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朱華偉:聞泰在系統(tǒng)級(jí)封裝技術(shù)領(lǐng)域穩(wěn)步前進(jìn)

ELEXCON深圳國(guó)際電子展 ? 來(lái)源:聞泰科技 ? 作者:聞泰科技 ? 2021-05-31 10:13 ? 次閱讀
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2021年5月21日,備受業(yè)界矚目的第五屆中國(guó)系統(tǒng)級(jí)封裝大會(huì)(SiP China)夏季上海站在上海漕河涇順利舉行,大會(huì)云集產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè),匯聚20 位業(yè)內(nèi)重磅專家。聞泰科技應(yīng)邀參會(huì),由聞泰研究院院長(zhǎng)、副總裁朱華偉發(fā)表演講,分享SiP技術(shù)在聞泰各類產(chǎn)品中的應(yīng)用,并宣布了聞泰科技SiP產(chǎn)品的戰(zhàn)略規(guī)劃和宏偉布局。

朱華偉院長(zhǎng)首先向與會(huì)嘉賓介紹了聞泰科技最新的發(fā)展格局和前進(jìn)方向。他表示,經(jīng)過(guò)對(duì)安世半導(dǎo)體和得爾塔科技的成功收購(gòu),聞泰科技已形成半導(dǎo)體IDM、光學(xué)模組、通訊產(chǎn)品集成全產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展格局。在此基礎(chǔ)上,聞泰將革新發(fā)展模式,為客戶提供更有競(jìng)爭(zhēng)力的產(chǎn)品,實(shí)現(xiàn)從服務(wù)型公司向產(chǎn)品公司的戰(zhàn)略轉(zhuǎn)變。而系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)正是聞泰科技戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型中的重要一環(huán)。

朱華偉表示,聞泰科技擁有一支專業(yè)的產(chǎn)品開(kāi)發(fā)團(tuán)隊(duì),具備豐富的系統(tǒng)設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn),強(qiáng)大的軟件開(kāi)發(fā)能力和完善的市場(chǎng)開(kāi)拓及客戶支持體系;而安世半導(dǎo)體則具備60余年半導(dǎo)體行業(yè)經(jīng)驗(yàn),專業(yè)的半導(dǎo)體設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、封裝和測(cè)試能力,以及完善的半導(dǎo)體品控體系。聞泰安世的優(yōu)勢(shì)互補(bǔ)將帶來(lái)巨大的協(xié)同效應(yīng),整合傳統(tǒng)生產(chǎn)環(huán)節(jié),實(shí)現(xiàn)SiP封裝能力的領(lǐng)先性。

朱華偉介紹稱,聞泰在系統(tǒng)級(jí)封裝技術(shù)領(lǐng)域穩(wěn)步前進(jìn),業(yè)已具備SiP工藝開(kāi)發(fā)、FA、可靠性測(cè)試,以及SiP封裝開(kāi)發(fā)、產(chǎn)品設(shè)計(jì)、項(xiàng)目管理等多項(xiàng)能力。在此基礎(chǔ)之上,聞泰已展開(kāi)SiP技術(shù)在手機(jī)、可穿戴設(shè)備、異構(gòu)集成等領(lǐng)域的應(yīng)用,并進(jìn)一步開(kāi)展SiP在高可靠性應(yīng)用場(chǎng)景的創(chuàng)新開(kāi)拓。

對(duì)聞泰科技在SiP工藝方面的實(shí)踐與探索,朱華偉充滿信心。他表示,聞泰將在多個(gè)產(chǎn)品領(lǐng)域廣泛應(yīng)用SiP工藝,不斷深化SiP工藝在各種產(chǎn)品形態(tài)和項(xiàng)目管理流程上帶來(lái)的創(chuàng)新。他說(shuō):“我們將不僅僅著眼于SiP本身,而是期望通過(guò)SiP工藝實(shí)現(xiàn)對(duì)產(chǎn)品的賦能,最終顯著提升手機(jī)、平板、筆電、可穿戴設(shè)備、服務(wù)器乃至車(chē)載電子產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)力。SiP將為聞泰的產(chǎn)品帶來(lái)更小的尺寸,更大的電池,更強(qiáng)的供應(yīng)鏈靈活性,以及更高可靠性,更低成本,更高功率密度和更多產(chǎn)品可能性?!?/p>

聞泰的企業(yè)DNA中早已寫(xiě)下“打開(kāi)邊界,看見(jiàn)世界”的創(chuàng)新因子。SiP正是聞泰創(chuàng)新轉(zhuǎn)型戰(zhàn)略規(guī)劃的重要組成部分。未來(lái),聞泰科技將把握半導(dǎo)體第三次浪潮,基于安世半導(dǎo)體IDM能力、聞泰通訊產(chǎn)品集成和FATP能力,強(qiáng)力推進(jìn)“In house”戰(zhàn)略的落實(shí),布局特色工藝+先進(jìn)封裝+半導(dǎo)體設(shè)備,發(fā)力高功率MOSFET模擬IC、SiP和Mini/Micro LED,進(jìn)行半導(dǎo)體Turnkey和部件創(chuàng)新,將ODM模式升級(jí)為以半導(dǎo)體Turnkey為特征的新模式,為客戶提供更有競(jìng)爭(zhēng)力的產(chǎn)品,實(shí)現(xiàn)從服務(wù)型公司向產(chǎn)品公司的戰(zhàn)略轉(zhuǎn)變。

原文標(biāo)題:大咖觀點(diǎn) | 聞泰科技亮相第五屆中國(guó)系統(tǒng)級(jí)封裝大會(huì),宣布SiP產(chǎn)品戰(zhàn)略

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原文標(biāo)題:大咖觀點(diǎn) | 聞泰科技亮相第五屆中國(guó)系統(tǒng)級(jí)封裝大會(huì),宣布SiP產(chǎn)品戰(zhàn)略

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