系統(tǒng)級(jí)封裝SiP在PCB硬板上同樣具有獨(dú)特的優(yōu)勢(shì)。當(dāng)系統(tǒng)級(jí)封裝SiP把信號(hào)整合在硬板上后，硬板上所需要的節(jié)點(diǎn)只剩下8個(gè)，即只需在這8個(gè)節(jié)點(diǎn)焊上各自所需功能的線即可完成耳機(jī)組裝，使耳機(jī)成品集結(jié)更多的功能、更多不同的外形，讓消費(fèi)者有更多的選擇方案。
2022-08-09 15:27:14
2730 
無(wú)論是采用Fan-in還是Fan-out，WLP晶圓級(jí)封裝和PCB的連接都是采用倒裝芯片形式，芯片有源面朝下對(duì)著印刷電路板，可以實(shí)現(xiàn)最短的電路徑，這也保證了更高的速度和更少的寄生效應(yīng)。
2023-05-24 10:15:585549 
在 FOWLP 中存在兩個(gè)重要概念, 即扇出型封裝和晶圓級(jí)封裝。如圖 1 所示, 扇出型封裝(Fan-out)是與扇入型封裝(Fan-in)對(duì)立的概念, 傳統(tǒng)扇入型封裝的 I/ O 接口均位于晶粒
2024-04-07 08:41:002959 
由于汽車應(yīng)用中引入越來(lái)越多的特殊或安全功能，根據(jù)市場(chǎng)對(duì)于引入的新封裝或不同封裝的尺寸要求而頻繁地重新設(shè)計(jì)是十分困難的。對(duì)于上述諸多限制和要求，“采用緊湊式 SIP 的 QFN 封裝”可解決所有問(wèn)題。
2013-09-17 12:07:537135 
集成到 SIP 中。從封裝發(fā)展的角度來(lái)看，因電子產(chǎn)品在體積、處理速度或電性特性各方面的需求考量下， SOC 曾經(jīng)被確立為未來(lái)電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)的關(guān)鍵與發(fā)展方向。但隨著近年來(lái) SOC生產(chǎn)成本越來(lái)越高，頻頻遭遇技術(shù)障礙，造成 SOC 的發(fā)展面臨瓶頸，進(jìn)而使 SIP 的發(fā)展越來(lái)越被業(yè)界重視。
2016-10-29 14:40:3622764 SiP的關(guān)注點(diǎn)在于：系統(tǒng)在封裝內(nèi)的實(shí)現(xiàn)，所以系統(tǒng)是其重點(diǎn)關(guān)注的對(duì)象，和SiP系統(tǒng)級(jí)封裝對(duì)應(yīng)的為單芯片封裝；先進(jìn)封裝的關(guān)注點(diǎn)在于：封裝技術(shù)和工藝的先進(jìn)性，所以先進(jìn)性的是其重點(diǎn)關(guān)注的對(duì)象，和先進(jìn)封裝對(duì)應(yīng)的是傳統(tǒng)封裝。
2021-03-15 10:31:539571 
在IC封裝領(lǐng)域，是一種先進(jìn)的封裝，其內(nèi)涵豐富，優(yōu)點(diǎn)突出，已有若干重要突破，架構(gòu)上將芯片平面放置改為堆疊式封裝，使密度增加，性能大大提高，代表著鳳凰技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)，在多方面存在極大的優(yōu)勢(shì)特性，體現(xiàn)在以下幾個(gè)方面。
2022-10-18 09:46:448366 隨著電子信息技術(shù)的發(fā)展和社會(huì)的需求，電子產(chǎn)品迭代更新速度加快，逐漸向小型化、輕量化、高性能、多功能和低成本方向發(fā)展，而系統(tǒng)級(jí)封裝（SIP）因?yàn)榫邆湓O(shè)計(jì)靈活、短周期、兼容性好、低成本等特點(diǎn)開(kāi)始脫穎而出，成為工程師必須優(yōu)先了解的一種理想封裝技術(shù)。那么系統(tǒng)級(jí)封裝（SIP）是什么？有什么用？
2023-03-16 14:47:534265 介紹了晶圓級(jí)封裝的基本流程。本篇文章將側(cè)重介紹不同晶圓級(jí)封裝方法所涉及的各項(xiàng)工藝。晶圓級(jí)封裝可分為扇入型晶圓級(jí)芯片封裝(Fan-In WLCSP)、扇出型晶圓級(jí)芯片封裝(Fan-Out WLCSP
2023-11-08 09:20:1911649 
在上篇文章中介紹了扇入型晶圓級(jí)芯片封裝(Fan-In WLCSP)、扇出型晶圓級(jí)芯片封裝(Fan-Out WLCSP)、重新分配層(RDL)封裝、倒片(Flip Chip)封裝，這篇文章著重介紹硅通孔(TSV)封裝工藝。
