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sip封裝資訊

先進(jìn)封裝對(duì)比傳統(tǒng)封裝的優(yōu)勢(shì)及封裝方式

一、技術(shù)發(fā)展方向半導(dǎo)體產(chǎn)品在由二維向三維發(fā)展，從技術(shù)發(fā)展方向半導(dǎo)體產(chǎn)品出現(xiàn)了系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）等新的封裝方式，從技術(shù)實(shí)現(xiàn)方法出現(xiàn)了倒裝（FlipCh...

2020-10-21 標(biāo)簽：soc 封裝技術(shù)3D封裝 3.3萬(wàn) 0

長(zhǎng)電科技CEO鄭力：車載芯片缺貨凸顯三大挑戰(zhàn) 新型封裝適應(yīng)多元化應(yīng)用需求

鄭力指出，全球做汽車芯片的外包制造市場(chǎng)，全球市場(chǎng)規(guī)模是40億多美金，僅僅占據(jù)后道封裝測(cè)試市場(chǎng)的10%。芯片的封裝測(cè)試，即汽車芯片的成品制造。在車載芯片到...

2021-03-19 標(biāo)簽：車載芯片 SiP封裝毫米波雷達(dá) 1.6萬(wàn) 0

【硬見小百科】芯片是什么詳解

大家都是電子行業(yè)的人，對(duì)芯片，對(duì)各種封裝都了解不少，但是你知道一個(gè)芯片是怎樣設(shè)計(jì)出來的么？你又知道設(shè)計(jì)出來的芯片是怎么生產(chǎn)出來的么？看完這篇文章你就有大...

2020-02-06 標(biāo)簽：芯片 IC sip封裝 7.2k 0

SMD和倒裝（FC）芯片的一體化印刷方案

隨著5G新興市場(chǎng)的發(fā)展，對(duì)于半導(dǎo)體封裝在智能手機(jī)，物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的應(yīng)用提出了很高的要求，對(duì)于功能傳輸效率，噪聲，體積，重量和成本等方面要求越來越高。不但尺寸...

2020-09-30 標(biāo)簽：封裝焊接 sip封裝 4.9k 0

SiP封裝將成為超越摩爾定律的重要路徑？

蘋果發(fā)布了最新的apple watch手表，里面用到SIP封裝芯片，從尺寸和性能上為新手表增色不少。而芯片發(fā)展從一味追求功耗下降及性能提升（摩爾定律），...

2016-09-26 標(biāo)簽：汽車電子 SiP封裝 iphone 6s 4.2k 1

賀利氏專家等你來撩，直播探討應(yīng)用于5G產(chǎn)品的SiP封裝材料

SIP WEBINAR 系統(tǒng)級(jí)封裝線上研討會(huì)第三期開播在即，行業(yè)知名系統(tǒng)級(jí)封裝大會(huì)自2020年5月，推出第一期SiP Webinar以來便受到行業(yè)內(nèi)人士...

2020-07-27 標(biāo)簽：氮化鎵 5G sip封裝 4.2k 0

挑戰(zhàn)巨頭，全球第一家互聯(lián)網(wǎng)模式運(yùn)營(yíng)的先進(jìn)封裝服務(wù)企業(yè)

隨著互聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展，人們常聽到互聯(lián)網(wǎng)+，數(shù)字化，一站式等關(guān)鍵詞匯，如：互聯(lián)網(wǎng)+餐飲，互聯(lián)網(wǎng)+交通等。那一站式互聯(lián)網(wǎng)+封測(cè)制造業(yè)你是否聽過？今天，小編就和...

2019-03-26 標(biāo)簽：SiP IC封裝 sip封裝 3.8k 0

曝華為Mate80系列定制超大內(nèi)存王炸是大內(nèi)存與麒麟9030通過SiP封裝技術(shù)集成

華為Mate 80一直被業(yè)界關(guān)注，陸續(xù)也爆出了很多新料，據(jù)博主數(shù)碼閑聊站的暗示爆料，華為Mate 80系列手機(jī)將首發(fā)全新的麒麟旗艦手機(jī)芯片，新款芯片的能...

