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      標(biāo)簽　>　sip封裝

      sip封裝

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      sip封裝資訊

      廣東省委書記黃坤明調(diào)研德賽西威惠南工業(yè)園

      11月28日，廣東省委書記黃坤明到惠州調(diào)研時(shí)蒞臨德賽，考察了解企業(yè)開展技術(shù)研發(fā)、人才培育、市場(chǎng)銷售等情況，勉勵(lì)德賽下大力氣開展關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān)，緊貼汽車...

      2022-11-29 標(biāo)簽：sip封裝德賽西威 1.8k 0

      系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）技術(shù)如何助力智能化應(yīng)用發(fā)展呢？

      智能化時(shí)代，各種智能設(shè)備、智能互連的高速發(fā)展與跨界融合，需要高密度、高性能的微系統(tǒng)集成技術(shù)作為重要支撐。

      2023-08-18 標(biāo)簽：傳感器存儲(chǔ)器射頻電路 1.8k 0

      SiP封裝需求持續(xù)增加威脅Fan-In封裝未來(lái)發(fā)展

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      研究機(jī)構(gòu)Yole Developpement發(fā)表最新研究報(bào)告指出，由于終端應(yīng)用對(duì)芯片功能整合的需求持續(xù)增加，SiP封裝將越來(lái)越受到歡迎，進(jìn)而威脅Fan-...

      2016-11-28 標(biāo)簽：SiP封裝Fan-In封裝 1.8k 1

      Chiplet的未來(lái)會(huì)是什么樣子呢？

      Chiplet的未來(lái)會(huì)是什么樣子呢？它們可能會(huì)改變半導(dǎo)體行業(yè)的結(jié)構(gòu)，將其從摩爾定律的束縛和少數(shù)代工廠的霸權(quán)中解放出來(lái)嗎？或者，就像之前的薄膜混合物和mu...

      2023-08-03 標(biāo)簽：IC設(shè)計(jì)晶體管SoC芯片 1.7k 0

      Qorvo?近日宣布已就收購(gòu)Anokiwave達(dá)成最終協(xié)議

      全球領(lǐng)先的連接和電源解決方案供應(yīng)商Qorvo?（納斯達(dá)克代碼：QRVO）近日宣布已就收購(gòu)Anokiwave達(dá)成最終協(xié)議。

      2024-02-20 標(biāo)簽：集成電路相控陣sip封裝 1.7k 0

      長(zhǎng)電科技優(yōu)化資源 滿足5G通信和物聯(lián)網(wǎng)射頻市場(chǎng)需求

      隨著近期通信消費(fèi)終端產(chǎn)品和5G通信及物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的市場(chǎng)加速，作為芯片成品制造服務(wù)提供商的長(zhǎng)電科技積極調(diào)配資源、優(yōu)化產(chǎn)能以滿足客戶及市場(chǎng)的需求。

      2023-10-10 標(biāo)簽：物聯(lián)網(wǎng)sip封裝長(zhǎng)電科技 1.6k 0

      SiP回歸“拯救”摩爾定律

      SiP回歸“拯救”摩爾定律

      業(yè)內(nèi)認(rèn)為摩爾定律繼續(xù)有兩條可行之路：一條是按照摩爾定律往下發(fā)展，CPU、內(nèi)存、邏輯器件等將是這條路徑的主導(dǎo)者與踐行者，這些產(chǎn)品占據(jù)了市場(chǎng)的50%；另一外...

      2017-11-16 標(biāo)簽：摩爾定律蘋果sip封裝 1.6k 0

      后摩爾時(shí)代，3D封裝成為重要發(fā)展方向

      后摩爾時(shí)代，3D封裝成為重要發(fā)展方向

      半導(dǎo)體集成電路代表科技發(fā)展的前沿，是信息化、數(shù)字化、智能化和算力的基石，隨著芯片產(chǎn)業(yè)的迅速發(fā)展，芯片間數(shù)據(jù)交換也在成倍增長(zhǎng)，傳統(tǒng)的芯片封裝方式已經(jīng)不能滿...

      2023-12-01 標(biāo)簽：集成電路芯片封裝MCM 1.5k 0

      芯和助力Chiplet落地

      2023年8月23日-24日，elexcon2023深圳國(guó)際電子展暨 SiP China 2023第七屆中國(guó)系統(tǒng)級(jí)封裝大會(huì)在深圳順利召開。芯和半導(dǎo)體創(chuàng)始...