2023-11-08 10:05:537069 
SiP（System in Package）技術(shù)是一種先進(jìn)的封裝技術(shù)，SiP技術(shù)允許將多個(gè)集成電路（IC）或者電子組件集成到一個(gè)單一的封裝中。這種SiP封裝技術(shù)可以實(shí)現(xiàn)不同功能組件的物理集成，而這些組件可能是用不同的制造工藝制造的。
2024-02-19 15:22:197275 
因?yàn)橐恍┰驔](méi)能參加2021 SIP封裝大會(huì) ， 有沒(méi)有大神能分享一下會(huì)議的具體資料 郵箱672463413@qq.com 在此跪謝
2021-10-25 12:10:26
的發(fā)展，對(duì)智能終端（如5G手機(jī)、可穿戴產(chǎn)品等）的智能化、便攜化、續(xù)航能力提出挑戰(zhàn)，需通過(guò)系統(tǒng)級(jí)封裝（SIP）來(lái)實(shí)現(xiàn)，集成遠(yuǎn)算AI/傳感器等（更智能），芯片體積更小，給電池更大空間，宜特實(shí)驗(yàn)室可滿足5G封裝測(cè)試的需求。`
2020-04-02 16:21:51
SIP封裝是基于SOC的一種新封裝技術(shù)，將一個(gè)或多個(gè)裸芯片及可能的無(wú)源元件構(gòu)成的高性能模塊裝載在一個(gè)封裝外殼內(nèi)， 包括將這些芯片層疊在一起，且具備一個(gè)系統(tǒng)的功能。
2019-10-08 14:29:11
本帖最后由 doris_ 于 2021-4-21 10:05 編輯
SIP技術(shù)封裝外形圖的位置度是如何制定的。
2020-12-16 11:45:12
地封裝在一起(例如CMOS的數(shù)字IC，和GaAsHBT射頻IC等)。從市場(chǎng)需求角度來(lái)看，以下因素在推動(dòng)著SiP迅猛發(fā)展。它們是：●產(chǎn)品尺寸的小型化。將眾多IC芯片和零部件一同封裝在一個(gè)封裝內(nèi)可以顯著地縮小
2018-08-23 09:26:06
）和多芯片模塊（MCM）不是SiP，但不同的供應(yīng)商認(rèn)為這可以是SiP。這對(duì)分析和預(yù)測(cè)SiP市場(chǎng)增加了挑戰(zhàn)。許多MCPs諸如堆疊芯片封裝（CSP）之類的器件組合，這種封裝產(chǎn)品會(huì)將閃存和RAM通過(guò)多個(gè)芯片
2020-08-06 07:37:50
布局，有效利用好有限空間。2. 模塊化定制化SiP技術(shù)支持靈活調(diào)整封裝內(nèi)部結(jié)構(gòu)（如芯片排列方式、接合技術(shù)），開(kāi)發(fā)者可根據(jù)需求選擇不同功能組合（如集成傳感器或加密單元）。優(yōu)勢(shì)：滿足特定場(chǎng)景的定制需求（如
2025-02-19 14:53:20
LED封裝市場(chǎng)六大發(fā)展趨勢(shì)值得關(guān)注。 一、中國(guó)LED制造商加速發(fā)展，國(guó)內(nèi)使用率持續(xù)上升 據(jù)LEDinside分析，2016年中國(guó)LED封裝市場(chǎng)上，國(guó)內(nèi)產(chǎn)品使用率達(dá)到67%。日亞化學(xué)仍是中國(guó)LED封裝
2017-10-09 12:01:25
了AP+mobileDDR，某種程度上說(shuō)SIP=SoC+DDR，隨著將來(lái)集成度越來(lái)越高，emmc也很有可能會(huì)集成到SiP中。從封裝發(fā)展的角度來(lái)看，因電子產(chǎn)品在體積、處理速度或電性特性各方面的需求考量下，SoC
2017-09-18 11:34:51
都將按照自身的規(guī)律不斷發(fā)展下去。封裝中系統(tǒng)(SiP)是近年來(lái)半導(dǎo)體封裝的重要趨勢(shì)，代表著未來(lái)的發(fā)展方向。封裝中系統(tǒng)在一個(gè)封裝中集成多個(gè)形式各異、相對(duì)獨(dú)立義緊密相連的模塊以實(shí)現(xiàn)完整強(qiáng)大的功能，具有較短
2018-11-23 17:03:35
SiP的途徑有助于在一個(gè)分歧的市場(chǎng)上加速支持多種需求。以同時(shí)，它還有助于設(shè)計(jì)人員將多種功能封裝于小至5.4 x 6.2 mm的設(shè)備(以聯(lián)發(fā)科的組件為例)中。 “整合式傳感器是一個(gè)值得觀察的發(fā)展趨勢(shì)，其
