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      標簽　>　wafer

      wafer

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      wafer技術(shù)

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      2023-05-15 標簽：晶圓半導(dǎo)體制造Wafer 6372 0

      芯片的制作為什么要用半導(dǎo)體？Wafer晶圓半導(dǎo)體制造工藝

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      2023-05-15 標簽：晶圓半導(dǎo)體制造光刻膠 9614 0

      Wafer晶圓半導(dǎo)體工藝介紹

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      2023-04-06 標簽：芯片晶圓Wafer 7756 0

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        德州儀器（TI）MSP430系列超低功耗微控制器包含多種器件，它們特有面向多種應(yīng)用的不同外設(shè)集。這種架構(gòu)與5種低功耗模式相組合，專為在便攜式測量應(yīng)用中延長電池使用壽命而優(yōu)化。該器件具有一個強大的16位 RISCCPU，16位寄存器和有助于獲得最大編碼效率的常數(shù)發(fā)生器。
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        MAX3232 器件由兩個線路驅(qū)動器、兩個線路接收器和一個雙路電荷泵電路組成，具有端子間（串行端口連接端子，包括 GND）±15kV ESD 保護。
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        TTP223是觸摸鍵檢測IC，提供1個觸摸鍵。觸摸檢測IC是為了用可變面積的鍵取代傳統(tǒng)的按鈕鍵而設(shè)計的。低功耗和寬工作電壓是觸摸鍵的DC和AC特點。111
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