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6W dc/dc轉(zhuǎn)換器在SIP封裝中提供4:1輸入范圍

該轉(zhuǎn)換器系列可在大多數(shù)環(huán)境中運行，無需強制氣流，工作溫度范圍為 -40° 至 +100°C。在不降額的情況下，可以提供高達 +70°C 的全輸出功率。

2022-08-29 標簽：轉(zhuǎn)換器 DC-DC轉(zhuǎn)換器 sip封裝 3.2k 0

SiP是趨勢也是挑戰(zhàn) EDA工具大有可為

芯片設計可謂是人類歷史上最細微也是最宏大的工程。它要求把上千億的晶體管集成到不到指甲蓋大小的面積上，這其中 EDA 工具的作用不可或缺。它于芯片設計就如...

2021-03-26 標簽：SiP eda EDA技術(shù) 3.2k 0

長電科技CEO鄭力：車載芯片缺貨凸顯三大挑戰(zhàn) 新型封裝適應多元化應用需求

鄭力指出，全球做汽車芯片的外包制造市場，全球市場規(guī)模是40億多美金，僅僅占據(jù)后道封裝測試市場的10%。芯片的封裝測試，即汽車芯片的成品制造。在車載芯片到...

2021-03-19 標簽：車載芯片 SiP封裝毫米波雷達 1.6萬 0

先進封裝對比傳統(tǒng)封裝的優(yōu)勢及封裝方式

一、技術(shù)發(fā)展方向半導體產(chǎn)品在由二維向三維發(fā)展，從技術(shù)發(fā)展方向半導體產(chǎn)品出現(xiàn)了系統(tǒng)級封裝（SiP）等新的封裝方式，從技術(shù)實現(xiàn)方法出現(xiàn)了倒裝（FlipCh...

2020-10-21 標簽：soc 封裝技術(shù)3D封裝 3.3萬 0

SMD和倒裝（FC）芯片的一體化印刷方案

隨著5G新興市場的發(fā)展，對于半導體封裝在智能手機，物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的應用提出了很高的要求，對于功能傳輸效率，噪聲，體積，重量和成本等方面要求越來越高。不但尺寸...

2020-09-30 標簽：封裝焊接 sip封裝 4.9k 0

賀利氏專家等你來撩，直播探討應用于5G產(chǎn)品的SiP封裝材料

SIP WEBINAR 系統(tǒng)級封裝線上研討會第三期開播在即，行業(yè)知名系統(tǒng)級封裝大會自2020年5月，推出第一期SiP Webinar以來便受到行業(yè)內(nèi)人士...

2020-07-27 標簽：氮化鎵 5G sip封裝 4.2k 0

【硬見小百科】芯片是什么詳解

大家都是電子行業(yè)的人，對芯片，對各種封裝都了解不少，但是你知道一個芯片是怎樣設計出來的么？你又知道設計出來的芯片是怎么生產(chǎn)出來的么？看完這篇文章你就有大...

2020-02-06 標簽：芯片 IC sip封裝 7.2k 0

挑戰(zhàn)巨頭，全球第一家互聯(lián)網(wǎng)模式運營的先進封裝服務企業(yè)

隨著互聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展，人們常聽到互聯(lián)網(wǎng)+，數(shù)字化，一站式等關(guān)鍵詞匯，如：互聯(lián)網(wǎng)+餐飲，互聯(lián)網(wǎng)+交通等。那一站式互聯(lián)網(wǎng)+封測制造業(yè)你是否聽過？今天，小編就和...

2019-03-26 標簽：SiP IC封裝 sip封裝 3.8k 0

SiP回歸“拯救”摩爾定律

業(yè)內(nèi)認為摩爾定律繼續(xù)有兩條可行之路：一條是按照摩爾定律往下發(fā)展，CPU、內(nèi)存、邏輯器件等將是這條路徑的主導者與踐行者，這些產(chǎn)品占據(jù)了市場的50%；另一外...

2017-11-16 標簽：摩爾定律蘋果 sip封裝 1.6k 0

SiP封裝需求持續(xù)增加威脅Fan-In封裝未來發(fā)展

研究機構(gòu)Yole Developpement發(fā)表最新研究報告指出，由于終端應用對芯片功能整合的需求持續(xù)增加，SiP封裝將越來越受到歡迎，進而威脅Fan-...

2016-11-28 標簽：SiP封裝 Fan-In封裝 1.8k 1

SiP封裝將成為超越摩爾定律的重要路徑？

蘋果發(fā)布了最新的apple watch手表，里面用到SIP封裝芯片，從尺寸和性能上為新手表增色不少。而芯片發(fā)展從一味追求功耗下降及性能提升（摩爾定律），...

