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SIP（Session Initiation Protocol，會話初始協(xié)議）是由IETF（Internet Engineering Task Force，因特網(wǎng)工程任務(wù)組）制定的多媒體通信協(xié)議。

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半導(dǎo)體行業(yè)拯救者，系統(tǒng)級封裝迎來好時光

現(xiàn)世界排名第一的封測廠，中國臺灣的日月光科技在今年Q3的營收又創(chuàng)新高，達(dá)到了411.42億新臺幣。相同的一幕在去年何其相似，當(dāng)時日月光的營收達(dá)到了392...

2019-12-31 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 sip 3.6k 0

CES 2023看點(diǎn) 華碩Zenbook搭載首款環(huán)旭電子SiP CPU模塊

高集成、輕薄化、小型化已成為電子終端產(chǎn)品長期發(fā)展的不二趨勢。華碩在CES 2023上發(fā)布的新一代Zenbook筆記本電腦，搭載Intel第13代Rapt...

2023-01-12 標(biāo)簽：cpu SiP CES 3.4k 0

Rockley Photonics與Cadence合作開發(fā)面向超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心的高性能系統(tǒng)

Rockley Photonics開發(fā)的產(chǎn)品屬于復(fù)雜的系統(tǒng)級封裝解決方案，通過高速112G PAM4串聯(lián)接口連接的獨(dú)立小芯片（chiplets）構(gòu)成。

2020-12-05 標(biāo)簽：SiP Cadence 電磁仿真 3.3k 0

長電科技子公司長電先進(jìn)與星科金朋韓國有限公司雙雙榮獲“2020年TI卓越供應(yīng)商獎”

長電科技子公司江陰長電先進(jìn)封裝有限公司（以下簡稱“長電先進(jìn)”）與星科金朋韓國有限公司（以下簡稱“SCK”）憑借出色的集成電路成品制造和技術(shù)服務(wù)能力榮獲由...

2021-04-09 標(biāo)簽：集成電路德州儀器 SiP 3.3k 0

SiP技術(shù)突破體積極限，Wi-Fi模組插入損耗減半性能飆升

電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/莫婷婷）SiP（系統(tǒng)級封裝）技術(shù)是一種先進(jìn)的半導(dǎo)體封裝技術(shù)，指的是將多個具有不同功能的芯片（如處理器、存儲器、傳感器、射頻模塊等）...

2025-06-29 標(biāo)簽：SiP wi-fi 3.3k 0

SiP是趨勢也是挑戰(zhàn) EDA工具大有可為

芯片設(shè)計可謂是人類歷史上最細(xì)微也是最宏大的工程。它要求把上千億的晶體管集成到不到指甲蓋大小的面積上，這其中 EDA 工具的作用不可或缺。它于芯片設(shè)計就如...

2021-03-26 標(biāo)簽：SiP eda EDA技術(shù) 3.3k 0

受惠于蘋果SiP訂單加持日月光投控8月集團(tuán)合并營收創(chuàng)成立以來單月營收歷史新高

蘋果iPhone 11系列及Apple Watch 5等系統(tǒng)級封裝（SiP）訂單到位，封測大廠日月光投控營運(yùn)大躍進(jìn)，8月集團(tuán)合并營收400.39億元（新...

2019-09-12 標(biāo)簽：SiP 蘋果 3.2k 0

物聯(lián)網(wǎng)時代，SiP封裝將大顯神通

隨著物聯(lián)網(wǎng)時代來臨，全球終端電子產(chǎn)品漸漸走向多功能整合及低功耗設(shè)計，因而使得可將多顆裸晶整合在單一封裝中的SiP技術(shù)日益受到關(guān)注。除了既有的封測大廠積極...

2016-06-16 標(biāo)簽：SiP 物聯(lián)網(wǎng)IoT 3.2k 0

朱華偉：聞泰在系統(tǒng)級封裝技術(shù)領(lǐng)域穩(wěn)步前進(jìn)

2021年5月21日，備受業(yè)界矚目的第五屆中國系統(tǒng)級封裝大會（SiP China）夏季上海站在上海漕河涇順利舉行，大會云集產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)，匯聚20 位...

2021-05-31 標(biāo)簽：SiP 封裝聞泰科技 3.1k 0

長電科技子公司長電先進(jìn)榮獲德州儀器TI“2021年度卓越供應(yīng)商獎”

近日，全球領(lǐng)先的集成電路制造和技術(shù)服務(wù)提供商長電科技（上交所代碼：600584）子公司江陰長電先進(jìn)封裝有限公司（以下簡稱長電先進(jìn)）榮獲了德州儀器（TI）...

