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殷瓦鋼（invar），又叫殷鋼、殷瓦合金、因瓦鋼、不變鋼、不膨脹鋼等；它是鎳鐵合金，即：Ni36%、Fe3.8%、C0.2%；其主要特性為：膨脹系系數(shù)極??；強(qiáng)度、硬度不高；導(dǎo)熱系數(shù)低；塑性韌性高；極好的耐超低溫材料；適用溫度一般－250℃~＋200℃；該材料極易生銹。...
COB封裝在LED顯示屏應(yīng)用領(lǐng)域已漸趨成熟，尤其在戶外小間距領(lǐng)域以其獨(dú)特的技術(shù)優(yōu)勢(shì)異軍突起。特別是在最近兩年，隨著生產(chǎn)技術(shù)以及生產(chǎn)工藝的改進(jìn)，COB封裝技術(shù)已經(jīng)取得了質(zhì)的突破，以前一些制約發(fā)展的因素，也在技術(shù)創(chuàng)新的過(guò)程中迎刃而解。...
工裝板作為線束行業(yè)主要作業(yè)工具，其作用是舉足輕重的。員工在后端組裝作業(yè)時(shí)都需要依靠工裝板，可以說(shuō)工裝板是作業(yè)的依據(jù)和基礎(chǔ)，其走線排版布局和圖示信息與生產(chǎn)效率／產(chǎn)品質(zhì)量直接相關(guān)，可以說(shuō)是一本立體直觀的作業(yè)指導(dǎo)書(shū)！現(xiàn)在讓我們通過(guò)下面幾個(gè)問(wèn)題來(lái)了解工裝板。 ...
100G QSFP28光模塊作為光模塊市場(chǎng)上的主流光模塊，一直以小尺寸、高速率、高密度、低成本等優(yōu)勢(shì)而備受關(guān)注。但是，對(duì)于100GQSFP28光模塊的類型較多，有ER4、PSM4、4DWDM、SR4等等。在本文中，易飛揚(yáng)通信將給大家對(duì)100G QSFP28 SR4光模塊的封裝、特點(diǎn)和參數(shù)做一個(gè)詳細(xì)的...
本文首先介紹了半導(dǎo)體制造工藝流程及其需要的設(shè)備和材料，其次闡述了IC晶圓生產(chǎn)線的7個(gè)主要生產(chǎn)區(qū)域及所需設(shè)備和材料，最后詳細(xì)的介紹了半導(dǎo)體制造工藝，具體的跟隨小編一起來(lái)了解一下。...
本文主要介紹的是HC-SR04超聲波測(cè)距模塊及制作圖詳解，首先介紹了超聲波測(cè)距原理及特點(diǎn)，其次闡述了HC-SR04超聲波測(cè)距模塊，最后奉上了HC-SR04超聲波測(cè)距模塊的制作圖，具體的跟隨小編一起來(lái)了解一下。...
本文首先介紹了八木天線的原理，其次闡述了自制八木天線的過(guò)程，具體的跟隨小編一起來(lái)了解一下吧。...
PBGA是一種封裝形式，其主要區(qū)別性特征是利用焊球陣列來(lái)與基板（如PCB）接觸。此特性使得PBGA相對(duì)于其他引腳配置不同的封裝形式（如單列、雙列直插、四列型）有一個(gè)優(yōu)勢(shì)，那就是能夠?qū)崿F(xiàn)更高的引腳密度。PBGA封裝內(nèi)部的互連通過(guò)線焊或倒裝芯片技術(shù)實(shí)現(xiàn)。包含集成電路的PBGA芯片封裝在塑封材料中。 ...
本文首先介紹了大功率電子變壓器的制作，其次介紹了500W大功率變壓器電路，最后介紹了四款電子變壓器電路圖....
