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Transaction Model主要是將BUS連在了一起。這些模塊之間不再是兩兩互聯(lián)，而是根據架構設計通過BUS Arbiter連接。需要注意的是這個地方Arbiter還是功能級的實現。這個步驟可以驗證地址空間是不是對的，互聯(lián)是不是通的等等。...
在芯片設計過程中，模塊接口信號的描述是一件非常重要的事情，好的描述既能夠方便他人理解，又能夠及時發(fā)現問題。比如說，互聯(lián)信號描述互相檢查的時候能夠及時發(fā)現理解不一致。...
對于多目標流片，die 的排列上要預留至少 80μm（具體要咨詢封裝廠）的劃片槽間距。盡量在橫豎兩個方向上劃片能一刀到底（即盡量不要交錯排布芯片）；...
超異構芯片是具有高水平的系統(tǒng)集成，以實現先進汽車的可擴展性和更低成本的支持集中式 ECU。關鍵核心包括具有標量和矢量內核的下一代 DSP，專用深度學習的NN計算核和傳統(tǒng)算法加速器。...
PDK是芯片設計流程中與EDA工具一起使用的特定于代工廠的數據文件和腳本文件的集合。PDK的主要組件是模型，符號，工藝文件，參數化單元（PCell）和規(guī)則文件。...
氮化鋁的導熱率較高，室溫時理論導熱率最高可達320W/(m·K)，是氧化鋁陶瓷的8～10倍，實際生產的熱導率也可高達200W/(m·K)，有利于LED中熱量散發(fā)，提高LED性能；...
這是一種在通電情況下，用萬用表直流電壓擋對直流供電電壓、外圍元件的工作電壓進行測量；檢測IC各引腳對地直流電壓值，并與正常值相比較，進而壓縮故障范圍， 出損壞的元件。...
而現代集成電路一般使用MOS管，其本質是一個壓控開關。壓指的就是柵極的電壓，而它控的就是源極和漏極之前的電流。既然叫做開關，那就需要有一個區(qū)別開態(tài)與關態(tài)的狀態(tài)。...
一般半導體器件的能帶圖往往是一種混合空間。即橫坐標是實空間的位置，縱坐標是能量空間或者k空間的標度。通過能帶圖可以非常容易地定性判斷電子空穴的分布和運動情況。...
趨勢1：EDA正朝著特定領域的方向發(fā)展，那么特定領域的設計對 EDA 工具開發(fā)人員和用戶有什么影響？...
在TAB和FCB中也存在WB中的部分失效問題，同時也有它們自身的特殊問題，如由于芯片凸點的高度-致性差，群焊時凸點形變不一-致，從面造成各焊點的 鍵合強度有高有低;由于凸點過低，使集中于焊點周圍的熱應力過大，而易造成鈍化層開裂;...
過去，性能、功率和成本之間的權衡主要由大型 OEM 在行業(yè)范圍的擴展路線圖范圍內定義。芯片制造商設計芯片以滿足這些 OEM 提出的狹窄規(guī)格。...
Perl腳本能夠高效批量化操作，降低錯誤率，提高效率。如批量生成verilog代碼，快速生成仿真testbench，verilog代碼的自動對齊，module模塊的例化連接。...
這是一個關于系統(tǒng)構成和芯片架構的高層次描達文件，涉及芯片的高層次操作、引腳分配與定義、軟件編程模型、可測性、寄存器定義以及應用模型等。...
既然要優(yōu)化功耗，我們先看看功耗是怎么造成的?，F代大規(guī)模集成電路里面廣泛用的是CMOS, Complementary Mosfet, 互補的晶體管。...
隨著 N3E、N4P 和 3DFabric 工藝的發(fā)布，新的獨特設計要求要求進行新的認證，以確保同時滿足設計人員的系統(tǒng)要求和 TSMC 的工藝要求，從而縮短上市時間。...
先確定大IC芯片，找datasheet，看其關鍵參數是否符合自己的要求，哪些才是自己需要的關鍵參數，以及能否看懂這些關鍵參數，都是硬件工程師的能力的體現，這也需要長期地慢慢地積累。...
在IC設計中，進行需要對關鍵信號的特定狀態(tài)進行計數，方便debug時進行狀態(tài)判斷。如對流控、反壓等信號進行計數。有時候需要進行判斷，是高電平計數還是低電平計數。...
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