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SMT是表面組裝技術(shù)(表面貼裝技術(shù)),稱為表面貼裝或表面安裝技術(shù)。是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝。本章還詳細介紹到了smt貼片加工,smt工程師任務(wù)等內(nèi)容。
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表面貼裝技術(shù)(SMT)的發(fā)展和新技術(shù)進展
表面貼裝技術(shù)(SMT)的發(fā)展和新技術(shù)進展 SMT的起源可以追溯到20世紀60年代,經(jīng)過多年發(fā)展已經(jīng)達到了完全成熟的階段。不僅成為了當今組裝技術(shù)的主流,而...
極性反向:極性方位正確性與加工工程樣品裝配不一樣, 即為極性錯誤 零件倒置: SMT之零件不得倒置,另CR因底部全白無規(guī)格標示,雖無極性也不可傾倒放置
PCB烘烤的主要目的在去濕除潮,除去PCB內(nèi)含或從外界吸收的水氣,讓內(nèi)層純膠固化、使內(nèi)層純膠與板子結(jié)合力更好。烘烤可以消PCB板的內(nèi)應力,也就是穩(wěn)定了P...
問 PCB為什么要拼版? 拼版主要是為了滿足 生產(chǎn)的需求 ,有些PCB板太小,不滿足做夾具的要求,所以需要拼在一起進行生產(chǎn)。 拼版也可以提高SMT貼片的...
評估的關(guān)鍵要素SMT組裝質(zhì)量包括焊膏印刷質(zhì)量,回流質(zhì)量,元件放置,如何避免手動放置,模板厚度計算和修改的能力,孔徑尺寸,數(shù)據(jù)設(shè)備或儀器。在這些元素中,焊...
雖然在SMT回流焊和波峰焊過程中都會產(chǎn)生焊球,但在補焊或返修過程中,PCB手工焊接也會導致焊球形成。
半導體封裝的發(fā)展趨勢、結(jié)構(gòu)及類型
經(jīng)過半導體制造(FAB)工序制備的電路圖形化晶圓容易受溫度變化、電擊、化學和物理性外部損傷等各種因素的影響。為了彌補這些弱點,將芯片與晶圓分離后再進行包...
有些高精密PCBA加工,一般打樣公司受制于技術(shù)能力和設(shè)備原因,無法提供此類服務(wù)。
PCB設(shè)計細節(jié)不容忽視,SMT行業(yè)大佬這樣說
最近采訪了幾個資深的SMT工程師,個個都跟我大倒苦水,他們覺得: 比起 低價壓力、緊迫交期、嚴苛品質(zhì)、貨款拖延 等常規(guī)煩惱,訂單里那些不起眼的 設(shè)計失誤...
2024-04-03 標簽:PCB設(shè)計smtPCB 1876 0
某些PCB在設(shè)計過程中,因空間比較小,過孔只能打在焊盤上,但焊膏具有流動性,可能會滲入孔內(nèi),導致回流焊接出現(xiàn)焊膏缺失情況,所以當引腳吃錫不足時會導致虛焊。
電子電路表面組裝技術(shù)(SMT:Surface Mount Technology)是現(xiàn)代電子產(chǎn)品先進制造 技術(shù)的重要組成部分。
SMT貼片工藝中錫膏印刷的關(guān)鍵細節(jié)及優(yōu)化策略
在SMT組裝工藝中,錫膏印刷環(huán)節(jié)至關(guān)重要,采用SMT鋼網(wǎng)作為錫膏印刷的必備工具。 SMT鋼網(wǎng)印刷機制程 大概如下:PCB焊盤被送入設(shè)備,通過SMT鋼網(wǎng)精...
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