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標簽 > sip
SIP(Session Initiation Protocol,會話初始協(xié)議)是由IETF(Internet Engineering Task Force,因特網(wǎng)工程任務組)制定的多媒體通信協(xié)議。
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目前全世界封裝的產(chǎn)值只占集成電路總值的10%,而SIP的出現(xiàn)很可能將打破目前集成電路的產(chǎn)業(yè)格局,改變封裝僅僅是一個后續(xù)加工廠的狀況。未來集成電路產(chǎn)業(yè)中也...
一項技術(shù)能從相對狹窄的專業(yè)領(lǐng)域變得廣為人知,有歷史的原因,也離不開著名公司的推波助瀾,把SiP帶給大眾的是蘋果(Apple),而先進封裝能引起公眾廣泛關(guān)...
2020 年的最后一篇技術(shù)科普,我來聊聊 SRv6。 這兩年,SRv6 可謂是通信界的 “超級網(wǎng)紅”。不管是技術(shù)峰會,還是行業(yè)論壇,都少不了它的身影。很...
2020-12-31 標簽:SIP互聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)絡 2.1萬 0
近期,SiP封裝產(chǎn)業(yè)鏈上的多家公司分享了面向5G、手機、loT和可穿戴設備等應用的SiP系統(tǒng)解決方案,并圍繞SiP測試、組裝工藝與技術(shù),帶來先進的5G材...
根據(jù)Yole預測,到2023年,射頻前端模塊的SiP封裝市場規(guī)模將達到53億美元,復合增長率為11.3%。根據(jù)Accenture預計,到2026年全球5...
“后摩爾時代”制程技術(shù)逐漸走向瓶頸,業(yè)界日益寄希望于通過系統(tǒng)級 IC 封裝 ( SiP,System in Package ) 提升芯片整體性能。SiP...
2022-07-25 標簽:SiP物聯(lián)網(wǎng)模組 1.2萬 0
筆者今天針對VoIP網(wǎng)絡環(huán)境的安全管理,攻擊工具,VoLTE帶來的安全問題,滲透測試工具和開源安全測試流程等相關(guān)話題進行逐一討論。希望讀者通過對此文章的...
2020-01-30 標簽:SiPVoIP網(wǎng)絡安全 1.0萬 0
制定部門、依據(jù)及作用 SOP為標準作業(yè)書,即工程對產(chǎn)品各流程所做的詳細的標準作業(yè)指導,供制造現(xiàn)場作業(yè)員所用。生產(chǎn)部門按照此SOP進行作業(yè)。SIP為檢驗標...
芯片效能的提升,除可透過微縮技術(shù)升級與晶體管結(jié)構(gòu)改變等前段技術(shù)達成外,后段先進封測技術(shù)的導入,亦可以有效提升IC產(chǎn)品效能。其中,臺積電推出2.5D Co...
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/吳子鵬)后摩爾定律時代,如何在不依賴價格昂貴的先進制程的情況下顯著提升芯片的性能,成為行業(yè)共同關(guān)注的話題。此時,封裝在整個產(chǎn)業(yè)中的...
芯片在智慧生活的時代無處不在,隨著智能芯片越來越輕便,芯片也必須更輕薄、更低功耗。
2023-01-07 標簽:芯片SiP系統(tǒng)級封裝 8.9k 0
ZLG致遠電子新推出的電源隔離芯片采用成熟的SiP工藝與DFN封裝,相比傳統(tǒng)SIP封裝體積縮小75%,性能和生產(chǎn)效能也有所提升。本文為大家分享傳統(tǒng)SIP...
國內(nèi)PCB企業(yè)最新5G進程如何搶占粵港澳萬億級5G市場
最近一段時間,5G手機、打通首個5G電話等相關(guān)話題頻頻上頭條,5G正在迎來“高光時刻”。5G時代漸行漸近,電子信息產(chǎn)業(yè)也將發(fā)生顛覆性的變化。
安森美半導體擴展基于藍牙5無線電系統(tǒng)單芯片 簡易任何“連接的”應用
安森美半導體擴展了藍牙5認證的無線電系統(tǒng)單芯片(SoC) RSL10系列,采用一個現(xiàn)成的6 x 8 x1.46毫米系統(tǒng)級封裝(SiP)模塊。
中國第一個系統(tǒng)級封裝(SiP)大會——SiP中國大會2017將于10月19 - 20日在深圳蛇口希爾頓南海酒店隆重召開。
2017-10-11 標簽:SiP 7.9k 0
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