2016-08-09 17:19:41
、集成電路、片上系統(tǒng) (SOC)，發(fā)展到更為復(fù)雜的系統(tǒng)級(jí)封裝電路(SIP)。SIP使用微組裝和互連技術(shù)，能夠把各種集成電路如CMOS電路、GaAs電路、SiGe電路或者光電子器件、MEMS器件以及各類無(wú)源元件
2019-07-29 06:16:56
長(zhǎng)時(shí)間以來(lái)，多芯片封裝(MCP)滿足了在越來(lái)越小的空間里加入更多性能和特性的需求。很自然地就會(huì)希望存儲(chǔ)器的MCP能夠擴(kuò)展到包含如基帶或多媒體處理器等ASIC。但這實(shí)現(xiàn)起來(lái)會(huì)遇到困難，即高昂的開(kāi)發(fā)
2018-08-27 15:45:50
如何往AD集成庫(kù)增加PCB封裝？
2019-09-16 10:28:13
以來(lái)迅速發(fā)展的新型微電子封裝技術(shù)，包括焊球陣列封裝（BGA）、芯片尺寸封裝（CSP）、圓片級(jí)封裝（WLP）、三維封裝（3D）和系統(tǒng)封裝（SIP）等項(xiàng)技術(shù)。介紹它們的發(fā)展狀況和技術(shù)特點(diǎn)。同時(shí)，敘述了
2018-09-12 15:15:28
先進(jìn)封裝發(fā)展背景晶圓級(jí)三維封裝技術(shù)發(fā)展
2020-12-28 07:15:50
大家好！求SIP封裝廠家，謝謝！
2015-11-08 22:33:09
更高的水平，以滿足市場(chǎng)上多樣化、個(gè)性化的封裝需求。還要能夠把握未來(lái)的需求趨勢(shì)，在機(jī)械的生產(chǎn)制造上為企業(yè)的發(fā)展注入新鮮血液。 最后就是灌膠機(jī)行業(yè)要避免重復(fù)建設(shè)，要將資本投入到新技術(shù)、新產(chǎn)品的研發(fā)上。由于
2018-05-14 14:30:44
，20世紀(jì)最后二十年，隨著微電子、光電子工業(yè)的巨變，為封裝技術(shù)的發(fā)展創(chuàng)造了許多機(jī)遇和挑戰(zhàn)，各種先進(jìn)的封裝技術(shù)不斷涌現(xiàn)，如BGA、CSP、FCIP、WLP、MCM、SIP等，市場(chǎng)份額不斷增加，2000年已達(dá)
2018-08-23 12:47:17
。放眼未來(lái)，越來(lái)越多的應(yīng)用都將需要高電壓／高功率／高速器件，其將充分滿足工業(yè)及樓宇自動(dòng)化、能源生成與配送以及汽車等市場(chǎng)領(lǐng)域的需求。封裝技術(shù)中的多芯片模塊／系統(tǒng)將增強(qiáng)這些應(yīng)用的封裝與系統(tǒng)級(jí)集成。能源效率
2018-09-14 14:40:23
，工業(yè)產(chǎn)品，甚至消費(fèi)類產(chǎn)品，尤其是便攜式也同樣要求微小型化。這一趨勢(shì)反過(guò)來(lái)又進(jìn)一步促進(jìn)微電子技術(shù)的微小型化。這就是近年來(lái)系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP,System in Package)之所以取得了迅速發(fā)展的背景
2018-08-23 07:38:29
以來(lái)迅速發(fā)展的新型微電子封裝技術(shù)，包括焊球陣列封裝（BGA）、芯片尺寸封裝（CSP）、圓片級(jí)封裝（WLP）、三維封裝（3D）和系統(tǒng)封裝（SIP）等項(xiàng)技術(shù)。介紹它們的發(fā)展狀況和技術(shù)特點(diǎn)。同時(shí)，敘述了微電子
2023-12-11 01:02:56
封裝大致經(jīng)過(guò)了如下發(fā)展進(jìn)程： 結(jié)構(gòu)方面：DIP封裝(70年代)->SMT工藝(80年代 LCCC/PLCC/SOP/QFP)->BGA封裝(90年代)->面向未來(lái)的工藝(CSP
2012-05-25 11:36:46
基板“供需不均”的現(xiàn)狀短時(shí)間之內(nèi)不會(huì)改變。陶瓷封裝基板將會(huì)是一種更可行的選擇。是今后電子封裝材料可持續(xù)發(fā)展的重要方向。`
2021-03-31 14:16:49
蘋果在近日的發(fā)布會(huì)上提到了其芯片使用了SIP封裝，但你了解是什么SIP封裝嗎？
2019-08-01 06:32:13
