼裝型封裝之一?,F(xiàn)在多稱為LCC。QFN 是日本電子機(jī)械工業(yè) 會(huì)規(guī)定...
2018-01-10 標(biāo)簽:QFN封裝 5908 0
電鍍又稱電沉積,是一種功能性金屬薄膜的制備方法。電鍍本質(zhì)上屬于種電化學(xué)還原過程
芯片開封(Decap),也被稱為開蓋或開帽,是指對完整封裝的IC芯片進(jìn)行局部腐蝕處理,以暴露出芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu),同時(shí)確保芯片的各項(xiàng)功能不受損。
區(qū)別于其他類型芯片封裝的QFN封裝有何特點(diǎn)
按照電子產(chǎn)品終端廠對芯片的組裝上板方式,其芯片的封裝形式可以分為貼片式封裝和通孔式封裝。
電子元器件封裝是指將電子元器件(如集成電路、二極管、晶體管等)封裝在外殼中,以保護(hù)元器件免受機(jī)械損傷和環(huán)境影響。
PGA封裝與QFN封裝的主要特點(diǎn)和區(qū)別的介紹立即下載
類別:PCB設(shè)計(jì)規(guī)則 2017-09-26 標(biāo)簽:pga封裝qfn封裝 2570 0
采用4X4mm QFN封裝、具LED驅(qū)動(dòng)器的可調(diào)TFT偏置電源用于TFT-LCD立即下載
類別:電源技術(shù) 2011-04-16 標(biāo)簽:LED驅(qū)動(dòng)器QFN封裝TFT-LCD 1384 0
采用小型直流/直流轉(zhuǎn)換器進(jìn)行設(shè)計(jì):HotRod? QFN與增強(qiáng)型HotRod? QFN封裝立即下載
類別:電子資料 2024-08-26 標(biāo)簽:轉(zhuǎn)換器MOSFETQFN封裝 329 0
采用HotRod? QFN封裝的3V至36V輸入、1V至6V輸出、1.5A、 2.5A同步降壓轉(zhuǎn)換器電源模塊TLVM236x5數(shù)據(jù)表立即下載
類別:電子資料 2024-04-18 標(biāo)簽:降壓轉(zhuǎn)換器QFN封裝 296 0
選擇運(yùn)放時(shí)要看哪些參數(shù)? 運(yùn)放(Operational Amplifier)是一種常用的電子元器件,廣泛應(yīng)用于電子控制系統(tǒng)、儀器儀表、音頻設(shè)備、通信設(shè)備...
2023-08-27 標(biāo)簽:電源電壓QFN封裝電子控制系統(tǒng) 6256 0
QFN封裝的設(shè)計(jì)要點(diǎn)分析 周邊引腳的焊盤設(shè)計(jì)
2010-03-04 標(biāo)簽:QFN封裝 3904 0
在探索半導(dǎo)體難題內(nèi)容中,我們回顧了半導(dǎo)體器件擺脫傳統(tǒng)引線框架封裝的原因及歷史。
恩智浦發(fā)布支持多協(xié)議無線連接的MCX W系列
基于MCX N和MCX A系列微控制器取得的成功,恩智浦發(fā)布支持多協(xié)議無線連接的MCX W系列。作為MCX廣泛產(chǎn)品組合的重要成員,MCX W系列具有與M...
2024-05-10 標(biāo)簽:微控制器恩智浦物聯(lián)網(wǎng) 3442 0
HOLTEK新推出HT32F61030/HT32F61041 Power Delivery MCU
Holtek針對USB-PD快充產(chǎn)品,推出Arm?Cortex?-M0+MCU HT32F61030/HT32F61041,通過PD認(rèn)證
艾為電子推出超低導(dǎo)通電阻的雙通道單刀雙擲模擬開關(guān)-AW35321QNR
AW35321QNR是艾為電子推出的雙通道單刀雙擲模擬開關(guān)。0.5Ω(典型值)超低導(dǎo)通電阻以及只需要單電源供電即可支持負(fù)擺幅信號的特性使其非常適合應(yīng)用于...
2023-10-18 標(biāo)簽:導(dǎo)通電阻模擬開關(guān)QFN封裝 2738 0
DFN封裝和QFN封裝作為技術(shù)先進(jìn)的芯片封裝形式,具有許多共同點(diǎn)。首先,它們都屬于無引腳表面貼裝封裝結(jié)構(gòu),這使得它們在現(xiàn)代電子制造中具有極高的集成度和靈活性。
QFN封裝的特點(diǎn)有哪些? QFN是一種無引腳封裝,呈正方形或矩形,封裝底部中央位置有一個(gè)大面積裸露焊盤用來導(dǎo)熱,圍繞大焊盤的封
2010-03-04 標(biāo)簽:QFN封裝 1942 0
圣邦微電子推出SGM33685系列Sub-1G射頻功率放大器(RFPA)
芯片采用先進(jìn)的 InGaP/GaAs HBT 制程,具有高線性、高效率及高穩(wěn)定性等特點(diǎn);
2024-02-29 標(biāo)簽:物聯(lián)網(wǎng)QFN封裝帶通濾波器 1778 0
巨芯半導(dǎo)體專注創(chuàng)新驅(qū)動(dòng) 引領(lǐng)封裝測試技術(shù)新未來
集成電路封裝測試業(yè)務(wù)是確保半導(dǎo)體產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。它涉及到將制造完成的半導(dǎo)體芯片進(jìn)行封裝,并通過一系列的測試流程來確保其性能和可靠性符合預(yù)期標(biāo)準(zhǔn)。
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