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標(biāo)簽 > smd
SMD:它是Surface Mounted Devices的縮寫,意為:表面貼裝器件,它是SMT(Surface Mount Technology)元器件中的一種。
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晶振的封裝分為SMD貼片晶振和DIP插件晶振。焊接分為手工和機(jī)器焊接(回流焊和波峰焊)。
為了使兩個(gè)端頭片式元件的兩側(cè)焊端及SMD器件兩側(cè)引腳同步受熱,減少由于元器件兩側(cè)焊端不能同步受熱而產(chǎn)生豎碑、移位、焊端脫離焊盤等焊接缺陷,要求PCB上兩...
由于表面安裝技術(shù)SMT的發(fā)展,SMD器件己開始步入一些電子產(chǎn)品,在印制電路中裝焊SMC器件,初始階段,絕大多數(shù)板子使用SMC器件還是處于個(gè)別和少數(shù)。但一...
如今在應(yīng)用領(lǐng)域,COB和SMD兩種技術(shù)正在“平分春色”,但在微小間距LED領(lǐng)域,COB正在成為各大廠商都在爭(zhēng)相研發(fā)的行業(yè)主流技術(shù)。那么COB與SMD到底...
PCB熱分布設(shè)計(jì),為了減少焊接過(guò)程中印制電路板表面的溫升,應(yīng)仔細(xì)考慮散熱設(shè)計(jì),元器件及銅箔分布應(yīng)均勻,優(yōu)化印制電路板的布局。
焊料在應(yīng)用時(shí)應(yīng)要注意哪些基本事項(xiàng)
焊料是用于填加到焊縫、堆焊層和釬縫中的金屬合金材料的總稱。包括焊絲(welding wire)、焊條(welding rod)、釬料(brazing a...
依據(jù)貼片精密度規(guī)定及其元器件類型和總數(shù)的不一樣,現(xiàn)階段常見的計(jì)劃方案給出幾類:計(jì)劃方案1、多片貼片:多片F(xiàn)PC靠精準(zhǔn)定位模版定坐落于托半上,并全線固定不...
2019-10-03 標(biāo)簽:smdfpcPCB設(shè)計(jì) 4.1k 0
關(guān)于無(wú)刷電機(jī)能穩(wěn)定工作的解決方案
此方案使用集成度高的電源芯片取代傳統(tǒng)的分立元件,使無(wú)刷電機(jī)能穩(wěn)定工作,量產(chǎn)不良率大幅降低。
2018-05-03 標(biāo)簽:smd軟啟動(dòng)無(wú)刷電機(jī) 4k 0
隨著SMT整個(gè)技術(shù)發(fā)展日趨完善,多種貼片元件(SMC)和貼裝器件(SMD)的出現(xiàn),作為貼裝技術(shù)一部分的回流焊工藝技術(shù)及設(shè)備也得到相應(yīng)的發(fā)展,其應(yīng)用日趨廣...
如何在保證質(zhì)量的同時(shí)提高SMT貼片打樣的速度
對(duì)于提高SMT貼片打樣的速度自然不僅僅體現(xiàn)在剛才提到的這些加工前的準(zhǔn)備,在SMT貼片加工的時(shí)候作為技術(shù)人員也要確保拿出最好的狀態(tài)降低失誤率,這樣才能保質(zhì)...
2019-12-02 標(biāo)簽:電子產(chǎn)品smdsmt 3.8k 0
此方法的模板厚度優(yōu)先考慮適合板上的 SMC/SMD。通孔元件需要擴(kuò)大開口,因此一部分焊膏量被印進(jìn)通孔中,其余印在PCB表面。這樣做雖然簡(jiǎn)便,但是很容易造...
MELF電阻器基礎(chǔ)知識(shí)和結(jié)構(gòu)
MELF電阻器是通過(guò)在高級(jí)陶瓷體上沉積均勻的金屬合金膜來(lái)制造的。陶瓷棒或主體通常為85%的氧化鋁。
現(xiàn)代電子裝聯(lián)工藝主要是以PCBA為對(duì)象展開的,因此,電子裝聯(lián)工藝可靠性的研究也主要以發(fā)生在PCBA上的故障現(xiàn)象為對(duì)象展開的。PCBA的故障現(xiàn)象可分為生產(chǎn)...
集成電路芯片是現(xiàn)代電子設(shè)備中的核心部件,它們可以實(shí)現(xiàn)復(fù)雜的功能,如處理器、存儲(chǔ)器、傳感器等。隨著電子技術(shù)的不斷發(fā)展,集成電路芯片的種類和性能也在不斷提高...
PCB布局丨SMD貼裝件和DIP插裝件要盡量遠(yuǎn)離
在浩瀚的電子世界海洋中,我,小彭,一名PCB layout工程師,每日與無(wú)數(shù)電子元件共舞,以精密無(wú)比的線路為航跡,在設(shè)計(jì)的無(wú)垠海域中破浪前行。然而,今日...
使用SMD表貼式燈珠設(shè)計(jì)的LED小間距顯示屏,雖然價(jià)格比COB封裝的小間距要低很多,但是長(zhǎng)時(shí)間保持可靠性在使用上受到不少的限制,在這過(guò)程中,也有不少客戶...
全倒裝超微間距COB(COB微間距)顯示主導(dǎo)新型顯示技術(shù)
晶銳創(chuàng)顯全倒裝超微間距COB顯示屏是指LED點(diǎn)間距在P1.0以下的LED全彩顯示屏,主要包括P1.0、P0.9、P0.8、P0.7、P0.6、P0.5、...
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