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SMT是表面組裝技術(shù)(表面貼裝技術(shù)),稱為表面貼裝或表面安裝技術(shù)。是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝。本章還詳細介紹到了smt貼片加工,smt工程師任務(wù)等內(nèi)容。
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在SMT貼片加工過程中,錫膏和助焊劑會產(chǎn)生殘留物質(zhì),殘留物中包含有有機酸和可分解的電離子,其中有機酸具有腐蝕作用,電離子殘留在焊盤還會引起短路,而且這些...
板上芯片封裝是指將裸芯片用導電或非導電膠黏結(jié)在互連基板上,然后通過引線鍵合實現(xiàn)其電氣連接,或者采用倒裝芯片技術(shù)(FC)將裸芯片與基板實現(xiàn)電氣和機械上的連接。
如何處理PCB印制電路板在加工過程中產(chǎn)生翹曲的情況
印制電路板翹曲的成因,一個方面是所采用的基板(覆銅板)可能翹曲,但在印制電路板加工過程中,因為熱應力,化學因素影響,及生產(chǎn)工藝不當也會造成印制電路板產(chǎn)生翹曲。
PCBA產(chǎn)品質(zhì)量的執(zhí)行標準介紹
基本上全部PCBA貼片加工企業(yè)都執(zhí)行PCBA產(chǎn)品質(zhì)量標準IPCA610、以保障PCBA制造的品質(zhì)。
模組與模組之間的連接通常通過具有接插件的線束進行連接,產(chǎn)品在使用的過程中,常常伴有振動、跌落、碰撞等工況,模組連接的可靠性除了接插件本身的質(zhì)量外,還接插...
在smt工藝中,無鉛錫膏的爐溫曲線設(shè)定是非常重要的環(huán)節(jié),直接關(guān)系著產(chǎn)品質(zhì)量好壞,所以我們應根據(jù)無鉛錫膏的工藝特性來確定其合適的爐溫曲線,具體怎樣做呢?下...
多層片狀陶介電容器由陶瓷介質(zhì)、端電極、金屬電極三種材料構(gòu)成,失效形式為金屬電極和陶介之間層錯,電氣表現(xiàn)為受外力(如輕輕彎曲板子或用烙鐵頭碰一下)和溫度沖...
PCBA生產(chǎn)過程中往往需要儲存一定的時間,PCBA板子測試、成品組裝之后,往往也有一段儲存時間,下面我們?yōu)榇蠹医榻B下PCBA在不同階段儲存的條件和要求。
無焊料、開焊,發(fā)現(xiàn)器件引腳表面有明顯氧化或發(fā)黑現(xiàn)象,為焊端氧化引起,可判定為供應商物料問題;引腳無明顯氧化發(fā)黑,但手工烙鐵加錫加不上的;
SMT是一種常用于電子元件表面貼裝的技術(shù),SMT貼片過程中出現(xiàn)不良情況的原因可以是多種多樣的??赡苁荢MT設(shè)備故障,可能是元器件移位,也有可能是人員的技...
隨著SMT技術(shù)與元器件高密封裝技術(shù)的迅速發(fā)展,PCB上的元器件,因為焊接工藝的問題,焊點的焊接質(zhì)量是影響產(chǎn)品可靠性的一個重要因素。特別是對于器件集成度較...
pcb設(shè)計和制造中鋼網(wǎng)層設(shè)計要點有哪些
焊膏鋼網(wǎng)的設(shè)計在無鉛SMT和有鉛SMT之間的區(qū)別并不大。主要的區(qū)別在于所使用的焊膏配方和焊接溫度曲線等方面。鋼網(wǎng)設(shè)計仍然需要與PCB設(shè)計文件保持一致,確...
在電子組裝領(lǐng)域,焊盤的設(shè)計是至關(guān)重要的。焊盤的大小直接影響到焊接的質(zhì)量和可靠性。本文將詳細介紹元器件焊盤大小的確定方法,包括焊盤設(shè)計的原則、影響因素、計...
藍佐的智能化排程系統(tǒng),可以根據(jù)訂單和生產(chǎn)線設(shè)備構(gòu)成,通過與設(shè)編程軟件、生產(chǎn)信息服務(wù)器的數(shù)據(jù)采集和運算,經(jīng)過簡單的變量輸入,即可完成對生產(chǎn)任務(wù)的模擬和制定...
2023-05-25 標簽:數(shù)據(jù)采集smt智能化 1934 0
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