本文主要介紹了自制簡(jiǎn)易紅綠燈電路圖。設(shè)計(jì)了交通信號(hào)燈不同方向在不同的時(shí)間倒計(jì)時(shí)內(nèi)，亮不同的的信號(hào)燈的功能，同時(shí)應(yīng)用了七段數(shù)碼管來(lái)顯示時(shí)間。本電路主要有四個(gè)模塊構(gòu)成：555脈沖發(fā)生器、5倍分頻器、倒計(jì)數(shù)器、主控制電路和手動(dòng)控制電路。整個(gè)電路是有秒脈沖提供脈沖，有計(jì)數(shù)器進(jìn)行計(jì)數(shù)功能向譯碼顯示電路顯示倒計(jì)...
波峰焊與回流焊是電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝中兩種比較常見(jiàn)的電子產(chǎn)品焊接方式，本文主要介紹波峰焊與回流焊有什么不同點(diǎn)，首先介紹了波峰焊與回流焊各自的工作原理，其次從兩個(gè)方面分析了波峰焊與回流焊的區(qū)別。...
飛線是指排線由于經(jīng)常受到按壓，導(dǎo)致折疊部位斷裂而接觸不良，在斷裂的兩端用細(xì)的漆包線用烙鐵焊接。...
波峰焊是讓插件板的焊接面直接與高溫液態(tài)錫接觸達(dá)到焊接目的，其高溫液態(tài)錫保持一個(gè)斜面，并由特殊裝置使液態(tài)錫形成一道道類似波浪的現(xiàn)象，所以叫“波峰焊”，其主要材料是焊錫條。本文主要介紹的是波峰焊連錫方面的內(nèi)容，首先介紹了波峰焊連錫的現(xiàn)象，其次介紹了波峰焊連錫產(chǎn)生的原因，最后闡述了波峰焊去除連錫技術(shù)及如何...
本文開(kāi)始介紹了焊接原理及焊接工具，其次介紹了PCB雙面回焊制程介紹及注意事項(xiàng)，最后介紹了雙面電路板的焊接方法與再焊接技巧。...
本文開(kāi)始介紹了電路板焊接技巧與焊接注意事項(xiàng)，其次介紹了雙面電路板特性，最后詳細(xì)介紹了雙面電路板焊接方法。...
FFC排線又稱柔性扁平線纜，可以任意選擇導(dǎo)線數(shù)目及間距，使聯(lián)線更方便，大大減少電子產(chǎn)品的體積，減少生產(chǎn)成本，提高生產(chǎn)效率，最適合于移動(dòng)部件與主板之間、PCB板對(duì)PCB板之間、小型化電器設(shè)備中作數(shù)據(jù)傳輸線纜之用。普通的規(guī)格有0.5mm、0.8mm、1.0mm、1.25mm、1.27mm、1.5mm、2...
本文開(kāi)始介紹了覆銅板分類與覆銅板的組成，其次介紹了覆銅板的性能和標(biāo)準(zhǔn)，最后介紹了覆銅板的制作流程和RF4覆銅板生產(chǎn)工藝流程圖及覆銅板的用途。...
本文開(kāi)始介紹了鋁基板的技術(shù)要求與鋁基板線路制作，其次介紹了鋁基板pcb制作規(guī)范，最后詳細(xì)介紹了PCB工藝規(guī)范及PCB設(shè)計(jì)安規(guī)原則。...
近年來(lái)，各種各樣的電子產(chǎn)品已經(jīng)在工業(yè)、農(nóng)業(yè)、國(guó)防和日常生活中得到了廣泛的應(yīng)用。伴隨著電子科學(xué)技術(shù)的蓬勃發(fā)展，使得微電子工業(yè)發(fā)展迅猛，這很大程度上是得益于微電子封裝技術(shù)的高速發(fā)展。當(dāng)今全球正迎來(lái)以電子計(jì)算機(jī)為核心的電子信息技術(shù)時(shí)代，隨著它的發(fā)展，越來(lái)越要求電子產(chǎn)品要具有高性能、多功能、高可靠、小型化、...
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