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SoC的定義多種多樣,由于其內(nèi)涵豐富、應(yīng)用范圍廣,很難給出準(zhǔn)確定義。一般說(shuō)來(lái), SoC稱為系統(tǒng)級(jí)芯片,也有稱片上系統(tǒng),意指它是一個(gè)產(chǎn)品,是一個(gè)有專用目標(biāo)的集成電路,其中包含完整系統(tǒng)并有嵌入軟件的全部?jī)?nèi)容。同時(shí)它又是一種技術(shù),用以實(shí)現(xiàn)從確定系統(tǒng)功能開(kāi)始,到軟/硬件劃分,并完成設(shè)計(jì)的整個(gè)過(guò)程。

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soc技術(shù)

四種SOC修正算法介紹

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BMS處于靜態(tài)模式(不帶載),查詢OCV表格,根據(jù)OCV曲線得出現(xiàn)在電壓和溫度下對(duì)應(yīng)的SOC值,再等待下個(gè)帶載時(shí)刻開(kāi)始修正SOC,以一定速率加快或者減慢...

2023-03-10 標(biāo)簽:充電電流算法 8.1k 0

如何利用嵌入式儀器調(diào)試SoC?

隨著系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)的復(fù)雜度不斷提高,軟、硬件開(kāi)發(fā)融合所帶來(lái)的挑戰(zhàn)已經(jīng)不可小覷。這些功能強(qiáng)大的系統(tǒng)現(xiàn)在由復(fù)雜的軟件、固件、嵌入式處理器、GPU、存儲(chǔ)...

2012-11-08 標(biāo)簽:FPGA嵌入式SoC 8.1k 0

選擇合適的 IP 實(shí)現(xiàn) Die-to-Die 連接

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本文介紹了 die-to-die 連接的幾種不同用例,以及在尋找用于 die-to-die 連接的高速 PHY IP 也可以使用基于有機(jī)基材的傳統(tǒng)低成本封裝。

2020-05-18 標(biāo)簽:收發(fā)器socIP 8k 0

NCM化學(xué)配比和SOC如何影響NCM電芯的安全性

今天給大家?guī)?lái)的是第一篇,大名鼎鼎的Jeff Dahn教授(就是TESLA的簽約首席電芯化學(xué)科學(xué)家)的一篇文章:用ARC絕熱量熱儀來(lái)研究不同化學(xué)配比NC...

2020-12-25 標(biāo)簽:鋰離子電池soc 8k 0

SoC中的AI和神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)解決方案

歐盟所有成員國(guó)都將采用新的通用數(shù)據(jù)保護(hù)條例(也稱為GDPR),該條例對(duì)于個(gè)人信息的收集、管理和使用有了更嚴(yán)格的規(guī)定。新法規(guī)對(duì)于消費(fèi)者數(shù)據(jù)的整理方式、必須...

2018-05-26 標(biāo)簽:神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)SoC人工智能 8k 0

SOC中多片嵌入式SRAM的DFT實(shí)現(xiàn)方法

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本文基于MBIST的一般測(cè)試方法來(lái)對(duì)多片SRAM的可測(cè)試設(shè)計(jì)進(jìn)行優(yōu)化,提出了一種通過(guò)一個(gè)MBIST控制邏輯來(lái)實(shí)現(xiàn)多片SRAM的MBIST測(cè)試的優(yōu)化方法。

2011-12-15 標(biāo)簽:嵌入式SRAMSOC 7.9k 0

如何開(kāi)始一款芯片設(shè)計(jì) 深度解讀集成電路產(chǎn)業(yè)自主可控性

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首先,什么叫自主可控,最直觀的理解就是當(dāng)別人“卡脖子”的時(shí)候不會(huì)被卡住。集成電路產(chǎn)業(yè)通常被分為芯片設(shè)計(jì)、芯片制造、封裝測(cè)試三大領(lǐng)域,參看下圖: ? 我們...