2025-06-17 標(biāo)簽：sip封裝麒麟華為mate 3.5k 0

SiP是趨勢(shì)也是挑戰(zhàn) EDA工具大有可為

芯片設(shè)計(jì)可謂是人類歷史上最細(xì)微也是最宏大的工程。它要求把上千億的晶體管集成到不到指甲蓋大小的面積上，這其中 EDA 工具的作用不可或缺。它于芯片設(shè)計(jì)就如...

2021-03-26 標(biāo)簽：SiP eda EDA技術(shù) 3.2k 0

6W dc/dc轉(zhuǎn)換器在SIP封裝中提供4:1輸入范圍

該轉(zhuǎn)換器系列可在大多數(shù)環(huán)境中運(yùn)行，無需強(qiáng)制氣流，工作溫度范圍為 -40° 至 +100°C。在不降額的情況下，可以提供高達(dá) +70°C 的全輸出功率。

2022-08-29 標(biāo)簽：轉(zhuǎn)換器 DC-DC轉(zhuǎn)換器 sip封裝 3.2k 0

燦瑞科技0.8μA低功耗磁開關(guān)助力物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備電池長(zhǎng)續(xù)航

在實(shí)現(xiàn)“碳達(dá)峰”和“碳中和”的“雙碳”目標(biāo)過程中，廣泛存在的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備是一個(gè)重要抓手。

2023-10-22 標(biāo)簽：物聯(lián)網(wǎng)電池供電磁傳感器 3k 0

長(zhǎng)電科技SiP封裝發(fā)力面向5G應(yīng)用的高密度射頻前端模組批量出貨

作為全球領(lǐng)先的集成電路制造和技術(shù)服務(wù)提供商，長(zhǎng)電科技憑借在系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）領(lǐng)域近20年的積累，協(xié)同客戶及供應(yīng)鏈，開發(fā)完善面向5G應(yīng)用的高密度射頻前端...

2024-05-20 標(biāo)簽：射頻前端 5G sip封裝 2.8k 0

SiP封裝、合封芯片和芯片合封是一種技術(shù)嗎？都是合封芯片技術(shù)

本文將幫助您更好地理解合封芯片、芯片合封和SiP系統(tǒng)級(jí)封裝這三種不同的技術(shù)。合封芯片是一種將多個(gè)芯片或不同功能的電子模塊封裝在一起的定制化芯片，以實(shí)現(xiàn)更...

2023-11-23 標(biāo)簽：芯片電子產(chǎn)品 sip封裝 2.7k 0

微容科技銅端子MLCC解決SIP特殊應(yīng)用

隨著智能與互聯(lián)技術(shù)的深入發(fā)展，低損耗、高密度的電子部件選用與布局成了重要的技術(shù)課題，以半導(dǎo)體來創(chuàng)建包含多個(gè)IC和被動(dòng)元件集成封裝的SIP(System ...

2023-10-11 標(biāo)簽：電容器 MLCC 陶瓷電容器 2.4k 0

長(zhǎng)電科技封裝創(chuàng)新為半導(dǎo)體在AI領(lǐng)域應(yīng)用提供無限機(jī)會(huì)

日前，長(zhǎng)電科技CEO鄭力出席華美半導(dǎo)體協(xié)會(huì)（CASPA）2023年年會(huì)，與眾多全球知名半導(dǎo)體企業(yè)高管圍繞“賦能AI——半導(dǎo)體如何引領(lǐng)世界未來”共同探討產(chǎn)...

2023-10-09 標(biāo)簽：半導(dǎo)體電源管理晶體管 2.2k 0

TEN-POWER推出超寬壓非隔離開關(guān)穩(wěn)壓器LM78HXX-500系列

廣州騰霄電子有限公司推出LM78HXX-500系列SIP封裝的非隔離開關(guān)穩(wěn)壓器，引腳定義完全兼容傳統(tǒng)線性78xx系列穩(wěn)壓器，是線性三端穩(wěn)壓器的理想替代品...