大家有沒(méi)有關(guān)于SIP封裝設(shè)計(jì)的相關(guān)資料
2018-08-24 11:48:41
整個(gè)電子元件和系統(tǒng)正式運(yùn)作時(shí)的熱量也會(huì)增加，陶瓷封裝基板作為具有高熱導(dǎo)率同時(shí)具備良好綜合性能的新型綠色封裝，已經(jīng)成為今后電子封裝材料可持續(xù)發(fā)展的重要方向。斯利通將配合客戶需求，迎合市場(chǎng)導(dǎo)向，提供更加優(yōu)秀的商品和更貼心的服務(wù)。
2021-01-20 11:11:20
論文綜述了自 1990 年以來(lái)迅速發(fā)展的先進(jìn)封裝技術(shù),包括球柵陣列封裝(BGA)、芯片尺寸封裝(CSP)、圓片級(jí)封裝(WLP)、三維封裝(3D)和系統(tǒng)封裝（SiP）等項(xiàng)新技術(shù)；同時(shí),敘述了我國(guó)封
2009-12-14 11:14:49
28 系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)集成技術(shù)的發(fā)展與挑戰(zhàn):摘要：系統(tǒng)級(jí)封裝集成技術(shù)是實(shí)現(xiàn)電子產(chǎn)品小型化和多功能化的重要手段。國(guó)際半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展路線已經(jīng)將SiP 列為未來(lái)的重要發(fā)展方向。本文
2009-12-21 09:30:3024 本文介紹了用于SiP器件制造的一組材料，該組材料在經(jīng)過(guò)260℃回流后性能仍可達(dá)到JEDEC3級(jí)標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)定。關(guān)鍵詞：系統(tǒng)級(jí)封裝SiP，芯片，模擬半導(dǎo)體目前系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）似乎在
2010-02-05 22:29:2624
TO/SIP 封裝
2006-04-01 16:03:461928 單列直插式封裝（SIP）原理
單列直插式封裝（SIP），引腳從封裝一個(gè)側(cè)面引出，排列成一條直線。通常，它們是通孔式的，管腳
2009-11-19 09:13:071629 單列直插式封裝(SIP)是什么意思
單列直插式封裝（SIP），引腳從封裝一個(gè)側(cè)面引出，排列成一條直線。通常，它們是通孔式的，管腳
2010-03-04 15:25:315665 SIP(封裝系統(tǒng)),SIP(封裝系統(tǒng))是什么意思封裝概述 半導(dǎo)體器件有許多封裝型式，從DIP、SOP、QPF、PGA、BGA到CSP再到SIP，技術(shù)指標(biāo)一代比一代先進(jìn)，這些都是前
2010-03-26 17:04:2520775 目前全世界封裝的產(chǎn)值只占集成電路總值的10%，而SIP的出現(xiàn)很可能將打破目前集成電路的產(chǎn)業(yè)格局，改變封裝僅僅是一個(gè)后續(xù)加工廠的狀況。未來(lái)集成電路產(chǎn)業(yè)中也許會(huì)出現(xiàn)一批結(jié)合設(shè)計(jì)能力與封裝工藝的實(shí)體，掌握有自己品牌的產(chǎn)品和利潤(rùn)。當(dāng)SIP技術(shù)被封裝企業(yè)掌握后，封裝業(yè)的產(chǎn)值可能會(huì)出現(xiàn)一定幅度的提高。
2018-07-20 11:45:0066405 隨著物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代來(lái)臨，全球終端電子產(chǎn)品漸漸走向多功能整合及低功耗設(shè)計(jì)，因而使得可將多顆裸晶整合在單一封裝中的SIP技術(shù)日益受到關(guān)注。除了既有的封測(cè)大廠積極擴(kuò)大SIP制造產(chǎn)能外，晶圓代工業(yè)者與IC基板廠也競(jìng)相投入此一技術(shù)，以滿足市場(chǎng)需求。
2018-03-14 13:35:0037389 
請(qǐng)哪位兄臺(tái)講一下sip封裝測(cè)試環(huán)境及方法？謝謝！
2018-05-21 21:51:32487 關(guān)于先進(jìn)封裝工藝的話題從未間斷，隨著移動(dòng)電子產(chǎn)品趨向輕巧、多功能、低功耗發(fā)展，高階封裝技術(shù)也開(kāi)始朝著兩大板塊演進(jìn)，一個(gè)是以晶圓級(jí)芯片封裝WLCSP（Fan-In WLP、Fan-out WLP等
