sip

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SIP（Session Initiation Protocol，會(huì)話初始協(xié)議）是由IETF（Internet Engineering Task Force，因特網(wǎng)工程任務(wù)組）制定的多媒體通信協(xié)議。

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sip技術(shù)

保護(hù)片上系統(tǒng)：小芯片時(shí)代的硬件保護(hù)

越來越多的公司正在通過制造標(biāo)準(zhǔn)化的“小芯片”并從中組裝一系列更復(fù)雜的設(shè)計(jì)來恢復(fù)“系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）”或“異構(gòu)集成（HI）”方法。這種將類似樂高的硅片組...

2023-05-04 標(biāo)簽：傳感器芯片 SiP 891 0

淺談QFN封裝工藝流程

四面無引線扁平 (Ouad Flat No-lead Package, QFN)封裝屬于表面貼裝利封裝，是一種無引腳且星方形的封裝，其封裝四側(cè)有對(duì)外電氣...

2023-04-19 標(biāo)簽：SiP 封裝 qfn 5914 0

SiP封裝的優(yōu)勢及應(yīng)用

SiP封裝是指將多個(gè)不同芯片集成在同一個(gè)封裝體內(nèi)，形成一個(gè)器件系統(tǒng)，以實(shí)現(xiàn)多功能、小尺寸、高性能、低成本的目標(biāo)。由于使用倒裝等不同的互連工藝，它可以分為...

2023-04-13 標(biāo)簽：處理器芯片 SiP 2074 0

異構(gòu)集成推動(dòng)面板制程設(shè)備（驅(qū)動(dòng)器）的改變

晶體管微縮成本的不斷提升，促使行業(yè)尋找創(chuàng)新方法，更新迭代提升芯片和系統(tǒng)的性能。正因此，異構(gòu)集成已成為封裝技術(shù)最新的轉(zhuǎn)折點(diǎn)。

2023-04-06 標(biāo)簽：芯片驅(qū)動(dòng)器 SiP 789 0

系統(tǒng)級(jí)封裝的簡史 SiP有啥優(yōu)勢

系統(tǒng)級(jí)封裝 (SiP) 是一種用于將多個(gè)集成電路 (IC) 和無源元件捆綁到一個(gè)封裝中的方法，它們在該封裝下協(xié)同工作。這與片上系統(tǒng) (SoC) 形成對(duì)比...

2023-03-27 標(biāo)簽：集成電路 SiP 系統(tǒng)級(jí)封裝 1282 0

系統(tǒng)級(jí)封裝（SIP）有什么用？

隨著電子信息技術(shù)的發(fā)展和社會(huì)的需求，電子產(chǎn)品迭代更新速度加快，逐漸向小型化、輕量化、高性能、多功能和低成本方向發(fā)展，而系統(tǒng)級(jí)封裝（SIP）因?yàn)榫邆湓O(shè)計(jì)靈...

2023-03-16 標(biāo)簽：芯片 SiP 封裝 3720 0

nRF7002 Wi-Fi 6協(xié)同IC以及nRF7002開發(fā)套件

Nordic nRF7002 完美補(bǔ)充 Nordic 蜂窩物聯(lián)網(wǎng)和多協(xié)議無線解決方案，幫助物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用開發(fā)人員有效利用 Wi-Fi 6 的更高吞吐量和無處...

2023-03-14 標(biāo)簽：SiP 電池供電工業(yè)傳感器 1898 0

影響芯片封裝的少數(shù)關(guān)鍵技術(shù)

談到芯片封裝對(duì)載板及電子制造服務(wù)商(EMS)的影響時(shí)，重點(diǎn)主要集中在大封裝和極高I數(shù)、O數(shù)、精細(xì)間距元器件；在大多數(shù)情況下確實(shí)如此。

2023-03-10 標(biāo)簽：pcb SiP 晶體管 639 0

芯片制造封裝技術(shù)發(fā)展歷程

前封裝歷史主要按封裝技（是否焊線）將封裝工藝分為傳統(tǒng)封裝與先進(jìn)封裝。傳統(tǒng)封裝的基本連接系統(tǒng)主要采用引線鍵合工藝，先進(jìn)封裝指主要以凸點(diǎn)(Bumping)方...

