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標(biāo)簽 > smd
SMD:它是Surface Mounted Devices的縮寫,意為:表面貼裝器件,它是SMT(Surface Mount Technology)元器件中的一種。
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隨著電子應(yīng)用繼續(xù)以更小的設(shè)備尺寸實(shí)現(xiàn)更高的性能,組件也朝著更高的功率密度邁進(jìn)。反過來,這意味著我們的應(yīng)用產(chǎn)生的熱量比以往任何時候都多。不受控制或管理不善...
可焊性和耐焊接熱試驗(yàn)?zāi)康模捍_定晶振能否經(jīng)受焊接 (烙焊、浸焊、波峰焊或回流焊) 端頭過程中所產(chǎn)生的熱效應(yīng)考驗(yàn)。
采用SMD封裝的RPM系列高性能開關(guān)穩(wěn)壓器的應(yīng)用優(yōu)勢分析
RECOM Power發(fā)布了SMD封裝的RPM系列高性能開關(guān)穩(wěn)壓器。這些穩(wěn)壓器模塊采用LGA-25陣列式焊盤,符合DOSA(分布式電源開放標(biāo)準(zhǔn)聯(lián)盟)第3...
石英晶體諧振器設(shè)計(jì)中的關(guān)鍵參數(shù)
驅(qū)動功率和負(fù)性阻抗是石英晶體諧振器設(shè)計(jì)中的關(guān)鍵參數(shù),直接影響振蕩線路的性能和穩(wěn)定性。
pcb的基本設(shè)計(jì)準(zhǔn)則 pcb規(guī)則設(shè)置主要有哪些
在設(shè)計(jì)PCB時,確保PCB器件間的安全間隙是重中之重?,F(xiàn)代的電子產(chǎn)品比以往的更加復(fù)雜,以更高的速度運(yùn)行,而且安裝在更小的外殼中,所以在電路板布局上需要更...
2023-07-19 標(biāo)簽:SMDEDA工具PCB設(shè)計(jì) 1132 0
看看SMT貼片加工設(shè)備機(jī)器和生產(chǎn)加工有哪些要求?
許多SMT貼片加工廠都不重視SMT機(jī)的生產(chǎn)環(huán)境,良好的SMT生產(chǎn)環(huán)境非常重要,因?yàn)閱T工希望擁有一個干凈舒適的辦公室,可以提高工作效率
泰克TEKTRONIX低壓差分探頭TDP1500的產(chǎn)品說明及其應(yīng)用
差分有源探頭為高頻測量提供更真實(shí)的信號再現(xiàn)和保真度。TDP1500、TDP3500和TDP4000具有超低輸入電容和多功能的被測設(shè)備連接功能。
當(dāng)您開始新的 PCB 布局時,ECAD 軟件將應(yīng)用一組默認(rèn)間隙規(guī)則,這些規(guī)則對于幾乎所有 PCB 都是保守值。這些值通常過于保守,因此通常在開始布局之前...
在SMT貼片打樣過程中,焊接上錫是很重要的一步驟。焊點(diǎn)不飽滿對電路板的使用性能以及外形美觀度都會有非常嚴(yán)重的影響。
近的調(diào)查結(jié)果清晰的表明,器件在干燥環(huán)境下的時間與在環(huán)境中的曝露時間同樣重要。近,朗訊科技的Shook和Goodelle發(fā)表了與此相關(guān)的論文,論道精辟。有...
要在業(yè)余愛好中制作電路板,有一些即時原型制作方法。我認(rèn)為大多數(shù)人都在使用原型板和 PTFE 線進(jìn)行性原型制作。但是PTFE線不適合作為原型板的布線材料,...
ACS758中使用的CB封裝與ACS756系列中使用的CA封裝有何差異?
CA 封裝的電阻為 130 μΩ。另外,CB 核心由疊層鋼制成,飽和點(diǎn)比 CA 封裝內(nèi)部的鐵氧體磁芯更高(在更高溫度時)。
2023-01-14 標(biāo)簽:ESDSMD模數(shù)轉(zhuǎn)換器 1027 0
在進(jìn)行拼板的時候,為了便于PCB板分開,在中間保留一個小的接觸區(qū)域,該區(qū)域中有孔稱為郵票孔。我個人覺得取名郵票孔的原因,是不是因?yàn)楫?dāng)PCB分開的時候像郵...
焊料是表面組裝過程中的重要結(jié)構(gòu)材料。在不同的應(yīng)用中使用不同類型的焊料來連接待焊接物體的金屬表面并形成焊點(diǎn)?;亓骱附邮且环N焊膏,是一種焊料,同時預(yù)先固定S...
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