人工智能和芯片供應(yīng)商 XMOS 宣布與嵌入式音頻軟件專家 DSP Concepts 建立合作伙伴關(guān)系。
該合作協(xié)議將允許音頻開發(fā)人員將 XMOS 的高度確定性、低延遲的 xcore.ai 平臺與 DSP Concepts 的 Audio Weaver 軟件結(jié)合起來。該軟件使用戶能夠利用多核以圖形方式設(shè)計和調(diào)試音頻和語音解決方案。

xcore.ai 將邊緣 AI、DSP、控制和 IO 集成在單個設(shè)備中，是一款專為智能物聯(lián)網(wǎng)設(shè)計的高性能、多用途處理器。它在軟件中完全可配置，根據(jù) XMOS 的說法，它為快速上市的物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品提供了一個具有成本效益的多功能平臺。

DSP 的 Audio Weaver 為音頻產(chǎn)品開發(fā)提供從研發(fā)到生產(chǎn)的一站式解決方案。它將復(fù)雜的圖形設(shè)計工具與 500 多個預(yù)構(gòu)建模型相結(jié)合，這意味著設(shè)計人員可以通過圖形構(gòu)建音頻處理管道，同時幾乎完全無需復(fù)雜的手動代碼。

Audio Weaver 使編碼過程成為拖放操作，而 xcore.ai 僅通過軟件即可實現(xiàn)完全可定制性，這兩種解決方案相結(jié)合將能夠在設(shè)計音頻和音頻時提供更高水平的靈活性和可訪問性的語音產(chǎn)品，同時降低 BOM 成本并加快上市時間。

工程師可以通過 XMOS 的 xcore.ai 多通道音頻評估板以及由客戶驅(qū)動的完全產(chǎn)品化的軟件開發(fā)套件 (SDK) 來利用這種組合。

它還匯集了兩個平臺強大的支持網(wǎng)絡(luò)和工程社區(qū)。

DSP Concepts 首席執(zhí)行官 Chin Beckmann 表示：“音頻創(chuàng)新要變得更容易，以便音頻工程師能夠?qū)Ｗ⒂谒麄冋谥圃斓漠a(chǎn)品的差異化。Audio Weaver 專為簡化設(shè)計流程而設(shè)計，可視化方法、多種部署選項以及與芯片合作伙伴的深度集成都有助于將注意力集中在產(chǎn)品上，而不是令人沮喪的開發(fā)過程上。XMOS 的適應(yīng)性將增強這種優(yōu)勢?！?br />

XMOS 營銷和產(chǎn)品管理執(zhí)行副總裁 Aneet Chopra 補充道：“物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域存在諸多市場機(jī)會，多功能性始終是 XMOS 的首要任務(wù)——設(shè)計師和工程師需要能夠在不被阻礙的情況下改變他們的設(shè)計并探索新想法。與 DSP Concepts 的合作是這一歷程中的最新里程碑，為設(shè)計人員提供了更多工具來改進(jìn)他們的設(shè)計，將新的、有影響力的應(yīng)用快速推向市場?！?/p>