2012-04-23 標(biāo)簽：開關(guān)穩(wěn)壓器線性穩(wěn)壓器 sip封裝 2.1k 0

Nordic發(fā)布全新端至端蜂窩物聯(lián)網(wǎng)解決方案nRF91系列SiP

Nordic Semiconductor發(fā)布支持DECT NR+（"NR+"）的全面端至端蜂窩物聯(lián)網(wǎng)解決方案，其中包含的新產(chǎn)品是基于...

2023-06-30 標(biāo)簽：物聯(lián)網(wǎng)sip封裝低功耗藍(lán)牙 1.9k 0

摩爾精英封測(cè)協(xié)同解決方案力推SiP/FCBGA封裝

市場(chǎng)對(duì)更高性能、更小尺寸、更低能耗的需求從不止步，然而，隨著摩爾定律放緩和先進(jìn)工藝成本攀升，僅靠制程迭代帶來的性能增益有限，需要系統(tǒng)級(jí)的優(yōu)化。

2023-08-10 標(biāo)簽：PCB設(shè)計(jì)TCL DPU 1.9k 0

天合智控獲DEKRA德凱ISO 26262汽車功能安全體系認(rèn)證證書

近日，天合智控科技（重慶）有限公司獲得DEKRA德凱頒發(fā)的ISO 26262汽車功能安全ASIL D體系認(rèn)證證書。

2024-04-19 標(biāo)簽：汽車電子 DEKRA sip封裝 1.9k 0

系統(tǒng)級(jí)封裝 (SiP) 正迅速成為越來越多應(yīng)用和市場(chǎng)的首選封裝選項(xiàng)，引發(fā)了圍繞新材料、方法和工藝的狂熱活動(dòng)。

2022-10-28 標(biāo)簽：SiP 物聯(lián)網(wǎng)sip封裝 1.9k 0

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從背景上看，28nm誕生于2008年那場(chǎng)金融危機(jī)之后。受到金融海嘯的影響，當(dāng)時(shí)很多半導(dǎo)體企業(yè)都受到了影響。于是，在這之后的幾年，包括AMD在內(nèi)的很多半導(dǎo)體企都選擇將制造業(yè)務(wù)剝離以降低運(yùn)營(yíng)資金壓力，將更多的資源集中到相對(duì)投入到芯片設(shè)計(jì)當(dāng)中
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深圳市華星光電技術(shù)有限公司（以下簡(jiǎn)稱華星光電）是2009年11月16日成立的一家高新科技企業(yè)，公司注冊(cè)資本183.4億元，投資總額達(dá)443億元，是深圳市建市以來單筆投資額最大的工業(yè)項(xiàng)目，也是深圳市政府重點(diǎn)推動(dòng)的項(xiàng)目。
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驍龍是Qualcomm Technologies（美國(guó)高通）旗下移動(dòng)處理器和LTE調(diào)制解調(diào)器的品牌名稱。
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　　Cortex-A 系列處理器是一系列處理器，支持ARM32或64位指令集，向后完全兼容早期的ARM處理器，包括從1995年發(fā)布的ARM7TDMI處理器到2002年發(fā)布的ARMll處理器系列。
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STM32F4是由ST（意法半導(dǎo)體）開發(fā)的一種高性能微控制器。其采用了90 納米的NVM 工藝和ART（自適應(yīng)實(shí)時(shí)存儲(chǔ)器加速器，Adaptive Real-Time MemoryAccelerator?）。
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壓電力顯微鏡（PFM）即是在AFM基礎(chǔ)上發(fā)展起來利用原子力顯微鏡導(dǎo)電探針檢測(cè)樣品的在外加激勵(lì)電壓下的電致形變量的顯微鏡。為了有效的提取出PFM信號(hào)，通常會(huì)對(duì)探針施加某一固定頻率（遠(yuǎn)低于探針共振頻率）的激勵(lì)信號(hào)，通過鎖相放大器對(duì)PFM信號(hào)進(jìn)行提取。

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