2023-02-22 標(biāo)簽：集成電路 pcb SiP 5003 0

uSLIC封裝的組裝指南

建議使用 FR-4 或 BT 層壓材料的 PCB。建議使用常見的表面光潔度，例如有機(jī)可焊性防腐劑（OSP）和化學(xué)鍍鎳/沉金（ENIG）。

2023-02-21 標(biāo)簽：PCB 電路板 SiP 1105 0

電子集成全面解析：7種（5+2）集成技術(shù)

電子集成技術(shù)分為三個(gè)層次，芯片上的集成，封裝內(nèi)的集成，PCB板級(jí)集成，其代表技術(shù)分別為SoC，SiP和PCB（也可以稱為SoP或者SoB）。

2023-02-20 標(biāo)簽：pcb SiP soc 1756 0

傳統(tǒng)封裝通常是指什么？包括哪些封裝形式？

傳統(tǒng)封裝通常是指先將晶片切割成單個(gè)芯片再進(jìn)行封裝的工藝形式，主要包含SIP、DIP、SOP、SOT、TO、QFP、QFN、DFN、BGA 等封裝形式。

2023-02-15 標(biāo)簽：SiP BGA QFP 5708 0

芯片堆疊技術(shù)在系統(tǒng)級(jí)封裝SiP中的應(yīng)用存？

為什么芯片可以進(jìn)行堆疊呢？這里面我們講的主要是未經(jīng)過封裝的裸芯片。曾經(jīng)有用戶問我，封裝好的芯片可不可以進(jìn)行堆疊呢？一般來說是不可以的，因?yàn)榉庋b好的芯片引...

2023-02-11 標(biāo)簽：芯片 SiP 封裝 2300 0

一文詳解封裝制程工藝

信號(hào)完整性從系統(tǒng)級(jí)考慮的話，那就是Die-->Package-->PCB。Package部分的難點(diǎn)就是制程能力。

2023-02-06 標(biāo)簽：SiP 封裝信號(hào)完整性 6617 0

什么才是Mini-LED，Mini-LED將成未來趨勢

Mini-LED是一種標(biāo)準(zhǔn)，它是指100~300微米大小的LED芯片，芯片間距在0.1到1毫米之間。

2023-01-13 標(biāo)簽：OLED SiP gpu 811 0

利用SiP技術(shù)提高精密數(shù)據(jù)采集信號(hào)鏈密度

精密數(shù)據(jù)采集市場空間的一個(gè)共同愿望是在保持性能的同時(shí)提高信號(hào)鏈的密度。隨著越來越多的應(yīng)用轉(zhuǎn)向每通道ADC方法，或者試圖在同一尺寸中容納更多通道，通道密度...

2023-01-05 標(biāo)簽：轉(zhuǎn)換器 SiP adc 1130 0

μModule數(shù)據(jù)采集解決方案緩解了各種精密應(yīng)用的工程挑戰(zhàn)

系統(tǒng)架構(gòu)師和電路級(jí)硬件設(shè)計(jì)人員花費(fèi)大量研發(fā)（R&D）資源為其最終應(yīng)用（如測試和測量、工業(yè)自動(dòng)化、醫(yī)療保健或航空航天和國防）開發(fā)高性能、分立線性和...

2022-12-16 標(biāo)簽：轉(zhuǎn)換器 SiP 數(shù)據(jù)采集 937 0

英飛凌TC397 SIP包主要功能信息介紹

主要用于MCU的軟件開發(fā)（代碼），Aotusar架構(gòu)學(xué)習(xí)及學(xué)習(xí)相關(guān)軟件生成操作等等，可用于項(xiàng)目開發(fā)，個(gè)人學(xué)習(xí)指導(dǎo)及畢業(yè)論文指導(dǎo)等等，其中包括：安裝包，...

2022-11-21 標(biāo)簽：以太網(wǎng)SiP AUTOSAR 1.2萬 2

關(guān)于SiP/模塊技術(shù)介紹

　　拱形環(huán)形形成，具有良好的再現(xiàn)性。　　特定的形狀具有良好的再現(xiàn)性。　　需要采用最合適的電氣設(shè)計(jì)、結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)和工藝設(shè)計(jì)。　　YMRH將支持客戶...

2022-11-18 標(biāo)簽：NAND SiP 6009 0

chiplet和SoC、SiP及其IP核等有什么關(guān)系呢？

早期的復(fù)制電路都是全定制，比如Intel的4004cpu，這種設(shè)計(jì)非常耗時(shí)?？紤]到cpu的很多模塊有相似的地方，能不能把這些東西模塊化？于是就有了IP核...

2022-11-11 標(biāo)簽：SiP SoC芯片 SDRAM控制器 1825 0

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雷達(dá)式測流產(chǎn)品，采用多普勒雷達(dá)測速原理，對(duì)水流的表面流速進(jìn)行探測，微波雷達(dá)不受溫度梯度、壓力、空氣密度、風(fēng)或其他氣象環(huán)境條件的影響，可全天候全天時(shí)穩(wěn)定工作。同時(shí)，雷達(dá)可以設(shè)置不同發(fā)射頻率，在多點(diǎn)近距離探測時(shí)，可有效地避免相鄰產(chǎn)品的雷達(dá)波束互擾影響。
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二氧化碳傳感器是用于檢測二氧化碳濃度的機(jī)器。二氧化碳是綠色植物進(jìn)行光合作用的原料之一，作物干重的95%來自光合作用。因此，使用二氧化碳傳感器控制濃度也就成為影響作物產(chǎn)量的重要因素。
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