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SMT是表面組裝技術(shù)(表面貼裝技術(shù)),稱為表面貼裝或表面安裝技術(shù)。是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝。本章還詳細介紹到了smt貼片加工,smt工程師任務等內(nèi)容。
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通孔到SMT的轉(zhuǎn)換提供了許多好處,包括降低成本和更小,更快的電路板。 表面貼裝技術(shù)(SMT)幾乎完全由PCB組件使用,并且有充分的理由。 SMT是一種快...
SMT貼片加工的倒裝片技術(shù)也就是通過芯片上的凸起實現(xiàn)芯片與電路板之間的互相連接。
SMT貼片加工簡單來講就是對PCB裸板進行電子元器件進行貼片加工,PCB板經(jīng)錫膏印刷,貼裝元器件,回流焊,手焊和AOI檢測,品質(zhì)部質(zhì)檢等等加工流程。然后...
談談PCBA、SMT、PCB三者之間區(qū)別與聯(lián)系
很多剛開始接觸電子行業(yè)的人,常常會被PCBA、SMT、PCB這三個給弄混,很難分清楚它們之間的區(qū)別和聯(lián)系,接下來眾焱電子就通過通俗易懂的語言來談談PCB...
PCBA的生產(chǎn)環(huán)節(jié)中有很多不良問題發(fā)生,其中錫珠引起的短路失效,總是讓人防不勝防。解決此問題方法有很多,是從生產(chǎn)上改進,工藝上改良,還是從設計源頭上優(yōu)化...
倒裝晶片自60年代誕生后,這個技術(shù)已逐漸替換常規(guī)的打線接合,逐漸成為封裝潮流,為高端器件及高密度封裝領(lǐng)域中經(jīng)常采用的封裝形式。倒裝晶片主要應用在無線局域...
2021-03-25 標簽:無線局域網(wǎng)smt晶片 3244 0
1、使用免洗型錫膏在空氣中回流焊接時,基于焊盤設計的裝配缺陷 在此smt貼片裝配工藝中,18種焊盤設計中的7種設計上(BDH,BEG,BFG,BFH,C...
四方扁平無引腳封裝(QFN)、柵格陣列封裝(LGA)、微型球柵陣列封裝(微型BGA)、0201元件和01005元件,這類元件的smt焊膏涂布一直使用階梯...
判斷產(chǎn)生原因,如果是刮刀空隙過大就在SMT加工時將小刮刀的空隙調(diào)整到合適位置,如果是焊膏黏度過大那SMT工廠在加工時就需要重新挑選黏度合適的焊膏。
PCBA測試架的原理很簡單,是通過金屬探針連接PCB板上的焊盤或測試點,在PCB板加電的情況下,獲取測試電路的電壓值、電流值等典型數(shù)值,從而觀測所測試電...
PCBA制造絕不僅僅是在SMT貼片加工基礎(chǔ)上增加物料采購這一個環(huán)節(jié)合并而成的,任何一顆物料出問題,都將影響PCBA板的整體結(jié)果,這就要求我們擁有足夠的物...
返工高引腳數(shù)或尺寸很小的SMT器件時,讓正確的焊盤上有合適的焊錫體積的辦法有很多。最常見的焊錫涂布類型包括印刷、點膠和手工焊接。這些方法都有各自的優(yōu)缺點...
工程師在設計PCBA板時,在滿足整機電性能、機械結(jié)構(gòu)及可靠性要求的前提下,還要從降低成本和提高組裝質(zhì)量出發(fā)。那么,PCBA板可制造性設計要注意哪些問題?...
表面貼裝技術(shù),SMT包括: 什么是BGA,BGA是什么 SMD,SMT元件封裝:尺寸,尺寸,細節(jié) 什么是BGA,BGA是什么樣的 現(xiàn)在看看任何一件商業(yè)化...
PCB激光打標機是專門用于在印刷電路板上標刻條碼、二維碼和字符、圖形等信息的專用機型。集成了高性能CO2/Fiber光源,以及高像素進口CCD相機,配合...
連接器在生活中隨處可見,對于連接器,我們并不陌生。在前面的文章中,小編曾對連接器做過諸多講解。本文中,講對線對板連接器中的貼片連接器加以講解,并對利用3...
PCB拼板設計對SMT生產(chǎn)線效率的影響因素和作用
本期課題跟大家一起分享關(guān)于PCB拼板方面的話題。PCB拼板說直接一點就是把幾個小PCB單元用各種連接方式組合在一起。比較常見的拼板有AA順序拼、AB正反...
印制電路板貼片加工(以下簡稱SMT)印刷電路板的設計是SMT貼片組裝技術(shù)的重要組成之一。印刷電路板的設計質(zhì)量是衡量表面組裝技術(shù)水平的一個重要標志,是保證...
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