      2023-08-28 標(biāo)簽：fpga封裝技術(shù)SoC芯片 1.4k 0

      封景無(wú)限 翼起出發(fā)——2016佰維SiP封裝技術(shù)推介會(huì)圓滿成功

      憑借微電子行業(yè)16年的行業(yè)積累，佰維在2016年推出了SiP封裝解決方案，在傳統(tǒng)封裝工藝的基礎(chǔ)上進(jìn)行了一次更新?lián)Q代。

      2016-05-04 標(biāo)簽：SiP封裝佰維 1.4k 0

      先進(jìn)封裝中日益增長(zhǎng)的缺陷挑戰(zhàn)

      先進(jìn)封裝中日益增長(zhǎng)的缺陷挑戰(zhàn)

      先進(jìn)封裝在市場(chǎng)上變得越來(lái)越普遍，部分原因是它優(yōu)于傳統(tǒng)設(shè)備封裝方法。

      2023-05-24 標(biāo)簽：微處理器smt片上系統(tǒng) 1.1k 0

      了解一下Melexis電流傳感器的技術(shù)分類

      汽車電氣化的不斷創(chuàng)新，對(duì)于電流檢測(cè)的要求也日益提升。Melexis電流傳感器采用Hall效應(yīng)和專有的IMC技術(shù)，采用堅(jiān)固耐用的設(shè)計(jì)，具有卓越的性能和穩(wěn)健...

      2023-09-08 標(biāo)簽：逆變器電流傳感器dcdc轉(zhuǎn)換器 973 0

      移遠(yuǎn)通信發(fā)布SiP封裝智能座艙模組AG855G

      受益于市場(chǎng)消費(fèi)升級(jí)和人們對(duì)駕乘體驗(yàn)要求的提高，流暢的智能座艙體驗(yàn)逐漸成為汽車市場(chǎng)的主流需求。針對(duì)這一趨勢(shì)，移遠(yuǎn)通信日前推出全新SiP封裝智能座艙模組AG...

      2022-09-06 標(biāo)簽：模組sip封裝 890 0

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        Arduino是一款便捷靈活、方便上手的開源電子原型平臺(tái)。包含硬件（各種型號(hào)的Arduino板）和軟件（Arduino IDE)。
      • 28nm
        28nm
        +關(guān)注
        從背景上看，28nm誕生于2008年那場(chǎng)金融危機(jī)之后。受到金融海嘯的影響，當(dāng)時(shí)很多半導(dǎo)體企業(yè)都受到了影響。于是，在這之后的幾年，包括AMD在內(nèi)的很多半導(dǎo)體企都選擇將制造業(yè)務(wù)剝離以降低運(yùn)營(yíng)資金壓力，將更多的資源集中到相對(duì)投入到芯片設(shè)計(jì)當(dāng)中
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        TI是富有遠(yuǎn)見(jiàn)的企業(yè)，我們是敢于開拓的創(chuàng)新者。作為一個(gè)業(yè)務(wù)運(yùn)營(yíng)覆蓋 35 個(gè)國(guó)家的全球性半導(dǎo)體企業(yè)，員工是我們的立足之本。德州儀器（TI）的員工是我們深厚的企業(yè)文化的重要體現(xiàn)。無(wú)論是1958年第一位發(fā)明集成電路的TI員工，還是如今遍布全球負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)、制造以及銷售模擬與嵌入式處理芯片的30,000多名TI成員。 TI是一家全球性半導(dǎo)體設(shè)計(jì)與制造公司：業(yè)務(wù)覆蓋超過(guò)35個(gè)國(guó)家、服務(wù)全球各地超過(guò)10萬(wàn)家客戶、擁有85年的創(chuàng)新歷史、超過(guò)10萬(wàn)種模擬集成電路、嵌入式處理器以及軟件和工具。
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        提供最新的羅姆公司產(chǎn)品，最活躍的羅姆工程師社區(qū)
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        工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)
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        32位單片機(jī)
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        Cortex-A
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        Mobileye
        +關(guān)注
        Mobileye在單目視覺(jué)高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng) （ADAS） 的開發(fā)方面走在世界前列，提供芯片搭載系統(tǒng)和計(jì)算機(jī)視覺(jué)算法運(yùn)行 DAS 客戶端功能，例如車道偏離警告 （LDW）、基于雷達(dá)視覺(jué)融合的車輛探測(cè)、前部碰撞警告 （FCW）、車距監(jiān)測(cè) （HMW）、行人探測(cè)、智能前燈控制 （IHC）、交通標(biāo)志識(shí)別 （TSR）、僅視覺(jué)自適應(yīng)巡航控制 （ACC） 等。
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        CC2541
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        CC2541 是一款針對(duì)低能耗以及私有 2.4GHz 應(yīng)用的功率優(yōu)化的真正片載系統(tǒng) （SoC） 解決方案。
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