2018-07-12 14:34:0020561 從蘋果iPhone7的拆解來(lái)看，iPhone7采用了SiP、WLCSP等先進(jìn)封裝，如安華高的PA采用了SiP封裝，Skyworks的PA也是SiP封裝。在產(chǎn)品小型化推動(dòng)下，SiP封裝技術(shù)滲透率加速
2019-10-24 14:36:219802 各種電子系統(tǒng)的封裝密度不斷提高、功能日趨多樣化，目前現(xiàn)有單一材料的性能已不能滿足需求。未來(lái)電子封裝材料將會(huì)朝著多相復(fù)合化的方向持續(xù)發(fā)展。 （１）具有系列化性能的材料體系的研究 SIP會(huì)在一個(gè)封裝單元
2020-05-21 14:52:121941 ,在IC芯片領(lǐng)域,SOC系統(tǒng)級(jí)芯片是最高級(jí)的芯片;在IC封裝領(lǐng)域,SIP系統(tǒng)級(jí)封裝是最高級(jí)的封裝。SIP涵蓋SOC,SOC簡(jiǎn)化SIPSOC，與SIP是極為相似的,兩者均希望將一個(gè)包含邏輯組件、內(nèi)存組件，甚至包含被動(dòng)組件的系統(tǒng)，整合在一個(gè)單位中。然而就發(fā)展的方向來(lái)說(shuō)，兩者卻是大大的不同：
2020-05-28 14:56:183510 SIP是System in Package （系統(tǒng)級(jí)封裝、系統(tǒng)構(gòu)裝）的簡(jiǎn)稱，這是基于SoC所發(fā)展出來(lái)的種封裝技術(shù)，根據(jù)Amkor對(duì)SiP定義為“在一IC包裝體中，包含多個(gè)芯片或一芯片，加上被動(dòng)組件
2020-07-30 18:53:0014 如果說(shuō)封測(cè)廠商在Fan-out技術(shù)方面正面對(duì)著來(lái)自制造端壓力，SiP技術(shù)則為封測(cè)廠商帶來(lái)了一份大禮。SiP封裝工藝不僅僅是將多功能芯片整合于一體，還將組裝模塊的體積大幅地縮小，甚至可以跳過(guò)PCB等
2020-08-12 11:10:562631 Chiplet
SiP的 2.5D/3D
封裝，以及晶圓級(jí)
封裝，并且利用晶圓級(jí)技術(shù)在射頻特性上的優(yōu)勢(shì)推進(jìn)扇出型（
Fan-Out）
封裝。此外，我們也在開(kāi)發(fā)部分應(yīng)用于汽車電子和大數(shù)據(jù)存儲(chǔ)等
發(fā)展較快的熱門
封裝類型?！卑裆赋觥?/div>
2020-09-17 17:43:2010638 如果說(shuō)封測(cè)廠商在Fan-out技術(shù)方面正面對(duì)著來(lái)自制造端壓力，SiP技術(shù)則為封測(cè)廠商帶來(lái)了一份大禮。SiP封裝工藝不僅僅是將多功能芯片整合于一體，還將組裝模塊的體積大幅地縮小，甚至可以跳過(guò)PCB等
2020-09-26 11:01:421631 一、技術(shù)發(fā)展方向 半導(dǎo)體產(chǎn)品在由二維向三維發(fā)展，從技術(shù)發(fā)展方向半導(dǎo)體產(chǎn)品出現(xiàn)了系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）等新的封裝方式，從技術(shù)實(shí)現(xiàn)方法出現(xiàn)了倒裝（FlipChip），凸塊（Bumping），晶圓級(jí)封裝
2020-10-21 11:03:1132866 
12月10日-11日，中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)2020年會(huì)在重慶舉行。12月11月，在“先進(jìn)封裝與測(cè)試”專題論壇上，甬矽電子（寧波）股份有限公司（簡(jiǎn)稱“甬矽電子”）副總經(jīng)理徐玉鵬發(fā)表了以《SiP封裝集成技術(shù)趨勢(shì)》為主題的演講。
2020-12-11 13:39:564568 電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供五個(gè)方面剖析SIP封裝工藝，看懂SIP封裝真正用途資料下載的電子資料下載，更有其他相關(guān)的電路圖、源代碼、課件教程、中文資料、英文資料、參考設(shè)計(jì)、用戶指南、解決方案等資料，希望可以幫助到廣大的電子工程師們。
