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AutoCAD版本：AutoCAD 2004 Chs 1、用AutoCAD打開dwg文件，另存為AutoCAD R12/LT2 DXF。 一定要存為低版本的dxf，存成高版本，在Protel99SE導(dǎo)入時，會報錯。...
Runin UI Thread表示在用戶界面線程中調(diào)用，DLL的執(zhí)行期將等到用戶界面線程執(zhí)行DLL的導(dǎo)出函數(shù)調(diào)用時才開始；Reentrant表示允許多個線程同時調(diào)用這個DLL。...
EDA工具層出不窮，目前進(jìn)入我國并具有廣泛影響的EDA軟件有：EWB、PSPICE、OrCAD、PCAD、Protel、ViewLogic、Mentor、Graphics、Synopsys、LSIlogic、Cadence、MicroSim等等。...
“手指印”是PCB的一大禍害，也是造成PCB不良報廢和終端用戶可靠性劣化的主要原因之一。而PCB板制造幾乎每個環(huán)節(jié)都貫穿人工操作，只有制造業(yè)界的每一成員養(yǎng)成良好的習(xí)慣，杜絕裸手觸板，才會減輕或根治手指印對PCB板的危害。...
PCB柔性電路提供了優(yōu)良的電性能。較低的介電常數(shù)允許電信號快速傳輸；良好的熱性能使組件易于降溫；較高的玻璃轉(zhuǎn)化溫度或熔點使得組件在更高的溫度下良好運(yùn)行。...
直角走線直角走線一般是PCB布線中要求盡量避免的情況，也幾乎成為衡量布線好壞的標(biāo)準(zhǔn)之一，那么直角走線究竟會對信號傳輸產(chǎn)生多大的影響呢？從原理上說，直角走線會使傳輸線的線寬發(fā)生變化，造成阻抗的不連續(xù)。...
設(shè)計好的SCH和pcb文件我都需要先打開軟件，通過軟件才能打開工程文件，allegro 不能設(shè)置成默認(rèn)打開方式...
本文，主要描述了，如何使用Altium Desginer 導(dǎo)出Cadence可以使用的網(wǎng)表...
BGA是PCB上常用的組件，通常CPU、NORTH BRIDGE、SOUTH BRIDGE、AGP CHIP、CARD BUS CHIP…等，大多是以bga的型式包裝，簡言之，80﹪的高頻信號及特殊信號將會由這類型的package內(nèi)拉出。因此，如何處理BGA package的走線，對重要信號會有很大...
電流流過阻抗最小路徑的概念是不正確的。電流在全部不同阻抗路徑的多少與其電導(dǎo)率成比例。在一個地平面，常常有不止一個大比例地電流流經(jīng)的低阻抗路徑：一個路徑直接連至旁路電容；另一個在達(dá)到旁路電容前，對輸入電阻形成激勵。圖1示意了這兩個路徑。地回流電流才是真正引發(fā)問題的原因。...
據(jù)相關(guān)數(shù)據(jù)顯示，PCB板的面積已經(jīng)縮小一半，而板上集成的元器件卻增加了3.5倍，整個PCB板的集成密度增加了7倍。PCB板和系統(tǒng)在朝著密度更高、速度更快、發(fā)熱量更大的方向發(fā)展。另外，由于電路板過熱引發(fā)的問題也越來越受到關(guān)注，熱仿真將成為電子設(shè)計過程中一個不可或缺的步驟。...
電路板尺寸和布線層數(shù)需要在設(shè)計初期確定。如果設(shè)計要求使用高密度球柵數(shù)組（BGA）組件，就必須考慮這些器件布線所需要的最少布線層數(shù)。布線層的數(shù)量以及層疊（stack-up）方式會直接影響到印制線的布線和阻抗。板的大小有助于確定層疊方式和印制線寬度，實現(xiàn)期望的設(shè)計效果。...
PCB柔性電路可以移動、彎曲、扭轉(zhuǎn)，而不損壞導(dǎo)線，可以有不同形狀和特別的封裝尺寸。其僅有的限制是體積空間問題。由于可以承受數(shù)百萬次的動態(tài)彎曲，柔性電路可以很好地適用于連續(xù)運(yùn)動或定期運(yùn)動的內(nèi)部連接系統(tǒng)中，成為最終產(chǎn)品功能的一部分。要求電信號/電源移動而形狀系數(shù)/封裝尺寸較小的一些產(chǎn)品都獲益于柔性電路。...
在PCB中，從設(shè)計的角度來看一個過孔主要由兩部分組成：中間的鉆孔和鉆孔周圍的焊盤。有名為fulonm的工程師請教嘉賓焊盤對高速信號有何影響，對此，李寶龍表示：焊盤對高速信號有影響，其影響類似器件的封裝對器件的影響。...
磁珠是用來吸收超高頻信號，象一些RF電路，PLL，振蕩電路，含超高頻存儲器電路（DDR SDRAM，RAMBUS等）都需要在電源輸入部分加磁珠...
自動布線的布通率，依賴于良好的布局，布線規(guī)則可以預(yù)先設(shè)定，包括走線的彎曲次數(shù)、導(dǎo)通孔的數(shù)目、步進(jìn)的數(shù)目等。一般先進(jìn)行探索式布經(jīng)線，快速地把短線連通，然后進(jìn)行迷宮式布線，先把要布的連線進(jìn)行全局的布線路徑優(yōu)化，它可以根據(jù)需要斷開已布的線。并試著重新再布線，以改進(jìn)總體效果。...
共阻干擾是由PCB上大量的地線造成。當(dāng)兩個或兩個以上的回路共用一段地線時，不同的回路電流在共用地線上產(chǎn)生一定壓降，此壓降經(jīng)放大就會影響電路性能；當(dāng)電流頻率很高時，會產(chǎn)生很大的感抗而使電路受到干擾。...
線間距：當(dāng)為1.5MM（約為60MIL）時，線間絕緣電阻大于20M歐，線間最大耐壓可達(dá)300V，當(dāng)線間距為1MM（40MIL）時，線間最大耐壓為200V，因此，在中低壓（線間電壓不大于200V）的電路板上，線間距取1.0——1.5MM （40——60MIL）在低壓電路，如數(shù)字電路系統(tǒng)中，不必考慮擊穿...
PLD（可編程邏輯器件）是一種數(shù)字集成電路的半成品，在其芯片上按一定排列方式集成了大量的門和觸發(fā)器等基本邏輯元件，使用者可利用某種開發(fā)工具對其進(jìn)行加工，即按設(shè)計要求將這些片內(nèi)的元件連接起來，使之完成某個邏輯電路或系統(tǒng)的功能，成為一個可在實際電子系統(tǒng)中使用的專用集成電路。...
在14版本中，SONNET新引入了一種名為工藝技術(shù)層的屬性定義層，以實現(xiàn)EDA框架和設(shè)計流程的平滑過渡。該工藝技術(shù)層實際上是用戶創(chuàng)建的EM工程中 的多個屬性對象的集合體，其中包括了很多基本屬性設(shè)置，比如層的命名、物理位置、金屬屬性、網(wǎng)格控制選項等等。...
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