2021-02-26 標(biāo)簽:集成電路IC設(shè)計(jì)soc 7.8k 0

采用SDK-700系統(tǒng)設(shè)計(jì)套件的全新物聯(lián)網(wǎng)解決方案

一套基于PSA規(guī)范的全新物聯(lián)網(wǎng)解決方案——Arm SDK-700系統(tǒng)設(shè)計(jì)套件,以用于加速安全SoC的開(kāi)發(fā)。

2018-04-25 標(biāo)簽:Arm物聯(lián)網(wǎng)SoC 7.8k 0

NASA招募Microchip,SiFive基于RISC-V開(kāi)發(fā)用于自主太空任務(wù)的12核處理器SoC

美國(guó)宇航局的噴氣推進(jìn)實(shí)驗(yàn)室(JPL)選擇Microchip設(shè)計(jì)和制造基于SiFive的八個(gè)RISC-V X280內(nèi)核的多核高性能航天計(jì)算機(jī)(HPSC)微...

2023-02-08 標(biāo)簽:處理器socRISC-V 7.7k 0

SiP主流的封裝結(jié)構(gòu)形式

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SiP封裝(System In Package系統(tǒng)級(jí)封裝)是將多種功能芯片,包括處理器、存儲(chǔ)器等功能芯片集成在一個(gè)封裝內(nèi),從而實(shí)現(xiàn)一個(gè)基本完整的功能,與...

2023-05-19 標(biāo)簽:處理器存儲(chǔ)器soc 7.7k 0

嵌入式系統(tǒng)在車用電子的發(fā)展與應(yīng)用詳解

據(jù)報(bào)導(dǎo),從體積走向小型化的移動(dòng)電話,與生活息息相關(guān)的汽車,到巨無(wú)霸噴射客機(jī)自動(dòng)導(dǎo)航系統(tǒng),嵌入式系統(tǒng)無(wú)所不在的“嵌入”在我們生活中。嵌入式系統(tǒng)平臺(tái)的基本功...

2019-02-14 標(biāo)簽:嵌入式系統(tǒng)SoC 7.7k 0

SOP封裝的應(yīng)用及具有哪些顯著優(yōu)勢(shì)

SOP封裝是一種元件封裝形式,常見(jiàn)的封裝材料有:塑料、陶瓷、玻璃、金屬等,現(xiàn)在基本采用塑料封裝,主要用在各種集成電路中。

2019-06-24 標(biāo)簽:集成電路封裝soc 7.6k 0

基于可編程SoC設(shè)計(jì)的心率監(jiān)控器

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本文將概括介紹什么是心率監(jiān)控器以及其在當(dāng)今世界所發(fā)揮的作用,還將討論簡(jiǎn)單的手持式心率監(jiān)控器在設(shè)計(jì)中應(yīng)考慮的事項(xiàng)。最后,我們還將介紹如何通過(guò)單部可編程片上...

2014-07-29 標(biāo)簽:PSoCSoC醫(yī)療設(shè)備 7.6k 0

JEDEC定義了應(yīng)用廣泛的三類DRAM標(biāo)準(zhǔn)

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標(biāo)準(zhǔn) DDR 面向服務(wù)器、云計(jì)算、網(wǎng)絡(luò)、筆記本電腦、臺(tái)式機(jī)和消費(fèi)類應(yīng)用,支持更寬的通道寬度、更高的密度和不同的形狀尺寸。DDR4 是這一類別目前最常用的...

2020-06-08 標(biāo)簽:DDRsocLPDDR5 7.5k 0

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介紹一下Xilinx公司的新一代Zynq UltraScale+ RFSoC器件,可用于LTE、5G、SDR、衛(wèi)星通信等無(wú)線平臺(tái)。

2023-05-22 標(biāo)簽:以太網(wǎng)socARM處理器 7.5k 0

手機(jī)處理器叫soc還是cpu soc包含哪些模塊 中端芯soc和中端soc區(qū)別

CPU核和內(nèi)存子系統(tǒng):SoC芯片需要內(nèi)置處理器和內(nèi)存子系統(tǒng)。處理器主要負(fù)責(zé)計(jì)算和控制各種運(yùn)算和任務(wù),內(nèi)存則用于存儲(chǔ)數(shù)據(jù)和程序代碼。