2021-04-29 08:50:37138 應(yīng)對(duì)系統(tǒng)級(jí)封裝SiP高速發(fā)展期，環(huán)旭電子先進(jìn)制程研發(fā)中心暨微小化模塊事業(yè)處副總經(jīng)理趙健先生在系統(tǒng)級(jí)封裝大會(huì)SiP Conference 2021上海站上，分享系統(tǒng)級(jí)封裝SiP技術(shù)優(yōu)勢(shì)、核心競(jìng)爭(zhēng)力
2021-05-31 10:17:354064 。 電源隔離模塊發(fā)展至今，其性能越來(lái)越強(qiáng)大，集成度越來(lái)越高。從傳統(tǒng)的SIP封裝、DIP封裝到采用SiP工藝的DFN封裝，封裝形式的多樣化，讓生產(chǎn)效率也變得更高。 本文將為好奇的小伙伴講解SIP封裝和采用SiP工藝的DFN封裝到底是什么？這兩個(gè)“sip”又有什么區(qū)別？ 傳統(tǒng)SIP封裝
2021-09-22 15:12:538832 系統(tǒng)級(jí)封裝SiP、扇出型封裝Fan Out以及2.5D/3D IC封裝等先進(jìn)封裝不僅可以最大化封裝結(jié)構(gòu)I/O及芯片I/O，同時(shí)使芯片尺寸最小化，實(shí)現(xiàn)終端產(chǎn)品降低功耗并達(dá)到輕薄短小的目標(biāo)。
2022-03-23 10:09:087243 本文分別從芯片設(shè)計(jì)技術(shù)和芯片封裝技術(shù)的維度，針對(duì)解決電子產(chǎn)品對(duì)芯片小型化、性能優(yōu)、功能 強(qiáng)的要求，對(duì) SOC 片上系統(tǒng)及 HIC、MCM、SIP 封裝技術(shù)的特點(diǎn)進(jìn)行分析，并給出其相互關(guān)系，最終提 出
2022-05-05 11:26:186 工藝成熟、操作簡(jiǎn)單，雖然市場(chǎng)需求呈緩慢下降的趨勢(shì)，但今后仍有巨大的市場(chǎng)空間;(2)表面貼裝時(shí)代，兩邊或四邊引線封裝技術(shù)，如SOP、PLCC、QFP、QFN、DFN 等，此類封裝已發(fā)展成熟，由于其引腳密度
2022-05-09 11:17:258403 為規(guī)范SIP立體封裝器件手工焊接裝配工藝，確保產(chǎn)品裝配質(zhì)量符合規(guī)定的要求，制定本規(guī)范。
2022-06-08 14:51:060 SiP系統(tǒng)級(jí)封裝設(shè)計(jì)仿真技術(shù)資料分享
2022-08-29 10:49:5023 系統(tǒng)級(jí)封裝 (SiP) 正迅速成為越來(lái)越多應(yīng)用和市場(chǎng)的首選封裝選項(xiàng)，引發(fā)了圍繞新材料、方法和工藝的狂熱活動(dòng)。
2022-10-28 16:16:261743 高性能、高集成及微型化需求推動(dòng)系統(tǒng)級(jí)封裝SiP不斷發(fā)展。從最初最簡(jiǎn)單的SiP，經(jīng)過(guò)不斷研發(fā)，整合天線，并逐步與扇出型封裝Fan Out及系統(tǒng)級(jí)封裝SiP整合，提供更高的集成能力與更強(qiáng)的性能。
2022-11-24 10:32:362741 SiP封裝是將不同功能的裸芯片，包括CPU、GPU、存儲(chǔ)器等集成在一個(gè)封裝體內(nèi)，從而實(shí)現(xiàn)一整個(gè)芯片系統(tǒng)。
2023-02-10 11:39:413493 SiP系統(tǒng)級(jí)封裝產(chǎn)品按工藝或材料通常分為：塑料封裝SiP、陶瓷封裝SiP和金屬封裝SiP幾種類型和各自的特點(diǎn)。其中陶瓷封裝SiP也簡(jiǎn)稱為陶封SiP，美國(guó)航空航天局NASA，歐洲太空局ESA采用
2023-02-10 16:50:575711 SiP是一個(gè)非常寬泛的概念，廣義上看，它囊括了幾乎所有多芯片封裝技術(shù)，但就最先進(jìn)SiP封裝技術(shù)而言，主要包括 2.5D/3D Fan-out（扇出）、Embedded、2.5D/3D Integration，以及異構(gòu)Chiplet封裝技術(shù)。
2023-03-20 09:51:542006 