2022-04-20 標(biāo)簽：ti SiP 供應(yīng)商 3k 0

新一代iPhone采用sip封裝技術(shù),換取機(jī)身更大容量電池

采用SiP技術(shù)好處是大大的，特別是對于寸土寸金的手機(jī)主板來說。SiP最大的好處就是將處理器、內(nèi)存、存儲、協(xié)處理器、傳感器等等都整合到了單一封裝內(nèi)，不再需...

2018-07-20 標(biāo)簽：iPhone sip 封裝 3k 0

中科億海微獲“車規(guī)級計算類芯片優(yōu)質(zhì)供應(yīng)商”榮譽(yù)

? 隨著電動化、智能化的提速，汽車信息化水平空前提升，汽車功能的增多以及更多高科技配置的使用，使得芯片應(yīng)用快速增加，從動力系統(tǒng)，到車機(jī)系統(tǒng)，再到安全系統(tǒng)...

2023-02-23 標(biāo)簽：fpga SiP adas 3k 0

INSIDE SECURE公司推出SECUREAD (SIP) 應(yīng)用于NFC行動式裝置

結(jié)合了NFC的控制器(NFC Controller)，安全元件(Secure Element)，Java Card作業(yè)系統(tǒng)(Java Card OS)和...

2011-01-26 標(biāo)簽：SIP NFC SECURE 3k 0

AIN陶瓷封裝材料

SIP芯片堆疊后發(fā)熱量將增加，但散熱面積相對并未增加，因而發(fā)熱密度大幅提高，而且由于熱源的相互連接，熱耦合增強(qiáng)，從而造成更為嚴(yán)重的熱問題。同時，內(nèi)埋置基...

2020-05-21 標(biāo)簽：SiP 陶瓷封裝材料 2.9k 0

向SiP過渡，EDA大有可為

2022-08-25 標(biāo)簽：芯片 SiP 封裝 2.9k 0

最新的系統(tǒng)級封裝SiP發(fā)展趨勢

高性能、高集成及微型化需求推動系統(tǒng)級封裝SiP不斷發(fā)展。從最初最簡單的SiP，經(jīng)過不斷研發(fā)，整合天線，并逐步與扇出型封裝Fan Out及系統(tǒng)級封裝SiP...

2022-11-24 標(biāo)簽：傳感器 SiP 2.9k 0

解密英特爾? Agilex? FPGA家族的八大特性

數(shù)字經(jīng)濟(jì)的快速發(fā)展催生了海量數(shù)據(jù)需求，現(xiàn)代企業(yè)需要出色的解決方案幫助整合和處理不斷激增的數(shù)據(jù)流量。而英特爾AgilexFPGA可提供所需的靈活性和敏捷性...

2021-04-07 標(biāo)簽：處理器英特爾 3D 2.9k 0

SIP用陶瓷基板封裝材料

只有制備出各項性能優(yōu)異的封裝材料，才能實(shí)現(xiàn)SIP多種封裝結(jié)構(gòu)、組裝方式等。具體來說，SIP要求基板材料具有優(yōu)良的機(jī)械性能、介電性能、導(dǎo)熱性能和電學(xué)性能，...

2020-05-21 標(biāo)簽：SiP 封裝材料陶瓷基板 2.9k 0

記長電科技50周年：半世紀(jì)中國“芯”路，五十年長風(fēng)破浪

2022年11月11日，長電科技在位于江陰市的城東基地內(nèi)，舉辦“紀(jì)念長電科技50周年”活動。江陰市領(lǐng)導(dǎo)、長電科技管理團(tuán)隊與員工代表通過線上線下同步參加活...

2022-11-12 標(biāo)簽：集成電路 SiP 封裝 2.9k 0

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的未來：3D堆疊封裝技術(shù)

半導(dǎo)體協(xié)會理事長盧超群指出，未來半導(dǎo)體將要做3D垂直堆疊，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)未來會朝向類摩爾定律成長。

2016-06-10 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 sip 封測 2.8k 0

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雷達(dá)式測流產(chǎn)品，采用多普勒雷達(dá)測速原理，對水流的表面流速進(jìn)行探測，微波雷達(dá)不受溫度梯度、壓力、空氣密度、風(fēng)或其他氣象環(huán)境條件的影響，可全天候全天時穩(wěn)定工作。同時，雷達(dá)可以設(shè)置不同發(fā)射頻率，在多點(diǎn)近距離探測時，可有效地避免相鄰產(chǎn)品的雷達(dá)波束互擾影響。
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