2016-09-26 標簽：汽車電子 SiP封裝 iphone 6s 4.2k 1

封景無限翼起出發(fā)——2016佰維SiP封裝技術(shù)推介會圓滿成功

憑借微電子行業(yè)16年的行業(yè)積累，佰維在2016年推出了SiP封裝解決方案，在傳統(tǒng)封裝工藝的基礎(chǔ)上進行了一次更新?lián)Q代。

2016-05-04 標簽：SiP封裝佰維 1.4k 0

TEN-POWER推出超寬壓非隔離開關(guān)穩(wěn)壓器LM78HXX-500系列

廣州騰霄電子有限公司推出LM78HXX-500系列SIP封裝的非隔離開關(guān)穩(wěn)壓器，引腳定義完全兼容傳統(tǒng)線性78xx系列穩(wěn)壓器，是線性三端穩(wěn)壓器的理想替代品...

2012-04-23 標簽：開關(guān)穩(wěn)壓器線性穩(wěn)壓器 sip封裝 2.1k 0

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Arduino是一款便捷靈活、方便上手的開源電子原型平臺。包含硬件（各種型號的Arduino板）和軟件（Arduino IDE)。
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從背景上看，28nm誕生于2008年那場金融危機之后。受到金融海嘯的影響，當時很多半導體企業(yè)都受到了影響。于是，在這之后的幾年，包括AMD在內(nèi)的很多半導體企都選擇將制造業(yè)務剝離以降低運營資金壓力，將更多的資源集中到相對投入到芯片設計當中
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FinFET全稱叫鰭式場效應晶體管，是一種新的互補式金氧半導體晶體管。FinFET命名根據(jù)晶體管的形狀與魚鰭的相似性。這種設計可以改善電路控制并減少漏電流，縮短晶體管的閘長。
20nm

20nm

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村田公司是一家使用性能優(yōu)異電子原料，設計、制造最先進的電子元器件及多功能高密度模塊的企業(yè)。不僅是手機、家電，汽車相關(guān)的應用、能源管理系統(tǒng)、醫(yī)療保健器材等，都有村田公司的身影。
TI公司

TI公司

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TI是富有遠見的企業(yè)，我們是敢于開拓的創(chuàng)新者。作為一個業(yè)務運營覆蓋 35 個國家的全球性半導體企業(yè)，員工是我們的立足之本。德州儀器（TI）的員工是我們深厚的企業(yè)文化的重要體現(xiàn)。無論是1958年第一位發(fā)明集成電路的TI員工，還是如今遍布全球負責設計、制造以及銷售模擬與嵌入式處理芯片的30,000多名TI成員。 TI是一家全球性半導體設計與制造公司：業(yè)務覆蓋超過35個國家、服務全球各地超過10萬家客戶、擁有85年的創(chuàng)新歷史、超過10萬種模擬集成電路、嵌入式處理器以及軟件和工具。
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提供最新的羅姆公司產(chǎn)品，最活躍的羅姆工程師社區(qū)
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一般情況，IIoT往往有更結(jié)構(gòu)化的連接環(huán)境，因為與典型的IoT應用相比，IIoT 系統(tǒng)履行的職責更事關(guān)重大。響應時間往往是個問題，像健身跟蹤那樣的IoT應用通常可以先在本地存儲數(shù)據(jù)，無線鏈路可用時再行處理。
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廣州金升陽科技有限公司，成立于1998年7月，是國內(nèi)集生產(chǎn)、研發(fā)和銷售為一體的規(guī)模最大、品種最全的工業(yè)模塊電源的制造商之一。
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體感控制，在于人們可以很直接地使用肢體動作，與周邊的裝置或環(huán)境互動，而無需使用任何復雜的控制設備，便可讓人們身歷其境地與內(nèi)容做互動。本章詳細介紹了：體感控制技術(shù)，體溫感應控制等內(nèi)容。
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金剛砂又名碳化硅（SiC）是用石英砂、石油焦（或煤焦）、木屑（生產(chǎn)綠色碳化硅時需要加食鹽）等原料通過電阻爐高溫冶煉而成。碳化硅在大自然也存在罕見的礦物，莫桑石。
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　　賽靈思公司（Xilinx）推出的行業(yè)第一個可擴展處理平臺Zynq系列。旨在為視頻監(jiān)視、汽車駕駛員輔助以及工廠自動化等高端嵌入式應用提供所需的處理與計算性能水平。
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Cirrus Logic 1984 年創(chuàng)立于硅谷，是音頻和能源市場上高精度模擬和數(shù)字信號處理元件的主要供應商。Cirrus Logic 擅長于開發(fā)具備優(yōu)秀功能集成和創(chuàng)新的復雜芯片設計。
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深圳市華星光電技術(shù)有限公司（以下簡稱華星光電）是2009年11月16日成立的一家高新科技企業(yè)，公司注冊資本183.4億元，投資總額達443億元，是深圳市建市以來單筆投資額最大的工業(yè)項目，也是深圳市政府重點推動的項目。
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壓電力顯微鏡（PFM）即是在AFM基礎(chǔ)上發(fā)展起來利用原子力顯微鏡導電探針檢測樣品的在外加激勵電壓下的電致形變量的顯微鏡。為了有效的提取出PFM信號，通常會對探針施加某一固定頻率（遠低于探針共振頻率）的激勵信號，通過鎖相放大器對PFM信號進行提取。

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