SiP封裝是指將多個(gè)不同芯片集成在同一個(gè)封裝體內(nèi)，形成一個(gè)器件系統(tǒng)，以實(shí)現(xiàn)多功能、小尺寸、高性能、低成本的目標(biāo)。由于使用倒裝等不同的互連工藝，它可以分為FC-SiP和FC/WB-SiP等;含有芯片垂直方向堆疊的SiP稱為3D SiP。
2023-04-13 11:28:232591 SIP（Single-Inline-Package），指的是單列直插封裝, 其典型特征是引腳從封裝體一側(cè)引出，排列成一條直線，目前常見(jiàn)的SIP封裝外形有SIP8、SIP9和SIP10,數(shù)字表示引腳
2023-05-19 09:50:254161 
SiP系統(tǒng)級(jí)封裝（System in Package)，先進(jìn)封裝HDAP（High Density Advanced Package)，兩者都是當(dāng)今芯片封裝技術(shù)的熱點(diǎn)，受到整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的高度關(guān)注
2023-05-19 09:54:262652 
系統(tǒng)級(jí)封裝 (SiP) 是一種用于將多個(gè)集成電路 (IC) 和無(wú)源元件捆綁到一個(gè)封裝中的方法，它們?cè)谠?b class="flag-6" style="color: red">封裝下協(xié)同工作。這與片上系統(tǒng) (SoC) 形成對(duì)比，而這些芯片上的功能集成到同一芯片
2023-05-19 10:23:406003 
SiP封裝（System In Package系統(tǒng)級(jí)封裝）是將多種功能芯片，包括處理器、存儲(chǔ)器等功能芯片集成在一個(gè)封裝內(nèi)，從而實(shí)現(xiàn)一個(gè)基本完整的功能，與SOC（System On Chip系統(tǒng)級(jí)芯片
2023-05-19 10:28:067678 
，含有芯片垂直方向堆疊的SiP稱為3D SiP。
系統(tǒng)級(jí)封裝（SIP）技術(shù)從20世紀(jì)90年代初提出到現(xiàn)在，經(jīng)過(guò)十幾年的發(fā)展，已經(jīng)能被學(xué)術(shù)界和工業(yè)界廣泛接受，成為電子技術(shù)研究新熱點(diǎn)和技術(shù)應(yīng)用的主要
2023-05-19 10:40:352195 封裝測(cè)試是半導(dǎo)體生產(chǎn)流程中的重要一環(huán)，在電子產(chǎn)品向小型化、集成化方向發(fā)展的趨勢(shì)下，系統(tǒng)級(jí)封裝SIP（System In a Package系統(tǒng)級(jí)封裝）受到了半導(dǎo)體行業(yè)的青睞。燕麥科技積極布局半導(dǎo)體測(cè)試領(lǐng)域。
2023-05-19 10:48:292822 
SiP封裝是指將多個(gè)不同芯片集成在同一個(gè)封裝體內(nèi)，形成一個(gè)器件系統(tǒng)，以實(shí)現(xiàn)多功能、小尺寸、高性能、低成本的目標(biāo)。由于使用倒裝等不同的互連工藝，它可以分為FC-SiP和FC/WB-SiP等；含有芯片垂直方向堆疊的SiP稱為3D SiP。
2023-05-19 11:31:161873 
1 SiP技術(shù)的主要應(yīng)用和發(fā)展趨勢(shì) 1. SiP技術(shù)的主要應(yīng)用和發(fā)展趨勢(shì)
2.自主設(shè)計(jì)SiP產(chǎn)品介紹
3.高密度SiP封裝主要技術(shù)挑戰(zhàn)
4. SiP技術(shù)帶動(dòng)MCP封裝工藝技術(shù)的發(fā)展
5. SiP技術(shù)促進(jìn)BGA封裝技術(shù)的發(fā)展
6. SiP催生新的先進(jìn)封裝技術(shù)的發(fā)展
2023-05-19 11:34:273386 
SiP是（System In Package）的簡(jiǎn)稱，中譯為系統(tǒng)級(jí)封裝。
2023-05-20 09:55:558003 
SIP封裝并無(wú)一定型態(tài)，就芯片的排列方式而言，SIP可為多芯片模塊（Multi-chip Module；MCM）的平面式2D封裝，也可再利用3D封裝的結(jié)構(gòu)，以有效縮減封裝面積；而其內(nèi)部接合技術(shù)可以是單純的打線接合（Wire Bonding），亦可使用覆晶接合（Flip Chip）