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系統(tǒng)級(jí)立體封裝技術(shù)的發(fā)展與應(yīng)用

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系統(tǒng)級(jí)立體封裝技術(shù)作為后摩爾時(shí)代集成電路產(chǎn)業(yè)的核心突破方向,正以三維集成理念重構(gòu)電子系統(tǒng)的構(gòu)建邏輯。

2025-09-29 標(biāo)簽:集成電路soc封裝技術(shù) 7.5k 0

Xilinx Zynq-7000系列:基于ARM Cortex-A9內(nèi)核處理器和FPGA結(jié)構(gòu)

該委員會(huì)專門設(shè)計(jì)用于與來(lái)自錫林克斯的PYNQ項(xiàng)目合作,并使用Python語(yǔ)言和庫(kù),設(shè)計(jì)師可以創(chuàng)建高性能的嵌入式應(yīng)用程序,具有并行硬件執(zhí)行、高幀速率視頻處...

2018-07-03 標(biāo)簽:fpgasocxilinx 7.4k 0

Verigy 93000直流參數(shù)的測(cè)試方法與比較分析

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PMU 是Verigy 93000 進(jìn)行DC 測(cè)試最常用的硬件資源(如圖1 所示)。當(dāng)前應(yīng)用最廣泛的Pinscale測(cè)試系統(tǒng)中的PMU 有兩種, 一種稱...

2018-11-30 標(biāo)簽:芯片soc測(cè)試系統(tǒng) 7.4k 0

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    工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)的本質(zhì)是通過(guò)開(kāi)放的、全球化的工業(yè)級(jí)網(wǎng)絡(luò)平臺(tái)把設(shè)備、生產(chǎn)線、工廠、供應(yīng)商、產(chǎn)品和客戶緊密地連接和融合起來(lái),高效共享工業(yè)經(jīng)濟(jì)中的各種要素資源,從而通過(guò)自動(dòng)化、智能化的生產(chǎn)方式降低成本、增加效率,幫助制造業(yè)延長(zhǎng)產(chǎn)業(yè)鏈,推動(dòng)制造業(yè)轉(zhuǎn)型發(fā)展。
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    FFT算法一般指快速傅里葉變換。快速傅里葉變換即利用計(jì)算機(jī)計(jì)算離散傅里葉變換(DFT)的高效、快速計(jì)算方法的統(tǒng)稱,簡(jiǎn)稱FFT。快速傅里葉變換是1965年由J.W.庫(kù)利和T.W.圖基提出的。采用這種算法能使計(jì)算機(jī)計(jì)算離散傅里葉變換所需要的乘法次數(shù)大為減少,特別是被變換的抽樣點(diǎn)數(shù)N越多,F(xiàn)FT算法計(jì)算量的節(jié)省就越顯著。
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    驍龍665 4*Kryo260大核心+4*Kryo小核心的8核架構(gòu),驍龍665的大核主頻是2.0Ghz,GPU方面從660的Adreno 512升級(jí)成了Adreno 610。
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    智原科技(Faraday Technology Corporation, TWSE: 3035)為專用集成電路(ASIC)設(shè)計(jì)服務(wù)暨知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)研發(fā)銷售領(lǐng)導(dǎo)廠商,通過(guò)ISO 9001與ISO 26262認(rèn)證,總公司位于臺(tái)灣新竹科學(xué)園區(qū),并于中國(guó)大陸、美國(guó)與日本設(shè)有研發(fā)、營(yíng)銷據(jù)點(diǎn)。
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線性穩(wěn)壓器 LDO 開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器 DC/DC 降壓轉(zhuǎn)換器 電源模塊 MOSFET IGBT
振蕩器 諧振器 濾波器 電容器 電感器 電阻器 二極管 晶體管
變送器 傳感器 解析器 編碼器 陀螺儀 加速計(jì) 溫度傳感器 壓力傳感器
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5G m2m DSP MCU ASIC CPU ROM DRAM
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