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SMT是表面組裝技術(表面貼裝技術),稱為表面貼裝或表面安裝技術。是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術和工藝。本章還詳細介紹到了smt貼片加工,smt工程師任務等內容。
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錫膏厚度測試儀是一種利用激光非接觸三維掃描密集取樣技術,將印刷在PCB板上的錫膏(紅膠)厚度、面積、體積等分布測量出來的設備。該設備廣泛應用于SMT生產...
隨著SMT整個技術發(fā)展日趨完善,多種貼片元件(SMC)和貼裝器件(SMD)的出現,作為貼裝技術一部分的回流焊工藝技術及設備也得到相應的發(fā)展,其應用日趨廣...
焊錫膏也叫錫膏,灰色膏體。焊錫膏是伴隨著SMT應運而生的一種新型焊接材料,是由焊錫粉、助焊劑以及其它的表面活性劑、觸變劑等加以混合,形成的膏狀混合物。主...
浸焊是將插裝好元器件的PCB板在熔化的錫爐內浸錫,一次完成眾多焊點焊接的方法。浸焊是大量應用在插件工藝及SMT紅膠面,利用手工或機器,把大量的錫煮熔,把...
深圳華秋電子有限公司(原華強聚豐電子科技)是在物聯網、互聯網+、智能制造和人工智能技術引領的新時代背景下,為中國電子系統設計與制造企業(yè)提供更及時更快捷的...
SMT貼片價錢計算目前幾乎處于通明階段,幾錢一個點的算法很復雜。不過首先,需求明白“點”的概念,不同的公司采用的算法不同,但針對一塊PCB板來講,最初的...
金相切片,又名切片,是用特制液態(tài)樹脂將樣品包裹固封,然后進行研磨拋光的一種制樣方法,檢測流程包括取樣、固封、研磨、拋光、最后提供形貌照片、開裂分層大小判...
SMT生產線也叫表面組裝技術(SurfaceMountTechnology簡稱SMT)是由混合集成電路技術發(fā)展而來的新一代電子裝聯技術,以采用元器件表面...
BGA空洞與錫膏中的助焊膏中的活性有關:空洞現象的產生主要是助焊劑中的有機物經過高溫裂解后產生氣泡很難逸出,導致氣體被包圍在合金粉末中。
PCB扭曲問題是SMT大批量生產中經常出現的問題。其原因主要包括:PCB本身原材料選用不當,特別是紙基PCB,其加工溫度過高,會使PCB扭曲;PCB設計...
一般smt生產工藝包括焊膏印刷、貼片和回流焊三個步驟。貼片機是首要核心設備:用來實現高速、高精度、全自動貼放元器件,關系到SMT生產線的效率與精度,是最...
華強集團旗下華強芯城投資上億的smt貼片加工廠,提供smt貼片加工,pcba加工一站式服務,smt生產線全是進口smt設備,是品質最有保障的深圳smt貼...
SMT貼片價格計算目前幾乎處于透明階段,多少錢一個點的算法很簡單。不過首先,需要明確“點”的概念,不同的公司采用的算法不同,但針對一塊PCB板來講,最后...
眾所周知深圳是我國機械電子行業(yè)最為發(fā)達的一個城市,那么在其中的貼片加工廠自然也是多不勝數的。當需要找到一個長期的合作伙伴,來進行自己的產品貼片加工、電子...
微切片(Microsectioning)技術在PCB和SMT行業(yè)的應用十分廣泛,它能夠有效監(jiān)控產品的內在品質,找出問題的真相,協助問題的解決。適用于PC...
本文首先介紹了SMT生產線的基本概念,其次介紹了smt生產線三大設備,最后詳細介紹了smt生產線流程。
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