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傾佳電子技術(shù)報告：基本半導(dǎo)體34mm碳化硅（SiC）功率模塊產(chǎn)品線深度分析及在關(guān)鍵工業(yè)應(yīng)用中的技術(shù)潛力評估

傾佳電子技術(shù)報告：基本半導(dǎo)體34mm碳化硅（SiC）功率模塊產(chǎn)品線深度分析及在關(guān)鍵工業(yè)應(yīng)用中的技術(shù)潛力評估傾佳電子（Changer Tech）是一家專...

2025-09-21 標(biāo)簽：半導(dǎo)體碳化硅 SiC模塊 1.3k 0

SiC模塊封裝技術(shù)解析

昨天比較詳細(xì)的描寫了半導(dǎo)體材料中襯板和基板的選擇，里面提到了功率器件在新能源汽車中的應(yīng)用，那么功率器件的襯板和基板的選擇也是在半導(dǎo)體的工藝中比較重要的部...

2025-01-02 標(biāo)簽：封裝 SiC模塊 1.5k 0

車規(guī)級 | 功率半導(dǎo)體模塊封裝可靠性試驗-熱阻測試

在因為功率器件相關(guān)原因所引起電子系統(tǒng)失效的原因中，有超過50%是因為溫度過高導(dǎo)致的熱失效。結(jié)溫過高會導(dǎo)致電子系統(tǒng)性能降低、可靠性降低、壽命降低、引發(fā)器件...

2024-07-05 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝功率模塊 7.2k 0

一文詳解雜散電感對SiC和IGBT功率模塊開關(guān)特性的影響

IGBT和碳化硅（SiC）模塊的開關(guān)特性受到許多外部參數(shù)的影響，例如電壓、電流、溫度、柵極配置和雜散元件。

2024-03-08 標(biāo)簽：IGBT 功率模塊碳化硅 2.8k 0

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碳化硅MOS管650V-1200V-1700V-2000V-3300V，電流1A-200A（碳化硅MOS、模塊、晶圓裸die）

標(biāo)簽：OBC SiC模塊碳化硅MOSFET 16606 33

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傾佳電子SiC功率模塊的必然崛起：市場動態(tài)、技術(shù)演進(jìn)與未來軌跡的戰(zhàn)略分析

傾佳電子SiC功率模塊的必然崛起：市場動態(tài)、技術(shù)演進(jìn)與未來軌跡的戰(zhàn)略分析傾佳電子（Changer Tech）是一家專注于功率半導(dǎo)體和新能源汽車連接器的...

2025-10-14 標(biāo)簽：SiC模塊 10 0

傾佳電子針對高性能電力變換的基本半導(dǎo)體34mm封裝SiC模塊平臺戰(zhàn)略分析

傾佳電子針對高性能電力變換的基本半導(dǎo)體34mm封裝SiC模塊平臺戰(zhàn)略分析傾佳電子（Changer Tech）是一家專注于功率半導(dǎo)體和新能源汽車連接器的...

2025-10-10 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 SiC模塊 135 0

傾佳電子SiC模塊(碳化硅MOSFET功率模塊)產(chǎn)品介紹及市場應(yīng)用前景深度解析

傾佳電子SiC模塊(碳化硅MOSFET功率模塊)產(chǎn)品介紹及市場應(yīng)用前景深度解析前言隨著“雙碳”戰(zhàn)略目標(biāo)推動和新一輪能源革命浪潮席卷全球，功率半導(dǎo)體技...

2025-09-07 標(biāo)簽：MOSFET 功率模塊 SiC模塊 685 0

傾佳電子代理的基本半導(dǎo)體SiC模塊等碳化硅功率器件全線產(chǎn)品概述

當(dāng)前，全球能源結(jié)構(gòu)加速向清潔化、電動化與智能化升級，功率半導(dǎo)體器件成為能源變革與電力電子創(chuàng)新的核心基石。以碳化硅（SiC）為代表的第三代半導(dǎo)體材料，憑借...

2025-09-06 標(biāo)簽：碳化硅 SiC模塊基本半導(dǎo)體 444 0

適用于高功率密度車載充電器的緊湊型SiC模塊

作者：ROHM半導(dǎo)體（ROHM Semiconductor）應(yīng)用營銷經(jīng)理 Imane Fouaide和應(yīng)用工程高級經(jīng)理 Christian Felgem...

2025-09-04 標(biāo)簽：高功率密度 SiC模塊車載充電器 2.3k 0

從SiC模塊到AI芯片，低溫?zé)Y(jié)銀膠卡位半導(dǎo)體黃金賽道

電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報道所謂低溫?zé)Y(jié)銀膠是一種以銀粉為主要成分、通過低溫?zé)Y(jié)工藝實現(xiàn)芯片與基板高強(qiáng)度連接的高性能封裝材料。其核心成分為納米級與微米級銀粉復(fù)...

