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后摩智能

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后摩智能創(chuàng)立于2020年底,由吳強博士與多位國際頂尖學(xué)者和芯片工業(yè)界資深專家聯(lián)合組建,是國內(nèi)首家專注于存算一體技術(shù)的大算力AI芯片公司。

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后摩智能簡介

  后摩智能創(chuàng)立于2020年底,由吳強博士與多位國際頂尖學(xué)者和芯片工業(yè)界資深專家聯(lián)合組建,是國內(nèi)首家專注于存算一體技術(shù)的大算力AI芯片公司。后摩智能以國際前瞻的存算一體技術(shù)和存儲工藝,致力于突破智能計算芯片性能及功耗瓶頸,加速人工智能普惠落地。其提供的大算力、低功耗的高能效比芯片及解決方案,可應(yīng)用于智能駕駛、泛機器人等邊緣端,以及云端推理場景。

  后摩智能旨在用顛覆性技術(shù)去打造具有“十倍效應(yīng)”的AI芯片,滿足真正的人工智能時代超大算力需求,用無限算力去改變世界。

  核心團隊

  吳強:博士 / 創(chuàng)始人&CEO

  ? 美國普林斯頓大學(xué)博士

  ? AMDGPGPU/OPENCL創(chuàng)始團隊核心成員

  ? Facebook資深技術(shù)專家

  ? 國內(nèi)知名AI芯片獨角獸公司技術(shù)副總裁及CTO等

  ? 科研成果曾獲MICRO-38唯一一個最佳論文獎

  ? 科研成果被IEEE Micro 評選為年度最有影響的12個科技成果之一

  ? 頂級芯片學(xué)術(shù)會議(ISCA等)組委會委員,美國NSF云計算評審委員會委員創(chuàng)始團隊來自普林斯頓大學(xué)、美國Penn State大學(xué)、新加坡國立大學(xué)、加州大學(xué)、清華大學(xué)、北京大學(xué)、電子科技大學(xué)等海內(nèi)外知名高校,及Nvidia、TI、AMD、華為海思、地平線等一線芯片企業(yè)。

  具有豐富的存算電路設(shè)計與流片、先進制造工藝從理論到實踐、以及大芯片設(shè)計與實戰(zhàn)經(jīng)驗,主導(dǎo)過多顆世界級芯片的研發(fā)量產(chǎn),包括GPU、CPU、及高性能車規(guī)級AI芯片。

  全棧芯片研發(fā)團隊及軟硬件算法聯(lián)合優(yōu)化團隊,研發(fā)團隊碩博士占比70%以上

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