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標(biāo)簽 > xmos
XMOS是一家無晶圓廠半導(dǎo)體公司開發(fā)的語音解決方案，音頻產(chǎn)品，和多核微控制器可同時執(zhí)行實(shí)時任務(wù)，DSP，控制流。
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XMOS委任Mark Lippett為總裁兼首席執(zhí)行官
Lippett表示：“我很高興在XMOS這個重要發(fā)展時機(jī)獲得任命。世界即將出現(xiàn)巨大變革，人們在家庭、工作場所和建筑環(huán)境中將與無所不在的電子裝置打交道。他...
2016-07-28 標(biāo)簽：物聯(lián)網(wǎng)百度XMOS 1.3k 0
我們的工廠專注于開發(fā)和生產(chǎn)高保真（HiFi）音頻解決方案，特別是基于XMOS技術(shù)的產(chǎn)品。XMOS是一種高性能的多核處理器，專門用于實(shí)現(xiàn)低延遲、高精度的音頻處理。
XMOS 剛剛推出了其 XVF3510 下一代語音處理器，它只需使用兩個麥克風(fēng)就可以從擁擠的音頻環(huán)境中提取單個聲音。 XMOS的那些聰明人讓我們離在我們...
XMOS推出端對端數(shù)字iPhone底座參考設(shè)計(jì)
XMOS推出端對端數(shù)字iPhone底座參考設(shè)計(jì) XMOS推出一套適合iPhone® 和iPod®底座的參考設(shè)計(jì)，保證通過U...
2010-02-23 標(biāo)簽：XMOS 1.3k 0
近日，全球智能物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的佼佼者XMOS公司宣布，將再次參與由美國消費(fèi)者技術(shù)協(xié)會(CTA)主辦的2025年國際消費(fèi)電子展(CES 2025)。這場年度盛...
不只是高性能DSP，軟件定義SoC給音頻汽車工業(yè)等應(yīng)用帶來多通道和AI等豐富功能
本文將介紹如何利用xcore.ai芯片開發(fā)DSP系統(tǒng)，并以XMOS與DSP Concepts近期宣布的合作協(xié)議為例，展示音頻開發(fā)人員如何將 XMOS 的...
飛騰云科技攜手XMOS亮相2024國際音頻產(chǎn)業(yè)峰會，成就非凡展會瞬間
飛騰云科技攜手XMOS再次表達(dá)了推動音頻行業(yè)創(chuàng)新發(fā)展的決心。未來，飛騰云將繼續(xù)發(fā)揮在專業(yè)音頻解決方案的技術(shù)優(yōu)勢，借助XMOS的xcore處理器平臺，為客...
XMOS xcore-voice 解決方案是一個完整的產(chǎn)品，基于 xcore 平臺的硬件、軟件和工具構(gòu)建。
XMOS將在CES 2025上展出多款由邊緣AI驅(qū)動的創(chuàng)新音效、音頻、識別和處理解決方案
XMOS順應(yīng)AI技術(shù)的發(fā)展大潮，開發(fā)了諸多基于邊緣智能和音頻話音的消費(fèi)性及專業(yè)性解決方案，將在一年一度的CES大展上展出這些解決方案。
XMOS與DSP Concepts 合作加速音頻和語音DSP應(yīng)用的發(fā)展
人工智能和芯片供應(yīng)商 XMOS 宣布與嵌入式音頻軟件專家 DSP Concepts 建立合作伙伴關(guān)系。
2024-05-29 標(biāo)簽：XMOSDSP應(yīng)用嵌入式音 923 0
XMOS攜手飛騰云科技拓展全球音頻產(chǎn)品生態(tài)
全球領(lǐng)先的軟件定義系統(tǒng)級芯片(SoC)開發(fā)商XMOS近日宣布，公司已與飛騰云科技達(dá)成了一項(xiàng)重要的增值分銷協(xié)議。根據(jù)協(xié)議，飛騰云科技被正式授權(quán)為XMOS全...
邊緣AI和智能音頻專家XMOS全球首家增值經(jīng)銷商（VAR）落地中國
強(qiáng)強(qiáng)合作——XMOS與飛騰云達(dá)成全球首家增值經(jīng)銷協(xié)議以用智能音頻技術(shù)和產(chǎn)品服務(wù)全球廠商和消費(fèi)者中國深圳，2024年12月——全球領(lǐng)先的軟件定義系統(tǒng)級芯片...
飛騰云科技的解決方案現(xiàn)在已經(jīng)廣泛應(yīng)用于桌面式USB高清多功能音響和桌面式USB高清音頻解碼器。真正實(shí)現(xiàn)讓每一個音質(zhì)追求者都能以親民的價(jià)格，享受到頂級的音...
xcore.ai 多通道音頻平臺為各種消費(fèi)類和專業(yè)音頻產(chǎn)品提供了一個可擴(kuò)展和靈活的硬件和軟件解決方案。
我們在XMOS Hi-Fi音頻、麥克風(fēng)陣列和語音降噪領(lǐng)域深耕多年，通過提供專業(yè)的技術(shù)支持、完整的TurnKey解決方案、市場驗(yàn)證的模組及PCBA、高效的...
全球知名的軟件定義系統(tǒng)級芯片(SoC)開發(fā)商XMOS近日宣布，公司已與飛騰云科技正式達(dá)成增值分銷協(xié)議。根據(jù)協(xié)議內(nèi)容，飛騰云科技被授權(quán)成為XMOS全球首家...
隨著科技的進(jìn)步，如XMOS的XCORE平臺的推出，高端音頻設(shè)備的成本大大降低。飛騰云科技致力于將這些先進(jìn)技術(shù)引入日常生活，讓每個人都能以合理的價(jià)格享受高...
飛騰云攜手XMOS邀您齊聚2024國際音頻產(chǎn)業(yè)峰會暨聲學(xué)樓十九周年年會
飛騰云科技研發(fā)副總裁宿永標(biāo)以及XMOS中國區(qū)銷售總監(jiān)肖寅生將在聲學(xué)樓十九周年年會現(xiàn)場恭候您的到來。我們真誠期待與您相遇在金秋，但是值此行業(yè)盛會，大家都非...
2024-10-16 標(biāo)簽：音頻XMOS聲學(xué)技術(shù) 833 0
在我們導(dǎo)航復(fù)雜的音頻制造世界時，DSP和xcore.ai的融合成為一股變革力量。這不僅僅是將模擬轉(zhuǎn)為數(shù)字；而是重新定義我們對音頻處理的方式。憑借精度、適...
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