2025-05-26 標(biāo)簽：SiC模塊 AI芯片銀燒結(jié) 1.7k 1

ROHM推出高功率密度的新型SiC模塊，將實現(xiàn)車載充電器小型化！

全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM(總部位于日本京都市)今日宣布，推出4in1及6in1結(jié)構(gòu)的SiC塑封型模塊“HSDIP20”。該系列產(chǎn)品非常適用于xEV(...

2025-04-24 標(biāo)簽：Rohm SiC模塊車載充電器 494 0

中國電力電子客戶不再迷信外資品牌的IGBT模塊和SiC模塊

中國電力電子客戶逐漸擺脫對國外IGBT模塊（絕緣柵雙極型晶體管）和SiC功率模塊供應(yīng)商的依賴，轉(zhuǎn)向國產(chǎn)替代產(chǎn)品IGBT模塊和SiC模塊，這一轉(zhuǎn)變是技術(shù)、...

2025-03-28 標(biāo)簽：IGBT 電力電子 SiC模塊 508 0

國產(chǎn)SiC模塊如何應(yīng)對25年英飛凌富士IGBT模塊瘋狂的價格絞殺戰(zhàn)

進(jìn)入2025年伊始，外資品牌IGBT模塊比如英飛凌，富士等大幅度降價超過30%來絞殺國產(chǎn)功率模塊，面對外資功率模的瘋狂價格絞殺，國產(chǎn)SiC碳化硅功率模塊...

2025-03-21 標(biāo)簽：英飛凌 IGBT SiC模塊 687 0

國產(chǎn)SiC模塊賦能充電樁電源模塊功率等級跳躍和智能電網(wǎng)融合

綜合分析充電樁電源模塊的功率等級發(fā)展趨勢及國產(chǎn)SiC模塊的關(guān)鍵作用，國產(chǎn)SiC模塊賦能充電樁電源模塊功率等級跳躍和智能電網(wǎng)融合 1. 未來充電樁模塊的功...

2025-03-05 標(biāo)簽：智能電網(wǎng)電源模塊充電樁 700 0

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Arduino是一款便捷靈活、方便上手的開源電子原型平臺。包含硬件（各種型號的Arduino板）和軟件（Arduino IDE)。
28nm

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從背景上看，28nm誕生于2008年那場金融危機(jī)之后。受到金融海嘯的影響，當(dāng)時很多半導(dǎo)體企業(yè)都受到了影響。于是，在這之后的幾年，包括AMD在內(nèi)的很多半導(dǎo)體企都選擇將制造業(yè)務(wù)剝離以降低運(yùn)營資金壓力，將更多的資源集中到相對投入到芯片設(shè)計當(dāng)中
FinFET

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FinFET全稱叫鰭式場效應(yīng)晶體管，是一種新的互補(bǔ)式金氧半導(dǎo)體晶體管。FinFET命名根據(jù)晶體管的形狀與魚鰭的相似性。這種設(shè)計可以改善電路控制并減少漏電流，縮短晶體管的閘長。
20nm

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村田

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村田公司是一家使用性能優(yōu)異電子原料，設(shè)計、制造最先進(jìn)的電子元器件及多功能高密度模塊的企業(yè)。不僅是手機(jī)、家電，汽車相關(guān)的應(yīng)用、能源管理系統(tǒng)、醫(yī)療保健器材等，都有村田公司的身影。
TI公司

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TI是富有遠(yuǎn)見的企業(yè)，我們是敢于開拓的創(chuàng)新者。作為一個業(yè)務(wù)運(yùn)營覆蓋 35 個國家的全球性半導(dǎo)體企業(yè)，員工是我們的立足之本。德州儀器（TI）的員工是我們深厚的企業(yè)文化的重要體現(xiàn)。無論是1958年第一位發(fā)明集成電路的TI員工，還是如今遍布全球負(fù)責(zé)設(shè)計、制造以及銷售模擬與嵌入式處理芯片的30,000多名TI成員。 TI是一家全球性半導(dǎo)體設(shè)計與制造公司：業(yè)務(wù)覆蓋超過35個國家、服務(wù)全球各地超過10萬家客戶、擁有85年的創(chuàng)新歷史、超過10萬種模擬集成電路、嵌入式處理器以及軟件和工具。
羅姆

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提供最新的羅姆公司產(chǎn)品，最活躍的羅姆工程師社區(qū)
工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)

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一般情況，IIoT往往有更結(jié)構(gòu)化的連接環(huán)境，因為與典型的IoT應(yīng)用相比，IIoT 系統(tǒng)履行的職責(zé)更事關(guān)重大。響應(yīng)時間往往是個問題，像健身跟蹤那樣的IoT應(yīng)用通常可以先在本地存儲數(shù)據(jù)，無線鏈路可用時再行處理。
金升陽

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廣州金升陽科技有限公司，成立于1998年7月，是國內(nèi)集生產(chǎn)、研發(fā)和銷售為一體的規(guī)模最大、品種最全的工業(yè)模塊電源的制造商之一。
Vicor

