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      標簽　>　后摩智能

      后摩智能

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      后摩智能創(chuàng)立于2020年底，由吳強博士與多位國際頂尖學者和芯片工業(yè)界資深專家聯合組建，是國內首家專注于存算一體技術的大算力AI芯片公司。

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      后摩智能簡介

      　　后摩智能創(chuàng)立于2020年底，由吳強博士與多位國際頂尖學者和芯片工業(yè)界資深專家聯合組建，是國內首家專注于存算一體技術的大算力AI芯片公司。后摩智能以國際前瞻的存算一體技術和存儲工藝，致力于突破智能計算芯片性能及功耗瓶頸，加速人工智能普惠落地。其提供的大算力、低功耗的高能效比芯片及解決方案，可應用于智能駕駛、泛機器人等邊緣端，以及云端推理場景。

      　　后摩智能旨在用顛覆性技術去打造具有“十倍效應”的AI芯片，滿足真正的人工智能時代超大算力需求，用無限算力去改變世界。

      　　核心團隊

      　　吳強：博士 / 創(chuàng)始人&CEO

      　　? 美國普林斯頓大學博士

      　　? AMDGPGPU/OPENCL創(chuàng)始團隊核心成員

      　　? Facebook資深技術專家

      　　? 國內知名AI芯片獨角獸公司技術副總裁及CTO等

      　　? 科研成果曾獲MICRO-38唯一一個最佳論文獎

      　　? 科研成果被IEEE Micro 評選為年度最有影響的12個科技成果之一

      　　? 頂級芯片學術會議（ISCA等）組委會委員，美國NSF云計算評審委員會委員創(chuàng)始團隊來自普林斯頓大學、美國Penn State大學、新加坡國立大學、加州大學、清華大學、北京大學、電子科技大學等海內外知名高校，及Nvidia、TI、AMD、華為海思、地平線等一線芯片企業(yè)。

      　　具有豐富的存算電路設計與流片、先進制造工藝從理論到實踐、以及大芯片設計與實戰(zhàn)經驗，主導過多顆世界級芯片的研發(fā)量產，包括GPU、CPU、及高性能車規(guī)級AI芯片。

      　　全棧芯片研發(fā)團隊及軟硬件算法聯合優(yōu)化團隊，研發(fā)團隊碩博士占比70%以上

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      后摩智能技術

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      2024-01-05 標簽：人工智能芯片后摩智能 2.1k 0

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      后摩智能資訊

      后摩智能六篇論文入選四大國際頂會

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      后摩智能漫界M50芯片斬獲2025“中國芯”優(yōu)秀技術創(chuàng)新產品獎

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