2023-10-08 15:13:123081 晶圓級(jí)封裝是指晶圓切割前的工藝。晶圓級(jí)封裝分為扇入型晶圓級(jí)芯片封裝（Fan-In WLCSP）和扇出型晶圓級(jí)芯片封裝（Fan-Out WLCSP），其特點(diǎn)是在整個(gè)封裝過(guò)程中，晶圓始終保持完整。
2023-10-18 09:31:054921 
1、SiC MOSFET對(duì)器件封裝的技術(shù)需求
2、車規(guī)級(jí)功率模塊封裝的現(xiàn)狀
3、英飛凌最新SiC HPD G2和SSC封裝
4、未來(lái)模塊封裝發(fā)展趨勢(shì)及看法
2023-10-27 11:00:522610 
分為扇入型晶圓級(jí)芯片封裝（Fan-In WLCSP）和扇出型晶圓級(jí)芯片封裝（Fan-Out WLCSP），其特點(diǎn)是在整個(gè)封裝過(guò)程中，晶
2024-03-05 08:42:133555 
共賞好劇 ? 導(dǎo) 讀?? 在以人工智能、高性能計(jì)算為代表的新需求驅(qū)動(dòng)下，先進(jìn)封裝應(yīng)運(yùn)而生，發(fā)展趨勢(shì)是小型化、高集成度，歷經(jīng)直插型封裝、表面貼裝、面積陣列封裝、2.5D/3D封裝和異構(gòu)集成四個(gè)發(fā)展
2024-07-03 08:44:546868 
在本系列第七篇文章中，介紹了晶圓級(jí)封裝的基本流程。本篇文章將側(cè)重介紹不同晶圓級(jí)封裝方法所涉及的各項(xiàng)工藝。晶圓級(jí)封裝可分為扇入型晶圓級(jí)芯片封裝(Fan-In WLCSP)、扇出型晶圓級(jí)芯片封裝
2024-08-21 15:10:384450 
Si3P框架簡(jiǎn)介 系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)代表電子封裝技術(shù)的重大進(jìn)步，將多個(gè)有源和無(wú)源元件組合在單個(gè)封裝中。本文通過(guò)Si3P框架探討SiP的基本概念和發(fā)展，包括集成、互連和智能三個(gè)方面[1]。 SiP
2024-11-26 11:21:133035 
芯片的發(fā)展也從一味的追求功耗下降及性能提升（摩爾定律）轉(zhuǎn)向更加務(wù)實(shí)的滿足市場(chǎng)的需求（超越摩爾定律）。為了讓芯片效能最大化、封裝后的體積最小化、定制化，SiP封裝技術(shù)已成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最重要的技術(shù)之一
2024-12-23 11:57:241661 
隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展，系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)技術(shù)作為一種創(chuàng)新的集成電路封裝方式，正逐漸成為半導(dǎo)體行業(yè)中的關(guān)鍵一環(huán)。SiP技術(shù)通過(guò)將多個(gè)集成電路(IC)和無(wú)源元件高度集成于單一封裝體內(nèi)，實(shí)現(xiàn)了功能完整、協(xié)同工作的系統(tǒng)單元。本文將詳細(xì)介紹SiP技術(shù)的定義、關(guān)鍵工藝、應(yīng)用領(lǐng)域以及未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)。
2024-12-31 10:57:476935 
在電子技術(shù)的快速發(fā)展中，封裝技術(shù)作為連接芯片與外界的橋梁，其重要性日益凸顯。SIP封裝（System In a Package，系統(tǒng)級(jí)封裝）作為一種將多種功能芯片集成在一個(gè)封裝內(nèi)的技術(shù)，正逐漸成為高端封裝技術(shù)的代表。本文將從多個(gè)方面詳細(xì)分析SIP封裝技術(shù)的優(yōu)勢(shì)。
2025-01-15 13:20:282980 
SiP 封裝因 SoC 成本飆升應(yīng)運(yùn)而生，通過(guò)異構(gòu)集成平衡性能與成本。其進(jìn)化分三階段：初級(jí)集成推動(dòng)細(xì)間距錫膏發(fā)展，異構(gòu)集成催生低溫錫膏與高導(dǎo)熱銀膠，Chiplet 時(shí)代要求亞微米級(jí)焊材。焊料企業(yè)通過(guò)
2025-07-09 11:01:401125 
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