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美國Vicor 是Vicor Corporation旗下品牌，致力于模塊化電源技術(shù)創(chuàng)新，近年來專注于48V電源解決方案。Vicor帶來了全新的配電架構(gòu)、零電流開關(guān) （ZCS）及零電壓開關(guān) （ZVS）電源轉(zhuǎn)換拓?fù)洹?
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體感控制，在于人們可以很直接地使用肢體動作，與周邊的裝置或環(huán)境互動，而無需使用任何復(fù)雜的控制設(shè)備，便可讓人們身歷其境地與內(nèi)容做互動。本章詳細(xì)介紹了：體感控制技術(shù)，體溫感應(yīng)控制等內(nèi)容。
模擬芯片

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金剛砂又名碳化硅（SiC）是用石英砂、石油焦（或煤焦）、木屑（生產(chǎn)綠色碳化硅時需要加食鹽）等原料通過電阻爐高溫冶煉而成。碳化硅在大自然也存在罕見的礦物，莫桑石。
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閃存是一種長壽命的非易失性（在斷電情況下仍能保持所存儲的數(shù)據(jù)信息）的存儲器，數(shù)據(jù)刪除不是以單個的字節(jié)為單位而是以固定的區(qū)塊為單位（注意：NOR Flash 為字節(jié)存儲。），區(qū)塊大小一般為256KB到20MB。
美滿電子

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Zynq

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　　賽靈思公司（Xilinx）推出的行業(yè)第一個可擴(kuò)展處理平臺Zynq系列。旨在為視頻監(jiān)視、汽車駕駛員輔助以及工廠自動化等高端嵌入式應(yīng)用提供所需的處理與計算性能水平。
Kinetis

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Cirrus LogIC

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Cirrus Logic 1984 年創(chuàng)立于硅谷，是音頻和能源市場上高精度模擬和數(shù)字信號處理元件的主要供應(yīng)商。Cirrus Logic 擅長于開發(fā)具備優(yōu)秀功能集成和創(chuàng)新的復(fù)雜芯片設(shè)計。
柵極驅(qū)動器

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　　柵極驅(qū)動器是一個用于放大來自微控制器或其他來源的低電壓或低電流的緩沖電路。在某些情況下，例如驅(qū)動用于數(shù)字信號傳輸?shù)倪壿嬰娖骄w管時，使用微控制器輸出不會損害應(yīng)用的效率、尺寸或熱性能。在高功率應(yīng)用中，微控制器輸出通常不適合用于驅(qū)動功率較大的晶體管。
華星光電

華星光電

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深圳市華星光電技術(shù)有限公司（以下簡稱華星光電）是2009年11月16日成立的一家高新科技企業(yè)，公司注冊資本183.4億元，投資總額達(dá)443億元，是深圳市建市以來單筆投資額最大的工業(yè)項目，也是深圳市政府重點推動的項目。
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32位單片機(jī)

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ARM，其中ARM7，9，10是公開的32位處理器內(nèi)核，很多公司都有基于ARM的單片機(jī)產(chǎn)品。目前國內(nèi)應(yīng)用最廣泛的所三星和菲利普。
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驍龍是Qualcomm Technologies（美國高通）旗下移動處理器和LTE調(diào)制解調(diào)器的品牌名稱。
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　　Cortex-A 系列處理器是一系列處理器，支持ARM32或64位指令集，向后完全兼容早期的ARM處理器，包括從1995年發(fā)布的ARM7TDMI處理器到2002年發(fā)布的ARMll處理器系列。
Mobileye

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Mobileye在單目視覺高級駕駛輔助系統(tǒng) （ADAS）的開發(fā)方面走在世界前列，提供芯片搭載系統(tǒng)和計算機(jī)視覺算法運(yùn)行 DAS 客戶端功能，例如車道偏離警告（LDW）、基于雷達(dá)視覺融合的車輛探測、前部碰撞警告（FCW）、車距監(jiān)測（HMW）、行人探測、智能前燈控制（IHC）、交通標(biāo)志識別（TSR）、僅視覺自適應(yīng)巡航控制（ACC）等。
CC2541

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CC2541 是一款針對低能耗以及私有 2.4GHz 應(yīng)用的功率優(yōu)化的真正片載系統(tǒng) （SoC）解決方案。
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STM32F4是由ST（意法半導(dǎo)體）開發(fā)的一種高性能微控制器。其采用了90 納米的NVM 工藝和ART（自適應(yīng)實時存儲器加速器，Adaptive Real-Time MemoryAccelerator?）。
超級本

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超極本Ultrabook是英特爾繼UMPC、MID、上網(wǎng)本netbook、Consumer Ultra Low Voltage超輕薄筆記本之后，定義的全新品類筆記本產(chǎn)品，集成了平板電腦的應(yīng)用特性與PC的性能，超極本是完整的電腦。

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