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標簽 > smt
SMT是表面組裝技術(shù)(表面貼裝技術(shù)),稱為表面貼裝或表面安裝技術(shù)。是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝。本章還詳細介紹到了smt貼片加工,smt工程師任務(wù)等內(nèi)容。
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smt貼片加工廠在進行貼片加工時助焊劑通常與焊料匹配使用,要根據(jù)焊料合金、不同的工藝方法和元器件引腳、PCB焊盤涂鍍層材料、金屬表面氧化程度,以及產(chǎn)品對...
SMT貼片加工工廠對產(chǎn)品質(zhì)量管控的要點有哪些
SMT貼片加工工廠要制定有效的措施,減少或避免質(zhì)量問題的故障發(fā)生。建立smt貼片組裝設(shè)備維護規(guī)章制度是非常有必要的。確保設(shè)備始終處于正常運行的良好狀態(tài),...
助焊劑通常是以松香為主要成分的混合物,是保證焊接過程順利進行的輔助材料。焊接是電子裝配中的主要工藝過程,助焊劑是焊接時使用的輔料,助焊劑的主要作用是清除...
2020-01-07 標簽:電子產(chǎn)品焊接smt 1.5萬 0
在SMT貼片回流焊設(shè)備的四個溫區(qū)中(升溫區(qū)、預(yù)熱恒溫區(qū)、回流焊接區(qū)、冷卻區(qū))不同的溫區(qū)都有著特殊的作用,首先升溫區(qū)如果溫度升高幅度過大,引入斜率過高也會...
此方法的模板厚度優(yōu)先考慮適合板上的 SMC/SMD。通孔元件需要擴大開口,因此一部分焊膏量被印進通孔中,其余印在PCB表面。這樣做雖然簡便,但是很容易造...
回流焊質(zhì)量與SMT貼片加工生產(chǎn)設(shè)備有著十分密切的關(guān)系。影響回流焊接質(zhì)量的主要因素如下。
工藝文件指定的目的是為了保證產(chǎn)品加工過程的質(zhì)量而控制的制定的標準。產(chǎn)線技術(shù)員和其他的生產(chǎn)人員需要根據(jù)工藝指導進行操作。ISO9001中明確指出,沒有形成...
如何選擇波峰焊設(shè)備及對原型pcb生產(chǎn)的環(huán)境有哪些要求
波峰焊是讓插件板的焊接面直接與高溫液態(tài)錫接觸達到焊接目的,其高溫液態(tài)錫保持一個斜面,并由特殊裝置使液態(tài)錫形成一道道類似波浪的現(xiàn)象,所以叫“波峰焊”,其主...
焊盤形狀的選擇與元器件的形狀、大小、布局情況、受熱情況和受力方向等因素有關(guān),設(shè)計人員需要根據(jù)情況綜合考慮后進行選擇。在大多數(shù)的PCB設(shè)計工具中,系統(tǒng)可以...
點膠機中的點膠頭及常規(guī)技術(shù)參數(shù)
在smt貼片加工中,有些特殊的元器件和工藝采用正常的錫膏印刷工藝可能會出現(xiàn)一些問題點,以至于影響后期的使用效能。
焊錫條的質(zhì)量要求、種類及應(yīng)用優(yōu)勢
焊錫條是條形的錫焊料,簡稱為錫棒。焊錫條主要用于SMT貼片加工中的波峰焊和浸焊,少量用于火焰釬焊或大結(jié)構(gòu)件和長焊縫的電烙鐵焊。
回流焊設(shè)備中浸潤參數(shù)的溫度與時間設(shè)置
在SMT加工中最常用的一個設(shè)備就是回流焊,講到回流焊就需要了解這個設(shè)備的浸潤區(qū)。浸潤區(qū)也稱為回流焊的預(yù)熱區(qū),是SMT貼片的溫度曲線形狀設(shè)置的關(guān)鍵,是不同...
SMT貼片加工焊膏的包裝印刷薄厚體現(xiàn)了焊膏的涂敷量,在挺大水平上也決策了PCBA生產(chǎn)加工缺點的造成,如引路、少錫、多錫、立碑、偏位、橋接、錫球等。
清洗劑在超聲波的作用下產(chǎn)生孔穴作用和擴散作用。產(chǎn)生孔穴時會產(chǎn)生很強的沖擊力,使黏附在被清洗物表面的污染物游離下來:超聲波的振動,使清洗劑液體粒子產(chǎn)生擴散...
影響焊點微觀結(jié)構(gòu)形成的工藝參數(shù)有哪些
貼片加工中優(yōu)良焊點的微觀結(jié)構(gòu)受所使用工藝的影響。在所有其他條件相同的情況下-----同樣的合金同、同樣的PCB焊盤的表面處理、相同的元器件,焊點的微觀結(jié)...
返工不是一個標準的工藝,因為返工基本上是對完成品進行一定的問題處理,是對PCBA進行維修。下面僅對返修中遇到的一些主要風險問題進行簡要介紹。
目前的SMT貼片加工廠中對于離子污染度來說還沒有明確的標準,通常是引用美軍標MIL28809或美國標準協(xié)會的標準ANSI/J-001B。
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